【技术实现步骤摘要】
包括用于电连接印刷电路板和壳体的连接结构的电子设备
本公开涉及一种用于电连接印刷电路板和壳体的连接结构以及包括该连接结构的电子设备。
技术介绍
近来，电子设备已经变得更薄。由于电子设备因电子设备的性能的改进而被广泛使用，因此电子设备可以包括高容量电池，并且可以配备有各种部件。因此，需要有效地使用电子设备中的安装空间。例如，电子设备可以包括设置在电池的相对侧上的两个印刷电路板。随着通信技术的发展，电子设备可以包括以比传统天线更高的频率工作的天线。在传统天线以相对低的频率(例如，3GHz或更低)工作的情况下，包括在壳体中的金属部分可以形成为辐射体。然而，以相对高的频率(例如，6GHz或更高)工作的天线可以包括单独的天线基板。电子设备的印刷电路板可以电连接到壳体的金属部分。当电子设备包括两个或更多个印刷电路板时，电子设备可以包括连接结构，其中，印刷电路板中的一个印刷电路板电连接到壳体的金属部分，并且剩余的印刷电路板通过电缆连接到所述一个印刷电路板。当包括以高频工作的天线图案的印刷电路板通过电缆连接方法连接时，可能不...
【技术保护点】
1.电子设备，包括：/n第一盖；/n第二盖，与所述第一盖相对；/n侧部壳体，设置在所述第一盖和所述第二盖之间，所述侧部壳体包括设置在所述第一盖和所述第二盖之间的板和围绕所述板并与所述第一盖和所述第二盖连接的框架；/n显示器，设置在所述板和所述第一盖之间；以及/n印刷电路板，设置在所述板和所述第二盖之间，所述印刷电路板包括面对所述板的第一表面、面对所述第二盖的第二表面、以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，其中所述侧表面中的至少一些侧表面包括电镀区域，/n其中，所述板包括连接结构，所述印刷电路板电连接至所述连接结构，所述连接结构包括凹部，所述凹部包括第一侧壁、面对所...
【技术特征摘要】
20190523 KR 10-2019-00608621.电子设备，包括：
第一盖；
第二盖，与所述第一盖相对；
侧部壳体，设置在所述第一盖和所述第二盖之间，所述侧部壳体包括设置在所述第一盖和所述第二盖之间的板和围绕所述板并与所述第一盖和所述第二盖连接的框架；
显示器，设置在所述板和所述第一盖之间；以及
印刷电路板，设置在所述板和所述第二盖之间，所述印刷电路板包括面对所述板的第一表面、面对所述第二盖的第二表面、以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的侧表面，其中所述侧表面中的至少一些侧表面包括电镀区域，
其中，所述板包括连接结构，所述印刷电路板电连接至所述连接结构，所述连接结构包括凹部，所述凹部包括第一侧壁、面对所述第一侧壁的第二侧壁、包括设置在所述第一侧壁上的导电材料的第一导电结构、以及包括设置在所述第二侧壁上的导电材料的第二导电结构，以及
其中，所述印刷电路板的至少一部分设置在所述凹部内，使得所述电镀区域接触所述第一导电结构和所述第二导电结构。
2.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述凹部包括底面，以及
其中，所述印刷电路板的第一表面的至少一部分安置在所述底面上。
3.根据权利要求2所述的电子设备，
其中，所述连接结构还包括设置在所述底面上的导电带，以及
其中，所述导电带配置为将所述印刷电路板的第一表面附接到所述底面。
4.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述板包括金属部分，以及
其中，所述金属部分通过所述第一导电结构和所述第二导电结构与所述印刷电路板的接地区域电连接。
5.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述印刷电路板包括多个层，所述多个层包括所述第一表面和所述第二表面，以及
其中，所述多个层包括与所述电镀区域电连接的接地区域。
6.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述连接结构包括设置在所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的底面，以及
其中，所述印刷电路板的第一表面包括第二电镀区域，所述第二电镀区域接触所述底面并与包括在所述印刷电路板中的接地区域电连接。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，所述印刷电路板还包括从所述第一表面穿透到所述接地区域的导电通孔。
8.根据权利要求1所述的电子设备，
其中，所述第一导电结构和所述第二导电结构包括弹性材料，以及
其中，所述第一导电结构和所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林圆燮，罗孝锡，周完载，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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