激光加工装置制造方法及图纸

提供激光加工装置。即使在装置发生了摆动的情况下，也能够保持精度，即使处于摆动状态，也能够实施激光加工，所以提高生产力。一种激光加工装置，其具有：照明光学系统，其将线状的加工用激光照射到掩模，并且利用扫描机构对掩模进行扫描；投影光学系统，其将通过掩模后的加工用激光照射到被加工物；被加工物载置台，其载置被加工物，并且使被加工物在x‑y方向上移动；支承体，照明光学系统、掩模的支承部、投影光学系统和被加工物载置台固定于该支承体，使得照明光学系统、掩模的支承部、投影光学系统和被加工物载置台一体地位移；以及减振装置，其抑制支承体的振动。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
本专利技术涉及针对掩模(mask)扫描线状的激光并利用通过掩模后的光对基板进行加工的激光加工装置，特别涉及防止光学上的位置关系由于振动而发生偏离的激光加工装置。
技术介绍
已知有通过使透过掩模后的线状的激光对树脂、硅等非金属材料的被加工物(工件，例如，印刷基板的树脂层)进行扫描，将被加工物烧蚀加工(ablation：基于熔化、蒸发的去除加工)为掩模的图案的形状(例如，通孔)(例如，参照专利文献1)。另外，线状的激光是指与光轴垂直的平面上的光束的截面形状为线状的激光。在作为印刷布线板的一种的封装基板中，使用通孔(VIA)进行布线的层间连接。另外，通孔直径为几十μm～几μm。在通孔直径小且需要精密的加工的情况下，进行使用准分子激光(Excimerlaser)(KrF激光、波长为248nm)的基于烧蚀的加工。在专利文献1的激光加工装置中，使激光的照射位置固定，对掩模进行移动。此外，在工作台13上固定有印刷基板1，该工作台13在与掩模的移动方向平行的方向上移动自如。在加工时，掩模11和印刷基板1相对于固定的激光束沿相反的方向移动，使形成于掩模11上的导体图案缩小转印至印刷基板1。此外，专利文献2所记载的激光加工装置通过在单轴方向上扫描线状光束，进行针对印刷布线基板20的加工区域的扫描，该线状光束相对于接触掩模14-2具有与该接触掩模14-2相同宽度或大于其宽度的长度方向上的大小。例如，通过使反射镜13在L轴方向上可移动来实现。通过x-y载台机构30进行印刷布线基板20的加工区域的移动。<br>现有技术文献专利文献1：日本特开2001-079678号公报专利文献2：日本特开2008-147242号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的问题]专利文献1的结构使激光照射位置固定，但是，由于掩模的移动、工作台13的运动而产生振动。在专利文献2的情况下，产生在反射镜13的扫描机构、x-y载台机构30等中产生的振动。但是，专利文献1和2中的任意一个都未采取针对振动的对策，因此，加工的精度有可能降低。即，伴随扫描机构、加工载台的移动而发生振动的产生、装置重心的变化。由此，照明光学系统、掩模、投影光学系统和基板分别以不同的移动量进行振动，由此，掩模图案的投影位置产生误差。因此，需要等待振动收敛而开始加工，但是，生产力与该时间量相对应地降低。特别是，在减震机构为被动除振装置的情况下，振动的收敛花费时间。在使用主动减振装置的情况下，可减轻振动，但装置的价格升高。因此，本专利技术的目的在于提供一种防止由于摆动引起的加工的精度降低或者生产力的降低的激光加工装置。[用于解决问题的手段]本专利技术是一种激光加工装置，其具有：照明光学系统，其将线状的加工用激光照射到掩模，并且通过扫描机构对掩模进行扫描；投影光学系统，其将经过掩模后的加工用激光照射到被加工物；被加工物载置台，其载置被加工物，并且使被加工物在x-y方向上移动；支承体，其将照明光学系统、掩模支承部、投影光学系统和被加工物载置台固定成一体地位移；以及减振装置，其抑制支承体的振动。[专利技术的效果]根据至少一个实施方式，在本专利技术中，即使在激光加工装置发生了摆动(振动)的情况下，也能够保持精度，即使处于摆动状态，也能够实施激光加工，因此，能够提高生产力。另外，这里所记载的效果不一定限定于此，也可以是本说明书所记载的任意一个效果或与这些效果不同性质的效果。附图说明图1是示出能够应用本专利技术的激光加工装置的概略结构的图。图2是本专利技术的一个实施方式的主视图。图3是本专利技术的一个实施方式的立体图。图4是用于说明本专利技术的一个实施方式中的光束位置校正部的原理图。图5是用于说明本专利技术的一个实施方式中使用的反射镜的放大立体图。图6是本专利技术的一个实施方式中使用的基板的一例的放大俯视图。标号说明W：被加工物(基板)；11：激光光源；12：激光扫描机构；13：掩模；14：投影光学系统；15：载置台；16：扫描机构；17：照明光学系统；18：掩模载台；25：引导光束光源；27：光束位置校正部；32：传感器。