激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置。即使在装置发生了摆动的情况下，也能够保持精度，即使处于摆动状态，也能够实施激光加工，所以提高生产力。一种激光加工装置，其具有：照明光学系统，其将线状的加工用激光照射到掩模，并且利用扫描机构对掩模进行扫描；投影光学系统，其将通过掩模后的加工用激光照射到被加工物；被加工物载置台，其载置被加工物，并且使被加工物在x‑y方向上移动；支承体，照明光学系统、掩模的支承部、投影光学系统和被加工物载置台固定于该支承体，使得照明光学系统、掩模的支承部、投影光学系统和被加工物载置台一体地位移；以及减振装置，其抑制支承体的振动。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及针对掩模(mask)扫描线状的激光并利用通过掩模后的光对基板进行加工的激光加工装置，特别涉及防止光学上的位置关系由于振动而发生偏离的激光加工装置。
技术介绍
已知有通过使透过掩模后的线状的激光对树脂、硅等非金属材料的被加工物(工件，例如，印刷基板的树脂层)进行扫描，将被加工物烧蚀加工(ablation：基于熔化、蒸发的去除加工)为掩模的图案的形状(例如，通孔)(例如，参照专利文献1)。另外，线状的激光是指与光轴垂直的平面上的光束的截面形状为线状的激光。在作为印刷布线板的一种的封装基板中，使用通孔(VIA)进行布线的层间连接。另外，通孔直径为几十μm～几μm。在通孔直径小且需要精密的加工的情况下，进行使用准分子激光(Excimerlaser)(KrF激光、波长为248nm)的基于烧蚀的加工。在专利文献1的激光加工装置中，使激光的照射位置固定，对掩模进行移动。此外，在工作台13上固定有印刷基板1，该工作台13在与掩模的移动方向平行的方向上移动自如。在加工时，掩模11和印刷基板1相对于固定的激光束沿相反的方向移动，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：/n照明光学系统，其将线状的加工用激光照射到掩模，并且利用扫描机构对所述掩模进行扫描；/n投影光学系统，其将通过所述掩模后的所述加工用激光照射到被加工物；/n被加工物载置台，其载置所述被加工物，并且使所述被加工物在x-y方向上移动；/n支承体，所述照明光学系统、所述掩模的支承部、所述投影光学系统和所述被加工物载置台固定于该支承体，使得所述照明光学系统、所述掩模的支承部、所述投影光学系统和所述被加工物载置台一体地位移；以及/n减振装置，其抑制所述支承体的振动。/n

【技术特征摘要】
20190527 JP 2019-0983891.一种激光加工装置，其特征在于，具有：
照明光学系统，其将线状的加工用激光照射到掩模，并且利用扫描机构对所述掩模进行扫描；
投影光学系统，其将通过所述掩模后的所述加工用激光照射到被加工物；
被加工物载置台，其载置所述被加工物，并且使所述被加工物在x-y方向上移动；
支承体，所述照明光学系统、所述掩模的支承部、所述投影光学系统和所述被加工物载置台固定于该支承体，使得所述照明光学系统、所述掩模的支承部、所述投影光学系统和所述被加工物载置台一体地位移；以及
减振装置，其抑制所述支承体的振动。


2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述照明光学系统射出线状的所述加工用激光，所述扫描机构使所述加工用激光在与线方向垂直的方向上直线地位移。


3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
产生所述加工用激光的激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：中本裕见，船山昌彦，鹫山裕之，
申请(专利权)人：株式会社ORC制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP