侧面发光的COB灯带结构制造技术

本发明专利技术揭露一种侧面发光的COB灯带结构，包括壳体、COB灯板和透光胶体，壳体的一侧面向内凹陷形成凹槽结构，并具有上侧壁与下侧壁，COB灯板包括发光胶体和线路板，线路板设置于凹槽结构中且位于下侧壁上，且线路板的一侧嵌入壳体中，发光胶体位于线路板上，且偏于线路板的另一侧，透光胶体设置于凹槽结构的开口位置，透光胶体的顶部贴合于上侧壁，透光胶体的底部贴合于下侧壁，其中，发光胶体邻近透光胶体，凹槽结构的壁面呈圆拱型凹面，用于反射发光胶体射出的光线。借此，可提高光利用率，出光均匀。

【技术实现步骤摘要】
侧面发光的COB灯带结构
本专利技术关于一种COB灯带，特别是指一种侧面发光的防水COB灯带结构。
技术介绍
传统侧面发光防水灯带，是基于传统贴片式LED柔性灯带的一种具有防水特性的灯带。由于传统贴片式LED柔性灯带具有发光不连续的缺陷，所以传统侧面发光防水灯带为将光进行混光，存在产生光效低，混光不均匀，用胶量大的缺陷。COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard,COB)，是为了解决LED散热问题的一种封装技术。具体而言，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合或直接通过芯片底部焊盘与基板连接，实现电气连接。COB灯带是使用COB封装技术，将倒装的LED芯片，通过导电银胶或金锡合金或金属锡膏直接固定在柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)上的一种新型LED柔性灯带。相对于传统贴片式LED柔性灯带，具有发光线性连续，体积小的优势。由于传统侧面发光防水灯带存在光效低，出光不均匀，用胶量大的缺陷，因此，本专利技术的主要目的在于提供一种新型的侧面发光的COB灯带结构，以解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种侧面发光的COB灯带结构，其特征在于，所述侧面发光的COB灯带结构包括：/n壳体，所述壳体的一侧面向内凹陷形成凹槽结构，并具有上侧壁与下侧壁；/nCOB灯板，包括发光胶体和线路板，所述线路板设置于所述凹槽结构中且位于所述下侧壁上，所述线路板的一侧嵌入所述壳体中，所述发光胶体位于所述线路板上，且偏于所述线路板的另一侧；/n透光胶体，设置于所述凹槽结构的开口位置，所述透光胶体的顶部贴合于所述上侧壁，所述透光胶体的底部贴合于所述下侧壁；/n其中，所述发光胶体邻近所述透光胶体，所述凹槽结构的壁面呈圆拱型凹面，用于反射所述发光胶体射出的光线，在所述透光胶体、所述COB灯板以及所述凹槽结构之间具有...

【技术特征摘要】
1.一种侧面发光的COB灯带结构，其特征在于，所述侧面发光的COB灯带结构包括：
壳体，所述壳体的一侧面向内凹陷形成凹槽结构，并具有上侧壁与下侧壁；
COB灯板，包括发光胶体和线路板，所述线路板设置于所述凹槽结构中且位于所述下侧壁上，所述线路板的一侧嵌入所述壳体中，所述发光胶体位于所述线路板上，且偏于所述线路板的另一侧；
透光胶体，设置于所述凹槽结构的开口位置，所述透光胶体的顶部贴合于所述上侧壁，所述透光胶体的底部贴合于所述下侧壁；
其中，所述发光胶体邻近所述透光胶体，所述凹槽结构的壁面呈圆拱型凹面，用于反射所述发光胶体射出的光线，在所述透光胶体、所述COB灯板以及所述凹槽结构之间具有空腔。


2.如权利要求1所述的侧面发光的COB灯带结构，其特征在于，所述线路板是柔性线路板。


3.如权利要求1所述的侧面发光的COB灯带结构，其特征在于，所述透光胶体背离所述发光胶体的端面对齐至所述壳体的所述侧面。


4.如权利要求1所述的侧面发光的COB灯带结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏辉，刘昊岩，
申请(专利权)人：深圳市莱盎科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44