一种用于0201封装电容的测试老化夹具和批量大夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于0201封装电容的测试老化夹具和批量大夹具，其可以实现方便的将贴片电容装载到夹具中，同时能够实现大批量的贴片电容同时进行测试，减少人工投入，提升测试效率，上夹具包括上盖板、上PCB板、上针板，下夹具包括下盖板、下PCB板、下针板、摇料PCB板、摇料板，上针板和下针板的探针安装孔中分别设置有上探针、下探针，摇料PCB板上对应上探针、下探针设置有测试孔，在摇料板上设置有摇料槽，摇料板在摇料槽的四周形成围堰，上探针和下探针能够上下配合夹持置于测试孔中的贴片电容，上探针和下探针分别连接到上PCB板和下PCB板，上PCB板和下PCB板的一侧分别设置有多路插头。

【技术实现步骤摘要】
一种用于0201封装电容的测试老化夹具和批量大夹具
本技术涉及电容检测
，具体为一种用于0201封装电容的测试老化夹具和批量大夹具。
技术介绍
贴片电容是一种电容材质，贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，是目前用量比较大的常用元件，多层片式陶瓷电容器(英文缩写MLCC)是一种适合SMT表面贴装的片式电容器，几乎所有的电子整机都必须配套应用，特别是计算机、移动通信产品、数码相机、高清晰度大屏幕彩电以及汽车电子整机产品，对MLCC产品的需求量与日俱增，这种电容器是由多层内电极片和介质层交替叠加并烧结形成，是一种层叠电容器，这种电容器的介质层材料通常为陶瓷，并在介质层材料中通过多层内电极片连接两端电极，具有体积小、耐压高的优点，并且在某些领域能取代传统的铝电解电容器及钽电解电容器。电容在生产完成后流转到测试工序时，需要将贴片电容装入测试设备的入料装置或测试夹具，主要测试贴片电容的容量损耗、电容容值、ESR、耐压以及绝缘电阻这些参数，然而由于贴片电容的尺寸大多非常小，以规格为0201的贴片电容为例，尺寸大约是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于0201封装电容的测试老化夹具，包括能够相互配合装配在一起的上夹具和下夹具，其特征在于：所述上夹具包括自上至下设置的上盖板、上PCB板、上针板，所述下夹具包括自下至上设置的下盖板、下PCB板、下针板、摇料PCB板、摇料板，所述上针板和所述下针板上分别对应间隔布置有探针安装孔，所述上针板和所述下针板的探针安装孔中分别设置有上探针、下探针，所述摇料PCB板上对应所述上探针、下探针设置有能够容纳贴片电容的测试孔，在所述摇料板上对应所述摇料PCB板设置有测试孔的区域开槽形成摇料槽，所述摇料板在所述摇料槽的四周形成围堰，所述上探针和所述下探针能够上下配合夹持置于所述测试孔中的贴片电容，所述上...

【技术特征摘要】
1.一种用于0201封装电容的测试老化夹具，包括能够相互配合装配在一起的上夹具和下夹具，其特征在于：所述上夹具包括自上至下设置的上盖板、上PCB板、上针板，所述下夹具包括自下至上设置的下盖板、下PCB板、下针板、摇料PCB板、摇料板，所述上针板和所述下针板上分别对应间隔布置有探针安装孔，所述上针板和所述下针板的探针安装孔中分别设置有上探针、下探针，所述摇料PCB板上对应所述上探针、下探针设置有能够容纳贴片电容的测试孔，在所述摇料板上对应所述摇料PCB板设置有测试孔的区域开槽形成摇料槽，所述摇料板在所述摇料槽的四周形成围堰，所述上探针和所述下探针能够上下配合夹持置于所述测试孔中的贴片电容，所述上探针和所述下探针分别连接到所述上PCB板和所述下PCB板，所述上PCB板和所述下PCB板的一侧分别设置有多路插头。


2.根据权利要求1所述的一种用于0201封装电容的测试老化夹具，其特征在于：所述摇料板上设置有出料口，所述出料口包括一个从外向内向下倾斜的开口，所述开口与所述摇料槽相连通。


3.根据权利要求1所述的一种用于0201封装电容的测试老化夹具，其特征在于：所述上探针和所述下探针分别与所述上PCB板和所述下PCB板焊接连接，所述上探针和所述下探针的尾部分别伸出所述上PCB板和所述下PCB板设置，所述上盖板和所述下盖板上分别对应所述上探针和所述下探针的尾部设置有避让槽，所述下针板的下表面上设置有与所述摇料槽相匹配的突出部，所述上探针的头部分别从所述突出部中伸出。


4.根据权利要求1所述的一种用于0201封装电容的测试老化夹具，其特征在于：所述上针板的下表面上设置有若干导向柱，所述摇料板上对应所述导向柱设置有导向槽。


5.根据权利要求1所述的一种用于0201封装电容的测试老化夹具，其特征在于：所述摇料PCB板上还设置有紧固探针，所述紧固探针顺序穿过所述摇料PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焯，
申请(专利权)人：无锡风陌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32