几何塑形微波谐振器制造技术

本发明专利技术提供了一种几何塑形微波谐振器，包括金属壳体和两个波导法兰盘，金属壳体内具有塑形谐振腔，塑形谐振腔由半球腔去除塑形圆环体、第一塑形半球和第二塑形半球后形成，半球腔的内壁包括径向切面以及连接于径向切面的半球面，且径向切面与波导法兰盘的矩形波导口所在端面垂直设置，塑形圆环体由径向切面的圆周向半球腔的内部凹陷而成，第一塑形半球由半球面向半球腔的内部凹陷而成，第二塑形半球由径向切面向半球腔的内部凹陷而成，塑形谐振腔的腔壁平滑设置。本发明专利技术提供的几何塑形微波谐振器，通过几何塑形方法同时满足谐振腔高Q值、远寄生谐振和上阻带无辐射的需求，且显著提高了谐振腔结构对减材制造和增材制造技术的工艺兼容性。

【技术实现步骤摘要】
几何塑形微波谐振器
本专利技术属于电磁场与微波
，具体而言，涉及一种几何塑形微波谐振器。
技术介绍
高品质因数(Q值)和远寄生谐振模式是通信系统微波滤波器对谐振器的基本需求。高Q值谐振器可以使滤波器在同等带宽下获得更小的通带插入损耗。远寄生谐振模式可以使带通滤波器的上阻带实现带宽大和抑制度高，以减小阻带中谐波和干扰信号的影响。空气填充的矩形、圆柱形和球形谐振器是几种常用的高Q值腔体谐振器，其中球形腔的Q值最高，但其高次模和矩形腔相比更接近基模。现有技术中，可以通过对谐振腔进行枝节加载，实现谐振腔小型化和远寄生的目标，但这是以显著牺牲谐振腔的Q值为代价的。加载的腔体枝节结构还增加了器件加工的难度。若采用传统计算机数控铣(CNC)工艺加工枝节加载的腔体滤波器，滤波器结构须拆分成多个部件之后分别加工，然后再装配在一起，引入装配误差，且制造和调试效率低下。若采用近年来高速发展的增材制造(3-D打印)技术加工这类滤波器，3-D打印枝节结构时往往会在谐振腔内产生辅助支撑材料用以支撑这些枝节结构成型，腔内的支撑材料在器件成型之后难以去除本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种几何塑形微波谐振器，其特征在于，包括金属壳体和两个波导法兰盘，所述金属壳体上对称开设有两个耦合窗口，两个所述波导法兰盘分别连接于两个所述耦合窗口处，且所述波导法兰盘开设有与所述耦合窗口连通的矩形波导，所述金属壳体内具有塑形谐振腔，所述塑形谐振腔由半球腔去除塑形圆环体、第一塑形半球和第二塑形半球后形成，所述半球腔的内壁包括径向切面以及连接于所述径向切面的半球面，且所述径向切面与所述波导法兰盘的矩形波导口所在端面垂直设置，所述塑形圆环体由所述径向切面的圆周向所述半球腔的内部凹陷而成，所述第一塑形半球由所述半球面向所述半球腔的内部凹陷而成，所述第二塑形半球由所述径向切面向所述半球腔的内部凹陷...

【技术特征摘要】
1.一种几何塑形微波谐振器，其特征在于，包括金属壳体和两个波导法兰盘，所述金属壳体上对称开设有两个耦合窗口，两个所述波导法兰盘分别连接于两个所述耦合窗口处，且所述波导法兰盘开设有与所述耦合窗口连通的矩形波导，所述金属壳体内具有塑形谐振腔，所述塑形谐振腔由半球腔去除塑形圆环体、第一塑形半球和第二塑形半球后形成，所述半球腔的内壁包括径向切面以及连接于所述径向切面的半球面，且所述径向切面与所述波导法兰盘的矩形波导口所在端面垂直设置，所述塑形圆环体由所述径向切面的圆周向所述半球腔的内部凹陷而成，所述第一塑形半球由所述半球面向所述半球腔的内部凹陷而成，所述第二塑形半球由所述径向切面向所述半球腔的内部凹陷而成，所述塑形谐振腔的腔壁平滑设置。


2.如权利要求1所述的几何塑形微波谐振器，其特征在于：所述半球腔为正半球腔。


3.如权利要求2所述的几何塑形微波谐振器，其特征在于：所述塑形圆环体与所述半球腔的交叠部分的剖面呈扇形，且所述扇形的圆心位于所述径向切面的圆周上，所述半球腔的半径与所述扇形的半径比为2.6至3.8。


4.如权利要求2所述的几何塑形微波谐振器，其特征在于：所述第二塑形半球的球心与所述半球腔的球心重合设置，所述第一塑形半球的球心与所述第二塑形半球的球心连线垂直于所述径向切面。


5.如权利要求4所述的几何塑形微波谐振器，其特征在于：所述半球腔的半径...

【专利技术属性】
技术研发人员：李津，陈哲，袁涛，
申请(专利权)人：深圳大学，
类型：发明
国别省市：广东;44