具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术的实施方式等。另外，以下说明的实施方式等是本专利技术的优选具体例，本专利技术的内容不限定于这些实施方式等。图1是本专利技术能够应用的加工装置例如激光加工装置的一例的概略结构图。激光加工装置具有激光光源11。激光光源11例如是对波长为248nm的KrF准分子激光进行脉冲照射的准分子激光光源。激光被供给到线状激光扫描机构12。线状激光扫描机构12具有：照明光学系统，其将激光束整形为长方形(线状，例如100×0.1(mm))；以及扫描机构(直线运动机构)，其用于供线状激光LB对掩模13进行扫描。线状激光扫描机构12在x方向上位移。在掩模13上形成有与通过烧蚀对被加工物(以下，适当称作基板W)形成的加工图案对应的掩模图案。即，在使KrF准分子激光透过的基材(例如石英玻璃)上描绘有基于遮光膜(例如Cr膜)的图案，该遮光膜阻断KrF准分子激光。作为加工图案，存在贯穿通孔、非贯穿通孔、布线图案用槽(沟(Trench))等。在通过烧蚀加工形成加工图案之后，填充铜等导体。将通过掩模13后的线状激光LB入射到投影光学系统14。从投影光学系统14射出的线状激光照射到基板W的表面。投影光学系统14在掩模面和基板W的表面具有焦点面。基板W是在例如环氧树脂等的基板上形成有铜布线层并在该铜布线层之上形成有绝缘层的树脂基板。在基板W上设置有多个图案区域WA，该基板W被固定在被加工物载置用的载置台15上。载置台15在x-y方向上位移并且旋转，由此能够将图案区域WA分别相对于掩模13定位。此外，载置台15构成为使基板W在扫描方向例如x方向上步进移动(stepmove)，以便能够遍及基板W的整体而对被加工区域进行加工。在上述的激光加工装置中，在线状激光扫描机构12的扫描动作时和载置台15的x-y方向上的位移动作时，在激光加工装置中产生振动。由于该振动而产生由于线状激光LB未对掩模13或者基板W上准确地进行扫描而引起的图案形状误差或者照射能量的不均。在本专利技术的实施方式中，为了抑制由于该振动引起的激光加工装置的振动，设置有减振装置。参照图2和图3，对本专利技术的一个实施方式进行说明。激光加工装置安装于构成支承体的基座部21和上部框架22。上部框架22被固定在基座部21上。基座部21和上部框架22由刚性高、使振动衰减的特性的材料构成。在基座部21与地板面之间设置有减振装置23。作为减振装置23，例如使用被动型的减振装置。基座部21和上部框架22能够以减振装置23为起点而摆动。在上部框架22上固定有：线状激光扫描机构，其由扫描机构16和照明光学系统17构成；掩模载台18(掩模的支承部)，其载置掩模13；以及投影光学系统14。在基座部21上固定有载置台15。即，将这些扫描机构1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其特征在于，具有：/n照明光学系统，其将线状的加工用激光照射到掩模，并且利用扫描机构对所述掩模进行扫描；/n投影光学系统，其将通过所述掩模后的所述加工用激光照射到被加工物；/n被加工物载置台，其载置所述被加工物，并且使所述被加工物在x-y方向上移动；/n支承体，所述照明光学系统、所述掩模的支承部、所述投影光学系统和所述被加工物载置台固定于该支承体，使得所述照明光学系统、所述掩模的支承部、所述投影光学系统和所述被加工物载置台一体地位移；以及/n减振装置，其抑制所述支承体的振动。/n

【技术特征摘要】
20190527 JP 2019-0983891.一种激光加工装置，其特征在于，具有：
照明光学系统，其将线状的加工用激光照射到掩模，并且利用扫描机构对所述掩模进行扫描；
投影光学系统，其将通过所述掩模后的所述加工用激光照射到被加工物；
被加工物载置台，其载置所述被加工物，并且使所述被加工物在x-y方向上移动；
支承体，所述照明光学系统、所述掩模的支承部、所述投影光学系统和所述被加工物载置台固定于该支承体，使得所述照明光学系统、所述掩模的支承部、所述投影光学系统和所述被加工物载置台一体地位移；以及
减振装置，其抑制所述支承体的振动。


2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
所述照明光学系统射出线状的所述加工用激光，所述扫描机构使所述加工用激光在与线方向垂直的方向上直线地位移。


3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，
产生所述加工用激光的激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：中本裕见，船山昌彦，鹫山裕之，
申请(专利权)人：株式会社ORC制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP