一种衬底集成波导天线制造技术

技术编号:26481353 阅读:29 留言:0更新日期:2020-11-25 19:27
本发明专利技术公开了一种衬底集成波导天线,具体涉及波导天线技术领域,包括外盖、内板和安装在二者内部的芯片,所述外盖和内板组成件上设有使二者成一体的焊缝,特征在于:所述外盖由外盖一和外盖二间距嵌套构成,且二者间距腔中安装有缓冲层板一,所述内板包括内板一、内板二和分隔板,内板一、内板二和分隔板成工字型结构,所述分隔板的尺寸与外盖一内腔的尺寸相适配。本发明专利技术,在内板一、内板二、分隔板和外盖一、外盖二、缓冲层板一的组成作用下,除了分隔板和缓冲层板一对整体结构进行减震、缓冲还起到了一定的连接作用,另,芯片位于防护内腔的正中位置,与外盖一、外盖二不接触,防护性和稳定性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种衬底集成波导天线
本专利技术涉及波导天线
,更具体地说,本专利技术涉及一种衬底集成波导天线。
技术介绍
衬底集成波导是最近几年来学术界研讨的一个热门,其具有波导和微带线的两重长处。现有公开号为CN101026263B的专利技术专利公开了一种衬底集成波导小型棱镜式喇叭天线,虽然该专利利用衬底集成波导来设计传统的喇叭天线,集中了波导和微带线的优点,体积和重量均大大减小,仅为传统喇叭天线的二十分之一天线,但是在实际工作中,天线难免受外力牵扯或碰撞,天线外壳的损坏直接导致天线内部芯片安装不稳定,影响天线的正常工作。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供一种衬底集成波导天线,包括外盖、内板和安装在二者内部的芯片,所述外盖和内板组成件上设有使二者成一体的焊缝,所述外盖由外盖一和外盖二间距嵌套构成,且二者间距腔中安装有缓冲层板一,所述内板包括内板一、内板二和分隔板,内板一、内板二和分隔板成工字型结构,所述分隔板的尺寸与外盖一内腔的尺寸相适配,且分隔板在内板一、内板二上的投影包覆整个内板一、内板二,所述芯片靠近本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种衬底集成波导天线,包括外盖、内板和安装在二者内部的芯片,所述外盖和内板组成件上设有使二者成一体的焊缝,特征在于:所述外盖由外盖一和外盖二间距嵌套构成,且二者间距腔中安装有缓冲层板一,所述内板包括内板一、内板二和分隔板,内板一、内板二和分隔板成工字型结构,所述分隔板的尺寸与外盖一内腔的尺寸相适配,且分隔板在内板一、内板二上的投影包覆整个内板一、内板二,所述芯片靠近外盖一的一侧与外盖二不接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种衬底集成波导天线,包括外盖、内板和安装在二者内部的芯片,所述外盖和内板组成件上设有使二者成一体的焊缝,特征在于:所述外盖由外盖一和外盖二间距嵌套构成,且二者间距腔中安装有缓冲层板一,所述内板包括内板一、内板二和分隔板,内板一、内板二和分隔板成工字型结构,所述分隔板的尺寸与外盖一内腔的尺寸相适配,且分隔板在内板一、内板二上的投影包覆整个内板一、内板二,所述芯片靠近外盖一的一侧与外盖二不接触。


2.根据权利要求1所述的衬底集成波导天线,其特征在于:所述分隔板的中部套装有与内板一、内板二均不接触的缓冲层板二,所述缓冲层板二与分隔板的相对面之...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹桂芳任中华陶平
申请(专利权)人:安徽蓝煜电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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