成像单元和成像装置制造方法及图纸

公开了成像单元和成像装置。一种成像单元，包括：成像传感器模块，具有设置有成像元件的印刷布线板；柔性印刷电路板，连接到印刷布线板的连接部；弹性构件，设置在具有印刷布线板的连接部的面上；以及图像稳定单元，具有固定柔性印刷电路板的固定部，成像传感器模块相对于图像稳定单元是可移动的，并且弹性构件保持柔性印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】
成像单元和成像装置
本专利技术涉及成像单元和成像装置。
技术介绍
日本专利申请公开No.H07-38268公开了一种通过将硬基板的面和柔性基板的面彼此焊接而形成的柔性单元，并且提出了一种柔性单元的壳体组装结构，该壳体组装结构吸收施加到柔性基板的外力并防止由于焊料连接部处的分离而引起的导电故障。日本专利申请公开No.H07-38268公开了在柔性基板中设置的孔啮合到组装有柔性单元的后盖的突出轴，因此施加到柔性基板的外力被吸收，并且防止由于焊料连接部处的分离而引起的导电故障。另外，日本专利申请公开No.2002-134860提出了一种柔性印刷布线板，在该柔性印刷布线板中可以牢固地且容易地进行对印刷基板的电连接。日本专利申请公开No.2002-134860公开了在柔性布线板中的加强焊盘附近形成切口部，在该柔性布线板上形成要连接到印刷基板的接触点图案和加强焊盘。日本专利申请公开No.2002-134860公开了利用以这样的方式形成切口部，分散施加到用于加强接触点图案的连接的加强焊盘的分离应力。但是，在日本专利申请公开No.H07-382本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像单元，包括：/n成像传感器模块，具有设置有成像元件的印刷布线板；/n柔性印刷电路板，连接到印刷布线板的连接部；/n弹性构件，设置在具有印刷布线板的连接部的面上；以及/n图像稳定单元，具有固定柔性印刷电路板的固定部，/n其中，成像传感器模块相对于图像稳定单元是能够移动的，以及/n其中，弹性构件保持柔性印刷电路板。/n

【技术特征摘要】
20190522 JP 2019-0963341.一种成像单元，包括：
成像传感器模块，具有设置有成像元件的印刷布线板；
柔性印刷电路板，连接到印刷布线板的连接部；
弹性构件，设置在具有印刷布线板的连接部的面上；以及
图像稳定单元，具有固定柔性印刷电路板的固定部，
其中，成像传感器模块相对于图像稳定单元是能够移动的，以及
其中，弹性构件保持柔性印刷电路板。


2.根据权利要求1所述的成像单元，其中，连接部是连接器。


3.根据权利要求1所述的成像单元，其中，连接部通过印刷布线板的电极和柔性印刷电路板的电极经由焊料彼此连接而形成。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的成像单元，其中，柔性印刷电路板依次与连接部、弹性构件和固定部接触。


5.根据权利要求1至3中的任一项所述的成像单元，其中，当从具有印刷布线板的连接部的面的平面中观察时，连接部布置在与成像元件重叠的位置处。


6.根据权利要求1至3中的任一项所述的成像单元，
其中，一个或多个电子组件设置在具有印刷布线板的连接部的面上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：野口幸嗣，冈田有矢，长谷川光利，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP