【技术实现步骤摘要】
一种玻璃绝缘子与无氧铜封接结构
本技术涉及机械
,具体为一种玻璃绝缘子与无氧铜封接结构。
技术介绍
在金属封装领域,高功率激光器的金属封装外壳通常采用无氧铜材料,具有高散热性、密封性、电路传输、抗腐蚀性等特点,而作为连接壳体内外部电路传输的引脚,其封装必须具备高密封性和绝缘性以及良好的导电性。现有技术通常采用玻璃绝缘子直接作为无氧铜外壳和引脚封装的绝缘材料,但是由于玻璃和无氧铜材料线性膨胀系数差异,在高温烧结的过程中会造成较大的内应力,封装外壳在长时间使用的过程中容易出现玻璃裂的现象,可能导致气密性变差以及绝缘性能的降低,为此,我们提出一种玻璃绝缘子与无氧铜封接结构。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种玻璃绝缘子与无氧铜封接结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种玻璃绝缘子与无氧铜封接结构,包括引脚,所述引脚外侧壁设置有玻璃绝缘子,所述玻璃绝缘子外侧壁设置有过渡环,所述过渡环外侧壁设置有无氧铜外壳,所述无氧铜外壳和过渡环之间设置有封装焊料层。 ...
【技术保护点】
1.一种玻璃绝缘子与无氧铜封接结构,包括引脚(4),其特征在于:所述引脚(4)外侧壁设置有玻璃绝缘子(3),所述玻璃绝缘子(3)外侧壁设置有过渡环(2),所述过渡环(2)外侧壁设置有无氧铜外壳(1),所述无氧铜外壳(1)和过渡环(2)之间设置有封装焊料层(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种玻璃绝缘子与无氧铜封接结构,包括引脚(4),其特征在于:所述引脚(4)外侧壁设置有玻璃绝缘子(3),所述玻璃绝缘子(3)外侧壁设置有过渡环(2),所述过渡环(2)外侧壁设置有无氧铜外壳(1),所述无氧铜外壳(1)和过渡环(2)之间设置有封装焊料层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃绝缘子与无氧铜封接结构,其特征在于:所述封装焊料层(5)为Ag基封装焊料层,包含但不限于AgCu焊料。
3.根据权利要求1所述的一种玻璃绝...
【专利技术属性】
技术研发人员:王卷南,许乐,
申请(专利权)人:深圳市宏钢机械设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。