壳体、电子设备及其壳体的制作方法技术

本申请公开了一种壳体、电子设备及其壳体的制作方法，其中，壳体包括：基材，所述基材的材质为钴铬钼合金，且所述基材由钴铬钼合金粉末经金属粉末注射成型得到。通过上述方式，能够使壳体具有较优的性能，并能够降低壳体的成本，且对用户健康较为友好。

【技术实现步骤摘要】
壳体、电子设备及其壳体的制作方法
本申请涉及电子设备的壳体
，特别是涉及一种壳体、电子设备及其壳体的制作方法。
技术介绍
出于外观以及功能上的需求，诸多生产、生活用具，例如电子设备、家用电器等都具有壳体。而且根据功能、外观的需求，壳体通常可由金属、高分子材料等材料制成，在制作过程中，可根据材料的特性采用相应的加工方法进行加工。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种壳体、电子设备及其壳体的制作方法，能够使壳体具有较优的性能，并能够降低壳体的成本，且对用户健康较为友好。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体，所述壳体包括基材，所述基材的材质为钴铬钼合金，且所述基材由钴铬钼合金粉末经金属粉末注射成型得到。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电子设备的壳体的制作方法，该制作方法包括：提供钴铬钼合金粉末；对所述钴铬钼合金粉末进行金属粉末注射成型，得到成型后的基材；对所述基材进行后处理，以得到所述壳体。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括壳体及功能器件，所述壳体定义有容置空间；所述功能器件容置于所述容置空间内；其中，所述壳体为如上所述的壳体，或由如上所述的电子设备壳体的制作方法制作得到。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请壳体包括基材，其中，基材的材质为钴铬钼合金，从而使壳体具有高强度、表面硬度并且耐磨损、耐腐蚀，而且在使用壳体时，对用户的身体健康较为友好；进一步地，由于基材由钴铬钼合金粉末经金属粉末注射成型得到，从而能够减少加工硬化所产生的不利影响，降低对钴铬钼合金的加工难度，从而降低壳体的成本。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请壳体一实施方式的结构示意图；图2是本申请电子设备的壳体的制作方法一实施方式的流程示意图；图3是图2中步骤S10的流程示意图；图4是本申请电子设备的壳体的制作方法一实施方式中钴铬钼合金经气雾化制粉后的扫描电子显微镜图；图5是图2中步骤S10的另一流程示意图；图6是图2中步骤S20的流程示意图；图7是对比例1钴铬钼合金烧结后的扫描电子显微镜图；图8是对比例2钴铬钼合金烧结后的扫描电子显微镜图；图9是本申请电子设备的壳体的制作方法实施例1中钴铬钼合金烧结后的扫描电子显微镜图；图10是本申请电子设备的壳体的制作方法实施例2中钴铬钼合金烧结后的扫描电子显微镜图；图11是本申请电子设备的壳体的制作方法实施例3中钴铬钼合金烧结后的扫描电子显微镜图；图12是图2中步骤S30的流程示意图；图13是图12中步骤S34的流程示意图；图14是图2中步骤S30的另一流程示意图；图15是本申请电子设备一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请提供一种壳体，在一实施方式中，该壳体可以为电子设备，如手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、智能手环等的壳体，也可以是日常生活中所涉及的其它设备如家用电器等的壳体。本实施方式中，壳体可包括一基材。其中，壳体可以由基材单独构成，例如，可以在对原材料进行成型处理之后，再做进一步适当的加工处理而直接得到；还可以由基材与形成在基材上的其它膜层共同构成，例如，可以在得到基材后，进一步在基材上形成颜色层、纹理图案层、增亮层等，从而共同构成壳体。相关技术中，壳体，例如电子设备的壳体，的基材可采用塑胶、铝合金、不锈钢、钛、钛合金、陶瓷或者木材、碳纤维等。然而，铝合金，如6061/7A01/5052铝合金等抗拉强度≥200MPa，屈服强度≥170MPa，阳极氧化后表面硬度为200-300HV，受到硬物大力撞击时容易磕碰伤、产生变形。而对于不锈钢，如304/316/316L不锈钢等，可作为壳体材料，但其镍元素含量较高，容易导致使用该电子设备的用户产生过敏现象；而且不锈钢材料的光泽度偏暗，在壳体的制作过程中还需要通过后期的电镀或者物理气相沉积调色来显得更有质感，因此在工艺上较为繁杂，从而会在一定程度上提高壳体的成本。而上述其它材料也由于成本高、强度低或外观性差等原因而不能够满足用户的使用需求。本实施方式中，基材的材质为钴铬钼合金，具体可以是非磁性钴铬钼合金，例如磁导率小于1.01的钴铬钼合金，其中，基材的磁导率可以利用磁导率测量仪进行检测。钴铬钼合金是钴基合金的一种，非磁性的钴铬钼合金具有高强度、表面硬度并且耐磨损、耐腐蚀；而且钴铬钼合金几乎不含镍，或者含有极微量的镍，具有良好的生物相容性，从而在使用壳体时，对用户的身体健康较为友好。需要指出的是，钴铬钼合金具有加工硬化的特点，因此若采用相关技术中的锻压加数控机床加工的方式进行制作则较为耗时，且刀具损耗大，进而提高生产成本。而本实施方式中的基材可由钴铬钼合金粉末经金属粉末注射成型(metalinjectionmolding，MIM)得到。采用MIM技术进行成型，从而避免采用常规的成型方式导致钴铬钼合金加工硬化，能够降低对钴铬钼合金的加工难度，缩短加工时间，从而能够降低生产成本。具体地，在一实施方式中，基材中硅元素的质量百分含量不大于1.0％，在一些应用场景中，还可以不大于0.8％，具体例如可以为0.8％、0.6％、0.4％、0.2％、零等；氧元素的质量百分含量不大于0.1％，例如可以为0.1％、0.08％、0.06％、0.04％、0.02％或者为零；镍元素的质量百分含量不大于0.5％，例如可以为0.5％、0.4％、0.3％、0.2％、0.1％、零等。需要指出的是，本实施方式中，基材中的镍元素含量较低，从而在用户使用时，引发用户过敏的概率较低，对用户的身体健康较为友好。进一步地，硅元素的存在有利于金属粉末注射成型的进行，但是若硅含量过高，则在续烧结时会形成氧化硅硬质相脱落，或者产生砂眼，对所得到的基材的性能例如致密性等不利。本实施方式中，可控制基材中硅的质量百分含量不超过1.0％，在此范围内，既能够有助于金属粉末注射成型，又不至于在烧结过程中形成过多的氧化硅硬质相，从而在一定程度上提高基材的致密性。具体地，可以通过在熔炼钴铬钼合金时控制原材料中的硅含量来实现，或者可选用合适硅含量范围的钴铬钼合金粉末进行成型。另外，氧元素的存在也会在钴铬钼合金在熔炼过程中，以及成型阶段的烧结过程中形成氧化物杂质，从而不利于基材的致本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体，其特征在于，包括：/n基材，所述基材的材质为钴铬钼合金，且所述基材由钴铬钼合金粉末经金属粉末注射成型得到。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其特征在于，包括：
基材，所述基材的材质为钴铬钼合金，且所述基材由钴铬钼合金粉末经金属粉末注射成型得到。


