一种匀胶铬版自动旋涂机制造技术

本发明专利技术公开了一种匀胶铬版自动旋涂机，包括机架、旋转装置以及承载盘，旋转装置安装于机架上，旋转装置的输出端与承载盘连接并驱使该承载盘转动，承载盘的顶面凹陷形成有与匀胶铬版相匹配的矩形的放置部，放置部内开设有贯穿承载盘的吸孔并通过吸孔与外界的抽真空装置连接。本发明专利技术在实际的使用过程中，可以通过将匀胶铬版放置于该放置部上从而实现了对该匀胶铬版的卡合固定，同时，还可以通过位于放置部的吸孔对匀胶铬版进行吸附，使得在本发明专利技术的匀胶铬版自动旋涂机的工作过程中，不但可以通过旋转装置带动匀胶铬版旋转从而使得对匀胶铬版的涂胶更加均匀，而且匀胶铬版始终被稳定地吸附在放置部内而不容易被甩出以致于受损。

【技术实现步骤摘要】
一种匀胶铬版自动旋涂机
本专利技术涉及半导体生产的
，具体涉及一种匀胶铬版自动旋涂机。
技术介绍
随着我国科技不断进步，半导体集成电路在液晶显示行业或者触控屏行业的应用越来越多，而在半导体集成电路的生产制造过程中均需用到掩膜版，而匀胶铬版作为掩膜版的基版，其在半导体集成电路的生产中具有十分重要的地位。众所周知，光掩模版是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。而匀胶铬版作为光掩基版，其是一种硬面光掩模材料，是当前及未来微细加工光掩膜制作的主流感光材料（相当于照相用的感光胶卷）。在实际的生产过程中，由于匀胶铬版是一种矩形基版，因此对该匀胶铬版的涂胶工艺远较圆形晶圆困难，在涂胶过程中容易因胶厚不均匀而导致胶面颜色不一致的现象，与此同时，在涂胶的时候由于旋涂机是进行高速旋涂或者急速起停的，因此需要保护在这两种状态下的匀胶铬版的安全，并且在取放基版时需兼顾污染问题。因此，亟需一种匀胶铬版自动旋涂机来解决上述问题。
技术实现思路
本项专利技术是针对现在的技术不足，提供一种匀胶铬版自动旋涂机。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种匀胶铬版自动旋涂机，其特征在于：包括机架、旋转装置以及承载盘，所述旋转装置安装于所述机架上，所述旋转装置的输出端与所述承载盘连接并驱使该承载盘转动，所述承载盘的顶面凹陷形成有与匀胶铬版相匹配的矩形的放置部，所述放置部内开设有贯穿所述承载盘的吸孔并通过所述吸孔与外界的抽真空装置连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种匀胶铬版自动旋涂机，其特征在于：包括机架、旋转装置以及承载盘，所述旋转装置安装于所述机架上，所述旋转装置的输出端与所述承载盘连接并驱使该承载盘转动，所述承载盘的顶面凹陷形成有与匀胶铬版相匹配的矩形的放置部，所述放置部内开设有贯穿所述承载盘的吸孔并通过所述吸孔与外界的抽真空装置连接。


2.根据权利要求1所述的匀胶铬版自动旋涂机，其特征在于：所述承载盘的顶面还开设有用于将匀胶铬版上多余的胶导流以离开所述承载盘的若干导流槽，所述导流槽布置于所述放置部的周侧，且所述导流槽的一端与所述放置部的角位相连通。


3.根据权利要求1所述的匀胶铬版自动旋涂机，其特征在于：所述放置部的顶面还向上凸设有用于将匀胶铬版的顶面顶起至凸出于所述放置部的第一凸环。


4.根据权利要求3所述的匀胶铬版自动旋涂机，其特征在于：所述放置部被所述第一凸环所包围的顶面还向上凸设有第二凸环，所述第二凸环上开设有若干贯穿其侧壁的缺口。


5.根据权利要求1所述的匀胶铬版自动旋涂机，其特征在于：还包括用于防止抽真空装置在抽真空时漏气的密封圈，所述承载盘的底面设置有环形的放置槽，所述密封圈放置于该放置槽内。

【专利技术属性】
技术研发人员：李由根，李娜，
申请(专利权)人：东莞市宏诚光学制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44