一种超薄均温板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种超薄均温板，包括底板和盖板，在所述底板和所述盖板之间形成有空腔，所述空腔内设有若干支撑结构，所述空腔内除所述支撑结构以外的区域形成蒸汽通道，所述空腔内填充有冷却液，所述冷却液在所述蒸汽通道内流通，所述支撑结构的上表面设有若干毛细结构。本实用新型专利技术将毛细结构整合到支撑结构上，优化增加了毛细结构和蒸汽通道的面积，大大提高了空腔内的面积的利用率，从而将均温板的厚度缩小为普通均温板厚度的50％，适合制作0.15mm～0.2mm的均温板。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄均温板
本技术涉及散热装置领域，尤其涉及一种超薄均温板。
技术介绍
目前，电子产品多采用均温板进行散热。现有的均温板的结构如图1和图2所示，用于将热源1(蒸发端)的热量传递至散热面2(冷凝端)，包括底板3和盖板4，在底板3和盖板4之间形成有空腔，所述空腔内设有若干用于支撑下部底板3和上部盖板4的支撑结构5，空腔内除支撑结构5以外的区域形成蒸汽通道6，还包括空腔边缘的毛细结构7，所述空腔内填充有冷却液8，冷却液8在蒸汽通道6内流通。均温板的工作原理为：利用冷却液8在空腔内蒸发和冷凝，通过毛细结构7的毛细力作用达到自循环从而将热量不断从热源1传递到散热面2；冷却液8在热源1受热蒸发为蒸汽，压力增大，蒸汽在蒸汽通道6中通过压力推动运行散热面2，然后在散热面2降温冷凝成液体，再通过毛细结构7的毛细力作用传递回热源1。但是，由于均温板的各结构厚度影响，多数均温板的厚度只能达到0.30mm以上。随着电子产品的薄型化要求越来越高，需要的均温板的厚度也越来越薄，导致现有的均温板难以达到要求。
技术实现思路
本技术提供一种超薄均温本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄均温板，其特征在于，包括底板和盖板，在所述底板和所述盖板之间形成有空腔，所述空腔内设有若干支撑结构，所述空腔内除所述支撑结构以外的区域形成蒸汽通道，所述空腔内填充有冷却液，所述冷却液在所述蒸汽通道内流通，所述支撑结构的上表面设有若干毛细结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄均温板，其特征在于，包括底板和盖板，在所述底板和所述盖板之间形成有空腔，所述空腔内设有若干支撑结构，所述空腔内除所述支撑结构以外的区域形成蒸汽通道，所述空腔内填充有冷却液，所述冷却液在所述蒸汽通道内流通，所述支撑结构的上表面设有若干毛细结构。


2.如权利要求1所述的超薄均温板，其特征在于，所述毛细结构为条状凹槽，所述条状凹槽沿水平方向贯通所述支撑结构的上表面。


3.如权利要求1所述的超薄均温板，其特征在于，所述支撑结构在所述空腔内均匀间隔分布。


4.如权利要求1或3所述的超薄均温板，其特征在于，所述蒸汽通道和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈喜源，陶滔，梁昌盛，
申请(专利权)人：昆山盛祥源电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32