一种密封材料组合物以及由其得到的密封材料制造技术

本申请涉及一种密封材料组合物以及由其得到的密封材料。该密封材料组合物，其包括以重量份数计的以下组分：其中乙烯基硅油与高反应性聚异丁烯两种材料计为100份，其它材料以其为基准进行配比。乙烯基硅油0～100份；高反应性聚异丁烯20～100份；含氢硅油5～15份；填料50～300份；吸水剂5～15份；增塑剂10～40份；抑制剂0～0.5份；铂金催化剂0.1～0.8份。本发明专利技术密封材料组合物，选用高反应性聚异丁烯为主料，其可以与含氢硅油在催化剂存在下发生加成反应，属于加成型导热灌封胶。该密封材料既具有有机硅的耐高低温性能又兼顾了聚异丁烯优异气密性的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种密封材料组合物以及由其得到的密封材料
本专利技术具体涉及一种密封材料组合物以及由其得到的密封材料，属于高分子材料

技术介绍
当今世界，科学技术日新月异，人类社会也已进入了高速发展时代，在各个领域都需要用到高分子材料的密封保护，比如电子领域由于电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化，因而对电器的稳定性提出了更高的要求。对电子元件进行灌封封装以有效的防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的侵入，减缓振动，防止外力损伤和稳定元器件参数，将外界的不良影响降到最低。而在风电领域、桥梁钢结构、港口码头等一些容易接触水以及高温高湿的地方，也需要对这些金属材料进行防腐蚀处理，而水和氧气是最容易引起金属腐蚀的物质，如何阻止水汽及空气接触金属材料，是我们能否做好金属防腐的关键条件，用高分子材料灌封胶进行封装和灌封是解决这些腐蚀的有效途径之一。然而，目前在电子领域主要采用有机硅灌封胶进行封装，而风电、桥梁防腐以及港口码头的一些金属之间的空隙几乎没有进行灌缝，有机硅材料是一种耐高低温、耐紫外、耐臭氧的高分子材料，但是其螺旋式的分子结构决定了其水蒸气透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封材料组合物，其包括以重量份数计的以下组分：/n

【技术特征摘要】
1.一种密封材料组合物，其包括以重量份数计的以下组分：





2.根据权利要求1所述的密封材料组合物，其中，所述乙烯基硅油为乙烯基封端的聚有机硅氧烷，其粘度为300～5000cp。


3.根据权利要求1所述的密封材料组合物，其中，所述高反应性聚异丁烯的粘度为300～3500cp。


4.根据权利要求1所述的密封材料组合物，其中，所述含氢硅油的侧链含氢或端含氢硅油，其含氢量为0.2～1.55。


5.根据权利要求1所述的密封材料组合物，其中，所述填料为三氧化二铝、氧化镁、二氧化硅、氧化锌、碳化硅中的一种或其任意组合。


6.根据权利要求1所述的密封材料组合物，其中，所述抑制剂为1-乙炔基-1-环己醇、3-甲基-1-己炔基-3-醇、2-甲基-3-丁炔基-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇、四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的一种或其任意组合。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张燕红，杨潇珂，赵景铎，杨震，安静，张敬轩，孟婷，
申请(专利权)人：郑州中原思蓝德高科股份有限公司，郑州思蓝德新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41