印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板及其制作方法，包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为不规则形状，所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中，所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。以此增强所述嵌入块与基材组合的结合力，并获取更多的线路板叠层架构。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制作方法
本申请涉及电路板
，特别是涉及一种印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
制备嵌入式印刷电路板的过程中，一般是先在芯板上制作线路图形，并对芯板进行开槽，然后将开槽后的芯板叠放在一起，将嵌入块放入槽中，再通过半固化片(PP胶)对其进行压合。例如将金属块放入芯板的槽中，再通过PP胶进行压合，PP胶在高温时会熔化为液态流入到金属块与槽壁间的缝隙中，在低温时固化，从而使金属块与槽壁粘接在一起。但是，制备嵌入式印刷电路板时，上述过程只能制作芯板与芯板压合的叠层架构，而不能制作芯板与铜箔压合的叠层架构。因为若对开槽的芯板与铜箔进行压合时，铜箔会因遇热熔化的PP胶的流动而发生偏移，造成铜箔与芯板上的槽不对齐，降低产品质量，降低嵌入块与芯板的结合力。
技术实现思路
本申请主要提供一种印刷电路板及其制作方法，所述印刷线路板能增强嵌入块与芯板的结合力，所述制作方法能增加印刷电路板的叠层架构。为解决上述主要技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为不规则形状，所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中，所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。为解决上述主要技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板的制作方法，包括：提供基材组合，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；在所述基材组合需要放置嵌入块的位置处开槽；在所述基材组合的槽中放置嵌入块；在所述槽中填充第二粘结层，以使所述嵌入块与所述基材组合粘合。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过将多层基材压合成基材组合，在所述基材组合中开槽，并在槽中设置嵌入块，将嵌入块侧壁设置为不规则形状，以提升嵌入块与基材组合的结合力，另外本申请在压合后的基材组合上设置槽，并将嵌入块放置在槽中，通过第二粘结层将嵌入块与基材组合粘合，以此使印刷电路板除了制作芯板与芯板压合的叠层架构之外还能制作芯板与铜箔压合的叠层架构，以增加印刷电路板的叠层架构。附图说明图1a是本专利技术印刷电路板第一实施例的结构示意图；图1b是本专利技术列举的部分嵌入块侧壁形状的结构示意图；图1c是本专利技术列举的部分嵌入块的形状的结构示意图；图2是本专利技术印刷电路板第二实施例的结构示意图；图3是本专利技术印刷电路板第三实施例的结构示意图；图4是本专利技术印刷电路板第四实施例的结构示意图；图5是本专利技术印刷电路板第五实施例的结构示意图；图6是本专利技术印刷电路板第六实施例的结构示意图；图7是本专利技术印刷电路板第七实施例的结构示意图；图8是本专利技术印刷电路板第八实施例的结构示意图；图9是本专利技术印刷线路板第九实施例的结构示意图；图10a是本专利技术印刷电路板的制作方法的结构示意图；图10b是本专利技术印刷电路板的基材组合的制作方法的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供一种印刷线路板及其制作方法，所述印刷电路板包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为不规则形状，所述嵌入块通过第二粘结层粘结在所述槽中。下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，均属于本申请保护的范围。请参见图1a，为本专利技术印刷电路板第一实施例的结构示意图。在本实施例中，所述印刷电路板通过一次压合形成，图1a中只示意性的画出了一块芯板201、两块铜箔202、203和两层第一粘结层204、205，在其他实施例中，也可根据实际需要叠放两块、三块、五块或其他数量的多块芯板201。本实施例所示的印刷线路板具体包括：基材组合，所述基材组合包括芯板201，分别位于所述芯板201两侧的铜箔202、203，及位于所述芯板201与所述铜箔202、203之间的第一粘结层204、205；所述第一粘结层204将所述芯板201与所述铜箔202粘合，所述第一粘结层205将所述芯板201与所述铜箔203粘合，所述铜箔202、203表面和所述芯板201与第一粘结层204、205连接的两个表面2011、2012形成有线路图形层。所述印刷电路板还包括：位于所述基材组合上且贯穿所述基材组合上下两表面的槽211，嵌入所述槽211中的嵌入块212，所述嵌入块212高度与所述基板组合高度相同，将所述嵌入块212嵌入槽211中之后，所述嵌入块212与所述基板组合平齐；及位于所述嵌入块212与所述槽211之间粘结所述嵌入块212与槽211的第二粘结层213；所述基材组合上还设有多个过孔，包括分别将所述铜箔202的线路图形层与所述芯板201的一表面2011的线路图形层和所述铜箔203的线路图形层与所述芯板201的另一表面2012的线路图形层电性连接的盲孔207、208，将所述铜箔202的线路图形层与所述铜箔203的线路图形层电性连接的通孔209，及将所述芯板201的两表面2011、2012线路图形层电性连接的埋孔206。需要说明的是，所述芯板201，铜箔202、203，第一粘结层204、205的形状大小相同，例如芯板201，铜箔202、203，第一粘结层204、205表面均为长方形，或所述铜箔202、203，第一粘结层204、205表面均为三角形等，具体不做限定。在其他实施方式中，将多块芯板201和铜箔202、203叠放在一起，并在芯板201之间及芯板201与铜箔202、203之间叠放第一粘结层204、205，其中铜箔202、203位于多块芯板201的外侧；对叠放在一起的多块芯板、铜箔、第一粘结层进行压合得到基材组合，其中用于进行压合的至少部分芯板的表面形成有线路图形层，压合后，在位于多块芯板外侧的铜箔上制作线路图形层，再在所述基材组合上开设槽211，将嵌入块212放置在槽211中，并通过第二粘结层213粘结。需要说明的是，所述芯板201的材料为覆铜板，具体由增强材料(如纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板等)浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压形成，是做印刷线路板的基础材料。具体的，在本实施例中，所述芯板201可以为一面覆以铜箔的覆铜板，也可以为两面覆以铜箔的覆铜板。另外，在本实施例中，所述嵌入块212的形状为如图1a所述的方形，也可以为图1c所示的凸台型，工字形，T字型，具体不做限制，所述嵌入块212的侧壁为不规则形状，如图1a所示的方形凸起状，在其他实施例中，还可以为图1b所示的三角凹槽、三角凸起、半圆凹槽、半圆凸起等形状，将所述嵌入块212设置为此种形状可提升嵌入块与基材组合的结合力。所述嵌入块材料为金属材料，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；/n所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为不规则形状，所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中，所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括基材组合和嵌入块，所述基材组合包括层叠设置且通过第一粘结层粘合的多块基材；
所述基材组合上设置有槽，所述嵌入块侧壁为不规则形状，所述嵌入块通过第二粘结层设置在所述槽中，所述基材组合的所述第一粘结层和所述第二粘结层为相互独立的粘结层。


