【技术实现步骤摘要】
一种中框组件侧铣加工方法
本专利技术涉及电子产品制造
，特别是涉及一种中框组件侧铣加工方法。
技术介绍
3C类产品(如手机、平板等)的中框组件的侧边一般都需要设置多个避让孔，如图8-10中所示手机中框组件200，包括充电孔221、耳机孔222、音量键避让孔211、电源键避让孔212、SIM卡定位块插接孔231等，以便设置于3C类产品内部的多个电器元件与外部实现操作和连接。在加工音量键避让孔211和电源键避让孔212时，一般需要先在中框组件的侧边加工形成对应大小的凹印结构(2111和2121)，然后再使用端铣刀500在凹印结构(2111和2121)中继续加工形成按键孔(2112和2122)，如图10中所示。凹印结构(2111和2121)与对应的按键孔(2112和2122)共同构成音量键避让孔211和电源键避让孔212。传统加工形成凹印结构的方法包括如图8中所示的采用球形刀600加工和如图9中所示的采用成型铣刀700加工的两种方式。其中，采用球形刀600加工时，由于球形刀600中心处的转速为零，加工完成后会在凹印结...
【技术保护点】
1.一种中框组件侧铣加工方法，其特征在于，所述侧铣加工方法通过四轴加工系统实现，所述四轴加工系统包括加工夹具以及若干个铣刀；所述加工夹具包括基座、以及用于装夹待加工中框组件的定位夹具组件，所述定位夹具组件可旋转地设于所述基座上，所述侧铣加工方法包括：/n将待加工中框组件装夹于定位夹具组件中，所述待加工中框组件露出第一待加工侧壁；/n使用第一铣刀铣削所述第一待加工侧壁形成第一凹印结构、以及使用第二铣刀铣削所述第一待加工侧壁形成第二凹印结构；/n旋转所述定位夹具组件以控制所述第一待加工侧壁与第三铣刀垂直；/n使用所述第三铣刀在所述第一凹印结构中铣削形成第一按键孔、以及在所述第二...
【技术特征摘要】
1.一种中框组件侧铣加工方法，其特征在于，所述侧铣加工方法通过四轴加工系统实现，所述四轴加工系统包括加工夹具以及若干个铣刀；所述加工夹具包括基座、以及用于装夹待加工中框组件的定位夹具组件，所述定位夹具组件可旋转地设于所述基座上，所述侧铣加工方法包括：
将待加工中框组件装夹于定位夹具组件中，所述待加工中框组件露出第一待加工侧壁；
使用第一铣刀铣削所述第一待加工侧壁形成第一凹印结构、以及使用第二铣刀铣削所述第一待加工侧壁形成第二凹印结构；
旋转所述定位夹具组件以控制所述第一待加工侧壁与第三铣刀垂直；
使用所述第三铣刀在所述第一凹印结构中铣削形成第一按键孔、以及在所述第二凹印结构中铣削形成第二按键孔。
2.根据权利要求1所述的中框组件侧铣加工方法，其特征在于，所述第一铣刀包括第一刀头，所述第一刀头包括若干个环绕所述第一铣刀的中心轴线且间隔设置的第一切削刃；所述第一切削刃包括沿所述第一铣刀的中心轴线方向延伸的第一侧面、以及自所述第一侧面两端分别向靠近所述第一铣刀的中心轴线方向延伸的两个圆弧面，各个所述第一切削刃的第一侧面和圆弧面共同围设形成所述第一刀头的外径表面；所述第一切削刃还包括沿所述第一铣刀的中心轴线方向延伸且间隔设置的第二侧面和第三侧面，所述第一侧面和两个所述圆弧面均夹设于所述第二侧面和所述第三侧面之间；前一个所述第一切削刃的第三侧面与后一个所述第一切削刃的第二侧面之间形成导屑槽；
所述使用第一铣刀铣削所述第一待加工侧壁形成第一凹印结构步骤之前，包括：
移动所述第一铣刀以使得所述第一铣刀与所述第一待加工侧壁平行且相邻。
3.根据权利要求2所述的中框组件侧铣加工方法，其特征在于，所述第一铣刀还包括与所述第一刀头连接的第一刀颈，所述第二铣刀包括第二刀头以及与所述第二刀头连接的第二刀颈；所述第一刀颈和所述第二刀颈均呈圆柱状，所述第二刀颈的轴向长度大于所述第一刀颈的轴向长度；所述第二刀头与所述第一刀头的形状相同，且所述第二刀头的轴向长度小于所述第一刀头的轴向长度；
所述使用第二铣刀铣削所述第一待加工侧壁形成第二凹印结构步骤之前，包括：
移动所述第二铣刀以使得所述第二铣刀与所述第一待加工侧壁平行且相邻。
4.根据权利要求3所述的中框组件侧铣加工方法，其特征在于，所述使用第一铣刀铣削所述第一待加工侧壁形成第一凹印结构步骤，包括：
旋转并平移所述第一铣刀以对所述第一待加工侧壁进行铣削形成所述第一凹印结构；以及
使用第二铣刀铣削所述第一待加工侧壁形成第二凹印结构步骤，包括：
旋转并平移所述第二铣刀以对所述第一待加工侧壁进行铣削形成所述第二凹印结构。
5.根据权利要求4所述的中框组件侧铣加工方法，其特征在于，所述旋转并平移所述第一铣刀以对所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：周迷，陈高洪，廖小江，黄强，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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