触摸传感器制造技术

触摸传感器包括基板以及第一触摸传感器电极层和第二触摸传感器电极层。第一触摸传感器电极层布置在基板的第一表面上，并且包括形成在与基板接触的表面的相反表面上的第一焊盘。第二触摸传感器电极层布置在基板的第二表面上，将与基板接触的表面的至少一部分暴露于基板的外部，并且包括第二焊盘，该第二焊盘形成在暴露于与基板接触的表面的外部的部分上。第一焊盘和第二焊盘在堆叠方向上不重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】触摸传感器
本专利技术涉及触摸传感器。
技术介绍
在最近的显示装置中，广泛使用了用户使用手指直接触摸屏幕来进行输入的触摸输入方法。由于用户可以触摸显示屏上的特定位置来进行输入，因此触摸输入方法可以提供直观且方便的用户界面。另外，触摸输入方法可以与显示屏结合而无需单独的输入设备(例如键盘或鼠标)，因此对于便携式电子设备特别有利。为了将触摸输入方法与显示屏结合，通常在显示面板上布置触摸传感器。韩国授权专利第10-1613379号公开了一种触摸屏显示器，该触摸屏显示器可以具有平面触摸传感器和显示结构，该显示结构包括形成传感器阵列和二维显示像素阵列的电容性电极的图案。然而，当触摸传感器布置在显示器的上部时，由于从显示器产生的噪声，可能在触摸识别中发生干扰。特别地，在发射器和接收器触摸感测电极两者都形成在基板的同一表面上的结构(也称为单面ITO或SITO结构)中，非常容易受到噪声的影响。另一方面，可以使用发送器和接收器触摸感测电极分别形成在基板的两侧上的结构(也称为双面ITO或DITO结构)。例如，在美国专利申请公开第2015/0212614号中公开了一种偏振板叠层，其包括：第一基板和第二基板；布置在第一基板和第二基板之间的偏振层；以及在第一基板和第二基板中的一个的第一表面上图案化的导电材料的第一层，其中，该导电材料的第一层形成电容式触摸传感器面板的电极，并且第一基板和第二基板中的至少一个形成电容式触摸传感器面板的介电层的一部分。然而，在这种DITO结构中，由于两个ITO层的焊盘形成在相反的侧面上，所以存在的缺点在于，需要两次焊接工艺来将它们连接至柔性印刷电路板(FPCB)。
技术实现思路
技术问题本专利技术是根据如上所述的技术背景而设计的，并且本专利技术的目的是提供一种抗噪声且提高识别灵敏度和识别率的触摸传感器。本专利技术的另一个目的是提供一种能够简化焊接过程的触摸传感器。技术方案用于解决这些问题的本专利技术的触摸传感器可以包括基板、第一触摸传感器电极层和第二触摸传感器电极层、第一焊盘和第二焊盘等。第一触摸传感器电极层可以布置在基板的第一表面上。第一触摸传感器电极层可以包括第一焊盘，并且第一焊盘可以形成在与基板接触的表面的相反表面上。第二触摸传感器电极层可以布置在基板的第二表面上。第二触摸传感器电极层可以将与基板接触的表面的至少一部分暴露到基板的外部。第二触摸传感器电极层可以包括第二焊盘，并且第二焊盘可以形成在暴露于与基板接触的表面的外部的部分上。第一焊盘和第二焊盘可以被布置为在堆叠方向上不重叠。在本专利技术的触摸传感器中，第一焊盘可以被布置为与所述第二触摸传感器电极层的暴露于外部的部分邻接。在本专利技术的触摸传感器中，第一焊盘和第二焊盘可以被布置为在基板的长度方向上重叠。在本专利技术的触摸传感器中，基板可以是偏振板。在本专利技术的触摸传感器中，第一触摸传感器电极层和第二触摸传感器电极层可以由透明导电材料制成。本专利技术的触摸传感器还可包括电连接到第一焊盘和第二焊盘的柔性印刷电路板(FPCB)。根据本专利技术的另一方面，提供了一种显示设备，其包括：上述触摸传感器；以及布置在第二触摸传感器电极层的与基板接触的表面的相反表面上的显示层。显示层可以是OLED层或LCD层。根据本专利技术的又一方面，提供了一种焊接头，包括：第一端部和第二端部，该第一端部和第二端部具有分别与上述触摸传感器的第一焊盘和第二焊盘的位置对应的尺寸；以及连接第一端部和第二端部的主体部分。根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造显示设备的方法，包括以下步骤：在基板的第一表面上形成包括第一焊盘的第一触摸传感器电极层；在保护膜上形成包括第二焊盘的第二触摸传感器电极层；将第二触摸传感器电极层布置在基板的第二表面上，使得第二焊盘沿与第一焊盘相同的方向暴露于基板的外部；去除保护膜；将显示层附接到第二触摸传感器电极层的去除了保护膜的表面上；以及将FPCB同时焊接到第一焊盘和第二焊盘。根据本专利技术的另一方面，提供了一种制造显示设备的方法，包括以下步骤：在基板的第一表面上形成包括第一焊盘的第一触摸传感器电极层；在保护膜上形成包括第二焊盘的第二触摸传感器电极层；将第二触摸传感器电极层布置在基板的第二表面上，使得第二焊盘沿与第一焊盘相同的方向暴露于基板的外部；将FPCB同时焊接到第一焊盘和第二焊盘；去除保护膜；以及将显示层附接到第二触摸传感器电极层的去除了保护膜的表面上。根据本专利技术的又一方面，提供了一种制造显示设备的方法，包括以下步骤：在基板的第一表面上形成包括第一焊盘的第一触摸传感器电极层；在显示层上形成包括第二焊盘的第二触摸传感器电极层；将第二触摸传感器电极层布置在基板的第二表面上，使得第二焊盘沿与第一焊盘相同的方向暴露于基板的外部；以及将FPCB同时焊接到第一焊盘和第二焊盘。