2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述基材组合包括多块芯板、多层铜箔及所述第一粘结层，所述铜箔位于所述多块芯板的外侧或所述芯板之间，所述第一粘结层位于相邻两块芯板之间及相邻所述芯板与所述铜箔之间。


3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述嵌入块的形状为圆柱状、棱柱状、长方体、U形、T形、工字形中的一种或任意组合；
所述嵌入块侧壁的不规则形状为方形凹槽、三角凹槽、半圆凹槽、半圆凸起、方形凸起或三角凸起中的一种或任意组合；
所述芯板为材料相同的覆铜板和/或材料不同的覆铜板；
所述芯板的相对两表面有线路图形层和/或所述芯板的一表面有线路图形层。


4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述嵌入块的体积小于等于所述槽的空间大小，所述嵌入块和所述槽的槽壁间通过所述第二粘结层粘接；所述槽的槽壁上设有金属层。


5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述嵌入块的高度等于所述槽的高度且与所述基板组合的上表面及/或下表面平齐，所述嵌入块的上表面和/或下表面贴装有电子元器件；或
所述嵌入块的高度等于所述槽的高度，所述嵌入块的上表面和/或下表面被所述芯板和/或所述铜箔及第一粘结层覆盖。


6.根据权利要求4所述的印...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨继刚，王悠，刘世生，陈绪东，谢占昊，邓杰雄，崔荣，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44