一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板制造技术

本发明专利技术公开一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，涉及高频覆铜板技术领域。本发明专利技术公开的具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，包括两层铜层，其特征在于，还包括位于两层铜层之间的高导热聚四氟乙烯基板，所述高导热聚四氟乙烯基板是由以下重量份数的原料组成：PTFE/BN复合材料70‑80份、钛酸酯偶联剂0.8‑1.5份、钛粉5‑10份、氧化硅5‑8份、氧化钇5‑8份、氧化铝3‑5份和适量乙醇，本发明专利技术还公开了PTFE/BN复合材料及高导热聚四氟乙烯基板的制备方法。本发明专利技术提供的PTFE高频覆铜板具有优良的导热性能、较高的介电常数、较低介质损耗、高的剥离强度和机械强度，并且还具有低的吸水率和低的热膨胀系数。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板
本专利技术属于高频覆铜板
，尤其涉及一种具有高导热性能的聚四氟乙烯高频覆铜板。
技术介绍
随着智能电子产品等代表的信息产业、电子工业的突飞猛进，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，整个电子系统朝向轻薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展。高频高速基板材料主要解决普通覆铜板在通信中微波以及毫米波等领域传输性能不稳定及损耗大的高频特性缺陷，于是对覆铜板的低介电性能，提出了更高、更迫切的需求，以获得快速、清晰且完整的信号，目前已成为整个行业发展的主流技术和动力。目前应用到高频覆铜板的树脂体系主要有改性环氧树脂、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、聚酰亚胺树脂(PI)、双马来酰亚胺树脂(BMI)、氰酸酯树脂(CE)、聚苯醚树脂(PPO)。聚四氟乙烯具有较低的介电常数，远低于其他树脂的，其介电常数典型值为2.1，是目前工业化CCL生产中介电常数最低的树脂，在覆铜板产品中表现出较为优异的高频特性，即高介电常数(DK介于3.5到11之间)、极低介电损耗(DF小于0.003)、DK本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，包括两层铜层，其特征在于，还包括位于两层铜层之间的高导热聚四氟乙烯基板，所述高导热聚四氟乙烯基板是由以下重量份数的原料组成：PTFE/BN复合材料70-80份、钛酸酯偶联剂0.8-1.5份、钛粉5-10份、氧化硅5-8份、氧化钇5-8份、氧化铝3-5份和适量乙醇。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，包括两层铜层，其特征在于，还包括位于两层铜层之间的高导热聚四氟乙烯基板，所述高导热聚四氟乙烯基板是由以下重量份数的原料组成：PTFE/BN复合材料70-80份、钛酸酯偶联剂0.8-1.5份、钛粉5-10份、氧化硅5-8份、氧化钇5-8份、氧化铝3-5份和适量乙醇。


2.根据权利要求1所述的具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，其特征在于，所述PTFE/BN复合材料的制备方法具体包括以下步骤：
(1)将BN粉末置于2mol/L的NaOH溶液中，在80℃下浸渍1.5-2h，然后用去离子水过滤洗涤，干燥，得羟基化的BN；
(2)室温下将乙烯基三甲氧基硅烷加入到盛有乙醇乙酯的反应釜中，搅拌均匀，然后加入上述羟基化的BN，边搅拌边缓慢升温至60℃，并与该温度下超声处理1h，向反应釜中通入N2置换出空气，往反应釜中加入PTFE和引发剂BPO，混合均匀后，在60℃下反应4-5h，然后缓慢升温至100℃条件下反应1h，用去离子水过滤洗涤，干燥，制得PTFE/BN复合材料。


3.根据权利要求2所述的具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，其特征在于，所述步骤(2)中羟基化的BN、乙烯基三甲氧基硅烷与乙醇乙酯的质量比为10:(0.3-0.6)：(70-90)。


4.根据权利要求2所述的具有高导热性的聚四氟乙烯高频覆铜板，其特征在于，所述步骤(2)中羟基化的BN的加入量为PTFE的20-30wt％，所述引发剂BPO的加入量为PTFE的0.25-0.4wt％。


5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：向中荣，
申请(专利权)人：长沙华脉新材料有限公司，无锡睿龙新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43