【技术实现步骤摘要】
镂空式保护壳
本技术专利涉及保护壳的
，具体而言，涉及镂空式保护壳。
技术介绍
3C产品，指的是，计算机、通信和消费类电子产品三者结合，常见的形式为手机、笔记本电脑和平板等。3C产品使用或者携带时，常常通过保护壳，对3C产品进行保护，针对3C产品的品牌和功能的增加，保护壳也呈多样化。现有技术中，针对折叠且转轴处于中部的3C产品，缺乏相应的保护壳，现有的保护壳与3C产品的转轴造成冲突，影响3C产品的折叠，同时，3C产品掉落时，现有的保护壳的防摔效果不佳，易导致3C产品摔坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供镂空式保护壳，旨在解决现有技术中，保护壳不便于折叠且防摔效果不佳的问题。本技术是这样实现的，镂空式保护壳，包括第一壳体、第二壳体、连接层以及减震层，所述连接层的两端分别对接所述第一壳体和所述第二壳体，所述连接层呈镂空布置形成镂空口；所述第一壳体具有第一减震区，所述第二壳体具有第二减震区，所述减震层分别填充所述第一减震区和所述第二减震区，所述第一壳体与所述第二壳体形成放置...
【技术保护点】
1.镂空式保护壳，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体、连接层以及减震层，所述连接层的两端分别对接所述第一壳体和所述第二壳体，所述连接层呈镂空布置形成镂空口；所述第一壳体具有第一减震区，所述第二壳体具有第二减震区，所述减震层分别填充所述第一减震区和所述第二减震区，所述第一壳体与所述第二壳体形成放置腔，所述放置腔用于放置3C产品，所述第一减震区和所述第二减震区沿所述放置腔的外周呈围合布置。/n
【技术特征摘要】
1.镂空式保护壳，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体、连接层以及减震层，所述连接层的两端分别对接所述第一壳体和所述第二壳体，所述连接层呈镂空布置形成镂空口；所述第一壳体具有第一减震区，所述第二壳体具有第二减震区，所述减震层分别填充所述第一减震区和所述第二减震区，所述第一壳体与所述第二壳体形成放置腔，所述放置腔用于放置3C产品，所述第一减震区和所述第二减震区沿所述放置腔的外周呈围合布置。
2.如权利要求1所述的镂空式保护壳，其特征在于，所述第一壳体包括第一内壳以及第一外壳，所述第一外壳与所述第一内壳沿外至内方向呈依序布置，所述第一内壳与所述第一外壳之间形成所述第一减震区，所述第二壳体包括第二内壳以及第二外壳，所述第二外壳与所述第二内壳沿外至内方向呈依序布置，所述第二内壳与所述第二外壳之间形成所述第二减震区，所述第一内壳与所述第二内壳之间形成所述放置腔；所述第一减震区与所述第二减震区呈连通布置，所述减震层呈一体成型布置。
3.如权利要求2所述的镂空式保护壳，其特征在于，所述第一内壳包括第一内顶框、第一内侧框以及第一内底框，所述第一内顶框与所述第一内底框呈平行对应布置，所述第一内侧框的两端分别对接所述第一内顶框和所述第一内底框；所述第一外壳包括第一外顶框、第一外侧框以及第一外底框，所述第一外顶框与所述第一外底框呈平行对应布置，所述第一外侧框的两端分别对接所述第一外顶框和所述第一外底框；所述第一减震区包括第一顶区、第一侧区以及第一底区，所述第一顶区、所述第一侧区与所述第一底区呈依次连通布置，所述第一外顶框与所述第一内顶框之间形成所述第一顶区，所述第一外侧框与所述第一内侧框之间形成所述侧区，所述第一外底框与所述第一内底框之间形成所述第一底区。
4.如权利要求3所述的镂空式保护壳，其特征在于，所述第一内顶框进行薄化处理形成第一顶薄化区，所述第一内底框进行薄化处理形成第一底薄化区，所述第一顶薄化区与所述第一底薄化区呈对应布置，所述连接层的一端形成第一连接部，所述第一连接部分别对接所述第一顶薄化区和所述第一底薄化区。
5.如权利要求3所述的镂空式保护壳，其特征在于，所述第二内壳包括第二内顶框、第二内侧框以及第二内底框，所述第二内顶框与所述第二内底框呈平行对应布置，所述第二内侧框的两端分别对接所述第二内顶框和所述第二内底框；所述第二外壳包括第二外顶...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋涛，
申请(专利权)人：深圳市太维新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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