一种刚挠结合板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种刚挠结合板，包括分别位于两外层的两层刚性板，所述刚性板包括第五压合区和第六压合区，两层所述刚性板之间层叠地设有若干层挠性板，所述挠性板包括依次连接的第七压合区、第三空腔区和第八压合区，所述第五压合区和第六压合区分别与第七压合区和第八压合区重叠，所述第五压合区与第七压合区之间、所述第六压合区与第八压合区之间、相邻两所述第七压合区之间以及相邻两所述第八压合区之间均依次层叠地设有粘接材料层、光芯板和粘接材料层。本刚挠结合板通过在两粘接材料层之间增加一层光芯板的方式，可有效降低压合时空腔区域与刚挠结合板其他区域的高度差，保障结构稳定性，便于加工空腔分层结构。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种刚挠结合板。
技术介绍
刚挠板的空腔分层结构为，多层挠性层与刚性层压合而成的刚挠板中，在位于挠性区域的相邻挠性层之间设置空腔，从结构形式上看，空腔将相邻的挠性板分为不同的两层，因此叫空腔分层结构。目前，实现刚挠板的空腔分层结构主要有两种方式。第一种是在粘结材料上开窗后，直接压合形成空腔分层结构，具体参见图1，其中，A是刚性层，B是粘接材料，C是挠性层，D是空腔，但如果刚挠板包含多张挠性板，多张挠性板之间需要进行分层，则会出现失压而导致的空腔区域变形问题。第二种是在粘结材料开窗区放置垫片，压合后将垫片取出，形成空腔分层结构，具体参见图2，其中，E是垫片，这种方法可以解决失压问题，但存在垫片放置效率低、漏放、放偏等问题，导致无法形成稳定的空腔结构。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种刚挠结合板，其便于加工空腔分层结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：一种刚挠结合板，包括分别位于两外层的两层刚性板，所述刚性板包括第五压合区和第六压合区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合板，其特征在于：包括分别位于两外层的两层刚性板，所述刚性板包括第五压合区和第六压合区，两层所述刚性板之间层叠地设有若干层挠性板，所述挠性板包括依次连接的第七压合区、第三空腔区和第八压合区，所述第五压合区和第六压合区分别与第七压合区和第八压合区重叠，所述第五压合区与第七压合区之间、所述第六压合区与第八压合区之间、相邻两所述第七压合区之间以及相邻两所述第八压合区之间均依次层叠地设有粘接材料层、光芯板和粘接材料层。/n

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板，其特征在于：包括分别位于两外层的两层刚性板，所述刚性板包括第五压合区和第六压合区，两层所述刚性板之间层叠地设有若干层挠性板，所述挠性板包括依次连接的第七压合区、第三空腔区和第八压合区，所述第五压合区和第六压合区分别与第七压合区和第八压合区重叠，所述第五压合区与第七压合区之间、所述第六压合区与第八压合区之间、相邻两所述第七压合区之间以及相邻两所述第八压合区之间均依...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兆慰，关志峰，吉祥书，何家添，陈建贤，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44