一种芯片点胶工序通用的点胶治具制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片点胶工序通用的点胶治具，一种芯片点胶工序通用的点胶治具，包括：底座；花型控制机构，设置在所述底座上，所述花型控制机构包括从下至上依次设置花型板、满孔板以及盲孔板，每个所述花型板上设有一种待点胶花型的花型孔，所述满孔板设有满孔，所述盲孔板上设有盲孔，所述花型孔的孔位与所述盲孔的孔位叠加后与所述满孔的孔位数量相同、位置相应；其中，所述满孔包括所有花型的芯片的孔位。本发明专利技术的一种芯片点胶工序通用的点胶治具，通过盲孔板、满孔板以及花型板控制待点胶花型的花型孔的位置，因为所述盲孔板以及所述花型板较薄且制造更换简单，与常规的一个花型一套模具相比大大降低了点胶治具的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片点胶工序通用的点胶治具
本专利技术涉及芯片点胶
，具体涉及一种芯片点胶工序通用的点胶治具。
技术介绍
随着机械化程度的不断提高和电子行业的飞速发展，公司的生存和发展都需要新的挑战，这就需要我们研究和生产新的产品赢的客户的满意。现有植球模具包括点胶模具、吸球模具、铺球模具，目前每个花色点胶工序都需要单独设计一套专用点胶模具，模具不能通用，浪费制造成本、存储空间以及劳动成本。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种芯片点胶工序通用的点胶治具，通过盲孔板、满孔板以及花型板控制待点胶花型的花型孔的位置，因为所述盲孔板以及所述花型板较薄且制造更换简单，与常规的一个花型一套模具相比大大降低了点胶治具的制造成本。为了实现以上目的，本专利技术采取的一种技术方案是：一种芯片点胶工序通用的点胶治具，包括：底座；花型控制机构，设置在所述底座上，所述花型控制机构包括从下至上依次设置花型板、满孔板以及盲孔板，每个所述花型板上设有一种待点胶花型的花型孔，所述满孔板设有满孔，所述盲孔板上设有盲孔，所述花型孔的孔位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，包括：/n底座(1)；/n花型控制机构，设置在所述底座(1)上，所述花型控制机构包括从下至上依次设置花型板(21)、满孔板(22)以及盲孔板(23)，每个所述花型板(21)上设有一种待点胶花型的花型孔(211)，所述满孔板(22)设有满孔(221)，所述盲孔板(23)上设有盲孔(231)，所述花型孔(211)的孔位与所述盲孔(231)的孔位叠加后与所述满孔(221)的孔位数量相同、位置相应；/n其中，所述满孔(221)包括所有花型的芯片的孔位。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，包括：
底座(1)；
花型控制机构，设置在所述底座(1)上，所述花型控制机构包括从下至上依次设置花型板(21)、满孔板(22)以及盲孔板(23)，每个所述花型板(21)上设有一种待点胶花型的花型孔(211)，所述满孔板(22)设有满孔(221)，所述盲孔板(23)上设有盲孔(231)，所述花型孔(211)的孔位与所述盲孔(231)的孔位叠加后与所述满孔(221)的孔位数量相同、位置相应；
其中，所述满孔(221)包括所有花型的芯片的孔位。


2.根据权利要求1所述的芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，所述花型控制机构还包括盲孔支撑板(24)，设置在所述盲孔板(23)上，所述盲孔支撑板(24)设有导向孔(242)，所述导向孔(242)与所述满孔(221)的数量相同、位置相应。


3.根据权利要求2所述的芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，还包括缓冲机构(3)，设置在所述底座(1)上，位于所述花型控制机构上方。


4.根据权利要求3所述的芯片点胶工序通用的点胶治具，其特征在于，所述缓冲机构(3)包括第一板(31)以及第二板(32)，所述第一板(31)位于所述盲孔支撑板(24)上方，所述第二板(32)设置在所述第一板(31)的上方，所述第一板(31)与所述第二板(32)之间设置弹簧。


5.根据权利要求4所述的芯片点胶工序通用的点胶治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄飞，
申请(专利权)人：南通市万泰精密模具有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32