2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，
所述基材中硅元素、氧元素及镍元素满足：所述基材中硅元素的质量百分含量不大于1.0％、氧元素的质量百分含量不大于0.1％及镍元素的质量百分含量不大于0.5％中的至少一个。


3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，
所述基材满足密度不小于8.1g/cm3、孔隙率小于0.5％及气孔不大于10nm中的至少一个。


4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，
所述基材满足表面粗糙度不大于80nm、外围尺寸公差为±0.05mm及平面度公差为±0.05mm中的至少一个。


5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，
所述基材满足硬度为维氏硬度250-350HV1、屈服强度不小于520Mpa、最大拉伸强度不小于800MPa及磁导率小于1.01中的至少一个。


6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，还包括：
抗指纹层，形成于所述基材的一侧，其中，所述抗指纹层的厚度为5-25nm，水接触角大于105°。


7.一种电子设备的壳体的制作方法，其特征在于，包括：
提供钴铬钼合金粉末；
对所述钴铬钼合金粉末进行金属粉末注射成型，得到成型后的基材；
对所述基材进行后处理，以得到所述壳体。


8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述钴铬钼合金粉末的粒度满足：D90＝21-23μm，D50＝9-11μm，D10＝3-5μm，振实密度为4.9-5.05g/cm3，松装密度大于4.0g/cm3。


9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，提供钴铬钼合金粉末的步骤，包括：
对钴铬钼合金的原材料进行熔炼，以得到所述钴铬钼合金；
对所述钴铬钼合金进行气雾化制粉，得到所述钴铬钼合金粉末。


10.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，提供钴铬钼合金粉末的步骤，还包括：
在气雾化制粉之后，对所得到的所述钴铬钼合金粉末进行筛粉，以得到具有预设粒度的所述钴铬钼合金粉末。


11.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，对所述钴铬钼合金粉末进行金属粉末注射成型，得到成型后的基材的步骤，包括：
将所述钴铬钼合金粉末与粘结剂混合密炼，并进行造粒处理，以得到钴铬钼合金颗粒；
对所述钴铬钼合金颗粒进行金属粉末注射成型，从而得到成型后的钴铬钼合金；
对所述成型后的钴铬钼合金进行脱脂处理，以脱除所述粘结剂；
在保护气氛中，对脱脂处理后的钴铬钼合金进行烧结，以得到所述基材。


12.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述粘结剂为高分子颗粒粘结剂，占所述钴铬钼合金粉末与所述粘结剂的总质量的质量百分比为9％-11％，将所述钴铬钼合金粉末与粘结剂混合密炼，并进行造粒处理，以得到钴铬钼合金颗粒的步骤，包括：
将所述钴铬钼合金粉末与所述粘结剂混合，在180-190℃下密炼60-...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓安，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44