【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其制造方法
本专利技术涉及光学成像
，特别涉及一摄像模组及其制造方法。
技术介绍
近年来，电子产品、智能设备等越来越多地朝向轻薄化、小型化的方向发展，电子产品、智能设备这种发展趋势对作为电子产品、智能设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸(特别是摄像模组的高度)提出了更加苛刻的要求。现有技术的摄像模组的组装过程中，通常先将芯片和电子元器件贴装在线路板上，再通过镜座贴附工艺或者模塑工艺在线路板上形成镜座，同时一般是将滤光组件贴装于镜座，再将光学镜头贴装于滤光组件上，以使光学镜头被保持在芯片的感光路径上。而现有技术的这种组装方式使得摄像模组的高度取决于线路板的厚度、镜座的高度、滤光组件的厚度以及光学镜头的高度，也就是说，根据现有的结构设计方式，线路板的厚度、镜座的高度、滤光组件的厚度以及光学镜头的高度之和等于该摄像模组的高度，这对于轻薄化的摄像模组来说存在着诸多的限制。作为传统贴附的镜座和电子元器件之间的上下间需要保留避让空间，同时，滤色片又安装于镜座的支撑臂上，镜座用于安装滤色片的支...
【技术保护点】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：/n一光学组件；/n一滤光片；以及/n一模塑感光组件，其中所述模塑感光组件被安装在所述光学组件和所述滤光片的下方，其中所述模塑感光组件包括一主体、一些电子器件、一感光片和一电路板，其中所述电路板电连接于所述电子器件和所述感光片，其中所述主体包覆所述电子器件和所述电路板的一部分，其中所述感光片被固定并被所述主体的底部围绕而与所述滤光片保持距离，其中所述主体包括一包容体支撑着所述光学组件于其上，和一矮体，其中所述矮体自所述包容体的内侧延伸，其中至少部分所述电子器件被覆盖在所述矮体之下，并且所述矮体支撑着所述滤光片于其上。/n
【技术特征摘要】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：
一光学组件；
一滤光片；以及
一模塑感光组件，其中所述模塑感光组件被安装在所述光学组件和所述滤光片的下方，其中所述模塑感光组件包括一主体、一些电子器件、一感光片和一电路板，其中所述电路板电连接于所述电子器件和所述感光片，其中所述主体包覆所述电子器件和所述电路板的一部分，其中所述感光片被固定并被所述主体的底部围绕而与所述滤光片保持距离，其中所述主体包括一包容体支撑着所述光学组件于其上，和一矮体，其中所述矮体自所述包容体的内侧延伸，其中至少部分所述电子器件被覆盖在所述矮体之下，并且所述矮体支撑着所述滤光片于其上。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述电子器件包括至少一矮器件，其中所述矮器件的至少一部分被覆盖在所述矮体之下，并且每所述矮器件的高度小于0.3mm。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中，所述感光片通过一些接线与所述电路板可通电地连接，并且所述接线被所述矮体覆盖，其中所述接线和所述矮器件均设置于所述感光片的周围，并且所述接线和所述矮器件分别位于所述感光片的不同侧。
4.根据权利要求3所述的摄像模组，其中，所述包容体中至少一侧的厚度小于所述矮体的厚度，以使所述光学组件从所述包容体的所述至少一侧向外突出于所述模塑感光组件。
5.根据权利要求4所述的摄像模组，其中，所述电子器件还包括至少一高器件，其中所述高器件被覆盖在所述包容体之下，并且每所述高器件的高度大于等于0.3mm。
6.根据权利要求5所述的摄像模组，其中，所述高器件和所述接线位于所述感光片的相同侧。
7.根据权利要求2至6中任一所述的摄像模组，其中，所述包容体具有一高上表面和一低上表面，其中所述包容体在所述高上表面处的高度大于所述包容体在所述低上表面处的高度，其中所述光学组件的一部分被支撑于所述包容体的所述高上表面，并且所述光学组件的另一部分被支撑于所述包容体的所述低上表面。
8.根据权利要求7所述的摄像模组，其中，所述电子器件中每所述高器件被覆盖在所述包容体的所述高上表面之下，其中所述电子器件中每所述矮器件被覆盖在所述矮体的矮上表面之下，并且所述矮器件位于所述感光片上对应于所述包容体的所述低上表面的至少一侧。
9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述光学组件从所述包容体的所述低上表面处向外突出于所述模塑感光组件。
10.根据权利要求1至6中任一所述的摄像模组，其中，所述包容体的高内侧面与所述矮...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅其敏，黄桢，刘丽，陈佳炜，仰宗春，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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