双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构制造技术

本发明专利技术公开了一种双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，包括介质基板，分别设置于基板下、上表面的金属接地板和两个对称的双频金属贴片；金属接地板上设置两个馈电探针，探针贯穿介质基板分别与两贴片接触；两贴片之间设置去耦枝节单元以及短路探针单元，实现两贴片之间空间波的去耦，短路探针设置在金属接地板上，并贯穿介质基板与去耦枝节单元相接触；两贴片上对称刻蚀U形槽，用于激起另一模式；金属接地板上刻蚀缺陷地结构，用于阻挡电流由一个贴片流向另一个贴片。贴片天线阵列具有剖面低，制作成本低，结构简单等优势，本发明专利技术的去耦结构保留了其原本的剖面低，制作简单等优点，不破坏天线原本的辐射性能，同时获得了良好的去耦效果。

【技术实现步骤摘要】
双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构
本专利技术属于天线去耦
，特别涉及一种双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构。
技术介绍
贴片天线阵列由于其低剖面、易于集成和形式多样化的性能，是MIMO系统中最典型的天线形式之一，在这样的发展趋势之下，对减少贴片天线单元之间互耦方面的研究络绎不绝。一些典型的技术有：缺陷地结构(DGS)，电磁带隙结构(EBG)，引入中和线，去耦网络法，利用谐振结构去耦等。大多数的去耦方法都是针对单频工作的贴片天线阵列，但是随着应用的需求提高和技术提高，双频天线阵列逐渐成为了发展趋势和要求，文献“Dual-BandMetasurface-BasedDecouplingMethodforTwoCloselyPackedDual-BandAntennas”中提出了一种利用超表面材料实现双频贴片天线的降耦，此种超表面材料位于贴片天线上方，破坏了贴片天线原有的低剖面特性，增加了贴片天线的尺寸，因此研究出能有效提高隔离度且保持原有天线阵紧凑特性的去耦方法具有一定的实际应用意义。专利技术内容本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，其特征在于，所述结构包括：介质基板(2)，设置于基板下表面的金属接地板(1)，设置于基板上表面且关于上表面某一轴线对称的两个双频金属贴片(3，4)；所述金属接地板(1)上设置两个馈电探针(5，6)，探针贯穿介质基板(2)分别与两个双频金属贴片(3，4)接触；所述两个双频金属贴片(3，4)之间设置去耦枝节单元以及短路探针单元，所述去耦枝节单元用于实现两双频金属贴片之间空间波的去耦，所述短路探针设置在金属接地板(1)上，并贯穿介质基板(2)与去耦枝节单元相接触；所述两个双频金属贴片(3，4)上对称刻蚀U形槽(7，8)，用于激起另一模式，使贴片工作于双...

【技术特征摘要】
1.一种双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，其特征在于，所述结构包括：介质基板(2)，设置于基板下表面的金属接地板(1)，设置于基板上表面且关于上表面某一轴线对称的两个双频金属贴片(3，4)；所述金属接地板(1)上设置两个馈电探针(5，6)，探针贯穿介质基板(2)分别与两个双频金属贴片(3，4)接触；所述两个双频金属贴片(3，4)之间设置去耦枝节单元以及短路探针单元，所述去耦枝节单元用于实现两双频金属贴片之间空间波的去耦，所述短路探针设置在金属接地板(1)上，并贯穿介质基板(2)与去耦枝节单元相接触；所述两个双频金属贴片(3，4)上对称刻蚀U形槽(7，8)，用于激起另一模式，使贴片工作于双频段；所述金属接地板(1)上刻蚀缺陷地结构，用于阻挡金属接地板(1)表面电流由一个金属贴片流向另一个金属贴片。


2.根据权利要求1所述的双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，其特征在于，所述两个双频金属贴片(3，4)沿H面设置。


3.根据权利要求1所述的双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，其特征在于，所述去耦枝节单元在所述两个双频金属贴片(3，4)之间居中设置。


4.根据权利要求1所述的双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，其特征在于，所述去耦枝节单元包括沿所述轴线设置且沿E面分布的第一金属条(13)，与所述轴线垂直设置且沿H面分布的两对金属条，该两对金属条包括位于第一金属条(13)两端的第一对金属条(9，12)，以及位于所述第一对金属条(9，12)内侧的第二对金属条(10，11)；所述两对金属条中的每个金属条均关于所述第一金属条(13)的轴向对称。


5.根据权利要求4所述的双频天线阵列中相邻矩形贴片间的去耦结构，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱佳敏，邵蔚，裴天齐，王建朋，吴文，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32