在制造显示设备的方法中，可以使用上述的焊接头来执行将FPCB同时焊接到第一焊盘和第二焊盘的步骤。在制造显示设备的方法中，基板可以是偏振板。有益效果根据本专利技术的触摸传感器，通过将发送器和接收器触摸传感器电极层分开并布置在基板的相反表面上，可以抵抗来自显示单元的噪声，从而可以大大提高触摸传感器的识别灵敏度和识别率。另外，根据本专利技术的触摸传感器，通过将第一触摸传感器电极层的第一焊盘和第二触摸传感器电极层的第二焊盘布置为面向相同的方向，两个触摸传感器电极层可以在单次焊接过程中同时接合到FPCB，从而可以简化工艺并且可以减少制造时间和成本。附图说明图1a是示意性地示出根据本专利技术的一实施例的包括触摸传感器的显示设备的透视图。图1b是图1a的显示设备的平面图。图1c是示出根据本专利技术的一实施例的将触摸传感器与FPCB焊接的过程的示意图。图2a是示意性地示出根据本专利技术另一实施例的包括触摸传感器的显示设备的透视图。图2b是图2a的显示设备的平面图。图2c是示出根据本专利技术的另一实施例的将触摸传感器与FPCB焊接的过程的示意图。图3a至图3e是示出根据本专利技术实施例的制造包括触摸传感器的显示设备的方法的第一实施例的图。图4a至图4e是示出根据本专利技术实施例的制造包括触摸传感器的显示设备的方法的第二实施例的图。图5a至图5e是示出根据本专利技术实施例的制造包括触摸传感器的显示设备的方法的第三实施例的图。具体实施方式在下文中，将参考附图详细描述本专利技术。然而，本说明书的附图仅是用于说明本专利技术的示例，并且本专利技术不限于附图。另外，为了便于描述，在附图中一些组件可能被放大、减小或省略。图1a是示意性地示出根据本专利技术的一实施例的包括触摸传感器的显示设备的透视图。图1b是图1a的显示设备的平面图。参照图1a，根据本专利技术的一实施例的显示设备具有：触摸传感器100布置在显示层200上的结构。在触摸传感器100中，第一触摸传感器电极层110布置在偏振板130的第一表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触摸传感器，包括：/n基板；/n第一触摸传感器电极层，所述第一触摸传感器电极层布置在所述基板的第一表面上，并且包括第一焊盘，所述第一焊盘形成在与所述基板接触的表面的相反表面上；以及/n第二触摸传感器电极层，所述第二触摸传感器电极层布置在所述基板的第二表面上，使与所述基板接触的表面的至少一部分暴露于所述基板的外部，并且包括第二焊盘，所述第二焊盘形成在暴露于与所述基板接触的表面的外部的部分上，其中，/n所述第一焊盘和所述第二焊盘在堆叠方向上不重叠。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180417 KR 10-2018-00442961.一种触摸传感器，包括：
基板；
第一触摸传感器电极层，所述第一触摸传感器电极层布置在所述基板的第一表面上，并且包括第一焊盘，所述第一焊盘形成在与所述基板接触的表面的相反表面上；以及
第二触摸传感器电极层，所述第二触摸传感器电极层布置在所述基板的第二表面上，使与所述基板接触的表面的至少一部分暴露于所述基板的外部，并且包括第二焊盘，所述第二焊盘形成在暴露于与所述基板接触的表面的外部的部分上，其中，
所述第一焊盘和所述第二焊盘在堆叠方向上不重叠。


2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述第一焊盘被布置为与所述第二触摸传感器电极层的暴露于外部的所述部分邻接。


3.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基板的长度方向上不重叠。


4.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述基板的长度方向上重叠。


5.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述基板是偏振板。


6.根据权利要求1所述的触摸传感器，其中，所述第一触摸传感器电极层和所述第二触摸传感器电极层由透明导电材料制成。


7.根据权利要求1所述的触摸传感器，还包括：电连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘的柔性印刷电路板(FPCB)。


8.一种显示设备，包括：
根据权利要求1至7中任一项所述的触摸传感器；以及
显示层，其布置在所述第二触摸传感器电极层的与所述基板接触的表面的相反表面上。


9.根据权利要求8所述的显示设备，其中，所述显示层是OLED层或LCD层。


10.一种焊接头，包括：
第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部具有分别与根据权利要求1至4中任一项所述的所述第一焊盘和所述第二焊盘的位置对应的尺寸；以及
连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：卓光龙，金浚河，金志娟，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR