一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱制造技术

本发明专利技术涉及热交换设备技术领域，且公开了一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱，包括壳体，壳体内部中间位置设置有机箱，机箱一侧设置有左散热室，机箱另一侧设置有右散热室，左散热室内壁固定安装有蒸发器，蒸发器一端固定连接有管路一，管路一上固定安装有压缩机，压缩机一侧设置有冷凝器，冷凝器一侧设置有节流阀，管路一一端固定连接有冷凝管。该高发热电子设备浸没式相变冷却机箱，通过设置冷凝管与螺线管，采用更加环保、低耗的液冷方式对电子设备进行一二级双重冷却降温，冷却效果好，通过设置蒸发器与换热室将热量带至机箱外侧进行散热，且冷却液可循环利用，从而达到热源循环冷却的目的，能耗更低，更加环保。

【技术实现步骤摘要】
一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱
本专利技术涉及热交换设备
，具体为一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱。
技术介绍
随着计算机技术的高速发展，高性能高密度的数据中心服务器的能耗也不断增加，一些电子设备的发热也日趋严重，为了保证电子设备的正常运行，急需提高机箱内部的冷却能力。现有技术中通常采用风冷冷却技术，具体地，先通过热管或其他高导热材料将芯片产生的热量传递出来，再通过高性能风扇或大型散热器将热量散失在环境中。服务器在高负荷工作时芯片的热流密度非常高，而空气的热传导效率很低，加上气流分布不均匀容易导致主板局部温度过高，影响服务器正常工作。同时数据中心机房内功率密度的不断攀升使空调的制冷能耗也越来越大，这与提高冷却效率，降低冷却成本的发展趋势并不相符。新一代高密度服务器对于单元空间的消耗也逐步增加，如果进一步提高散热器和风扇的体积将对机箱内部的空间提出更大的挑战，很可能无法满足高密度部署的需求，因此需要从根本上改变冷却方式。浸没式相变冷却主要用于高发热电子设备的冷却，是直接冷却技术的一种，这种冷却设备依本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱，包括壳体(1)，所述壳体(1)内部中间位置设置有机箱(2)，所述机箱(2)一侧设置有左散热室(3)，所述机箱(2)另一侧设置有右散热室(4)，所述左散热室(3)内壁固定安装有蒸发器(5)，所述蒸发器(5)一端固定连接有管路一(6)，所述管路一(6)上固定安装有压缩机(7)，所述压缩机(7)一侧设置有冷凝器(8)，所述冷凝器(8)一侧设置有节流阀(9)，所述管路一(6)一端固定连接有冷凝管(10)，所述机箱(2)内部设置有电子器件(11)，所述机箱(2)顶部内壁设置有吸气室(12)，所述吸气室(12)底部内外壁贯穿设置有进气孔(13)，所述吸气室(12)...

【技术特征摘要】
1.一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱，包括壳体(1)，所述壳体(1)内部中间位置设置有机箱(2)，所述机箱(2)一侧设置有左散热室(3)，所述机箱(2)另一侧设置有右散热室(4)，所述左散热室(3)内壁固定安装有蒸发器(5)，所述蒸发器(5)一端固定连接有管路一(6)，所述管路一(6)上固定安装有压缩机(7)，所述压缩机(7)一侧设置有冷凝器(8)，所述冷凝器(8)一侧设置有节流阀(9)，所述管路一(6)一端固定连接有冷凝管(10)，所述机箱(2)内部设置有电子器件(11)，所述机箱(2)顶部内壁设置有吸气室(12)，所述吸气室(12)底部内外壁贯穿设置有进气孔(13)，所述吸气室(12)顶部固定安装有风机(14)，所述吸气室(12)顶部固定连接有管路二(15)，所述管路二(15)上固定安装有泵体一(16)，所述管路二(15)一端设置有换热室(17)，所述冷凝管(10)一端固定连接有管路三(18)，所述换热室(17)内部设置有螺线管(19)，所述换热室(17)底部固定安装有蓄水槽(20)，所述蓄水槽(20)一端固定连接有回流管一(21)，所述螺线管(19)一端固定连接有回流管二(22)，所述回流管二(22)上固定安装有泵体二(23)，所述左散热室(3)与右散热室(4)侧壁分别设置有散热槽(24)。


2.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱，其特征在于：所述机箱(2)为密闭式空间，所述左散热室(3)、右散热室(4)对称分布在机箱(2)两侧。


3.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱，其特征在于：所述蒸发器(5)通过螺栓固定安装在左散热室(3)内壁，所述蒸发器(5)贯穿左散热室(3)内外壁设置，所述蒸发器(5)通过导线与外部电源电性连接。


4.根据权利要求1所述的一种高发热电子设备浸没式相变冷却机箱，其特征在于：所述压缩机(7)、冷凝器(8)分别通过螺栓固定安装在左散热室(3)内部，所述压缩机(7)、冷凝器(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小平，陈寅，蔡志海，
申请(专利权)人：江苏鹏江电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32