一种三维导热网络结构的热界面材料制造技术

本发明专利技术提供一种三维导热网络结构的热界面材料，该热界面材料组分包括：液态树脂、一维导热填料和球形导热填料，所述的一维导热填料包括碳纤维及纤维状纳米碳导热材料，碳纤维的轴向沿热界面材料厚度方向上定向排列，纤维状纳米碳导热材料存在于碳纤维彼此之间，与碳纤维搭接构成三维导热网络，且满足1.5＜L/D＜60，L是指纤维状纳米碳导热材料的长度，D是指碳纤维直径。与单独使用碳纤维相比，本发明专利技术得到的热界面材料具有更高的导热性能，同时也提升了热界面材料的强度和韧性，适合5G通讯设备和高功耗电器设备的导热散热。

【技术实现步骤摘要】
一种三维导热网络结构的热界面材料
本专利技术涉及导热材料
，具体涉及一种三维导热网络结构的热界面材料。
技术介绍
近年来，随着以芯片为代表的电子元器件逐渐高性能化，器件运行中产生的热量也越来越大。为了能让器件稳定运行，避免局部蓄热，通常使用导热界面材料(如硅橡胶垫导热片)填补发热器件与散热器接触面上的空隙，将热量从发热器件快速有效地转移至散热器进行热量释放。目前以碳纤维为高导热填料(轴向导热系数可达1000W/m·k)，诱导碳纤维轴向沿导热片的厚度方向上定向排列，可大幅提升界面材料的导热性能。保力马科技株式会社公开的专利CN100548099C揭示了使用磁场和振动让碳纤维沿磁感线方向进行定向排列，获得导热片。积水保力马科技株式会社公开的专利CN108781524A揭示了利用二维片状石墨粉增加碳纤维彼此之间的接触，使导热网络更加丰富，但是片状石墨的加入容易引起液态树脂体系粘度增大，流动性变差，因此填充量非常有限，然而较低填充量又无法为碳纤维之间提供足够的接触点。经我们试验发现，二维片状的石墨难以被树脂分子链完全浸润包裹，即使被包裹后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维导热网络结构的热界面材料，其特征在于，所述的热界面材料组分包括：液态树脂、一维导热填料和球形导热填料，所述的一维导热填料包括碳纤维及纤维状纳米碳导热材料，其中，所述碳纤维的轴向沿热界面材料厚度方向上定向排列，所述的纤维状纳米碳导热材料存在于碳纤维之间，与碳纤维搭接构成三维导热网络结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种三维导热网络结构的热界面材料，其特征在于，所述的热界面材料组分包括：液态树脂、一维导热填料和球形导热填料，所述的一维导热填料包括碳纤维及纤维状纳米碳导热材料，其中，所述碳纤维的轴向沿热界面材料厚度方向上定向排列，所述的纤维状纳米碳导热材料存在于碳纤维之间，与碳纤维搭接构成三维导热网络结构。


2.根据权利要求1所述的一种三维导热网络结构的热界面材料，其特征在于，所述的碳纤维与纤维状纳米碳导热材料满足以下关系：1.5＜L/D＜60，L是指纤维状纳米碳导热材料的长度，D是指碳纤维直径。


3.根据权利要求2所述的一种三维导热网络结构的热界面材料，其特征在于，所述的碳纤维长度为80～200μm。


4.根据权利要求1所述的一种三维导热网络结构的热界面材料，其特征在于，所述的纤维状纳米碳导热材料为碳纳米管或碳纳米纤维。


5.根据权利要求4所述的一种三维导热网络结构的热界面材料，其特征在于，所述的纤维状纳米碳导热材料是通过化学气相沉积法或静电纺丝法制得，并经过石墨化处理。


6.根据权利要求4所述的一种三维导热网络结构的热界面材料，其特征在于，所述的纤维状纳米碳导热材料，直径为5～600nm，长度为10～60...

【专利技术属性】
技术研发人员：任泽明，王号，
申请(专利权)人：广东思泉新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44