【技术实现步骤摘要】
一种用于光通信器件上软电路测试装置
本技术属于光通信
,尤其涉及光通信讯器件测试系统,具体涉及一种用于光通信器件上软电路测试装置。
技术介绍
随着光通信行业的不断发展,对于光器件的测试要求也在不断完善,目前现有的软电路测试使用表笔去按压软电路板,存在所需操作人员多、工时长、测试速度慢、不好固定等一系列问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题,提出一种用于光通信器件上软电路测试装置,使整个测试流程简单快速完成,具体应用于光器件TOSA(TransmitterOpticalSubassembly,光发射次模块)测试中。为实现上述目的,本技术所采用的技术方案为:一种用于光通信器件上软电路测试装置,包括测试治具、气缸系统和万用表;所述的测试治具包括底板、待测试产品安装板和气缸系统安装支架;固定在底板上的待测试产品安装板,其一侧开有矩形缺口,形成凹字形,PCB硬板1固定在底板上且位于矩形缺口中,其另一侧开有凹槽4,用于放置待测试产品,且凹槽4与PCB硬板1同轴,使待测试产品的P ...
【技术保护点】
1.一种用于光通信器件上软电路测试装置,其特征在于,所述的测试装置包括测试治具、气缸系统和万用表;/n所述的测试治具包括底板、待测试产品安装板和气缸系统安装支架;固定在底板上的待测试产品安装板,其一侧开有矩形缺口,形成凹字形,PCB硬板(1)固定在底板上且位于矩形缺口中,其另一侧开有凹槽(4),用于放置待测试产品,且凹槽(4)与PCB硬板(1)同轴,使待测试产品的PCB软板的金手指与PCB硬板(1)的金手指相接触;气缸系统安装支架为n型结构,底部固定在待测试产品安装板的两侧,顶部设有通孔,用于安装气缸系统的下压杆(5);/n所述的气缸系统包括气缸(3)、下压杆(5)和阀门开 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于光通信器件上软电路测试装置,其特征在于,所述的测试装置包括测试治具、气缸系统和万用表;
所述的测试治具包括底板、待测试产品安装板和气缸系统安装支架;固定在底板上的待测试产品安装板,其一侧开有矩形缺口,形成凹字形,PCB硬板(1)固定在底板上且位于矩形缺口中,其另一侧开有凹槽(4),用于放置待测试产品,且凹槽(4)与PCB硬板(1)同轴,使待测试产品的PCB软板的金手指与PCB硬板(1)的金手指相接触;气缸系统安装支架为n型结构,底部固定在待测试产品安装板的两侧,顶部设有通孔,用于安...
【专利技术属性】
技术研发人员:李浩凡,于海川,宋纯则,潘禹岑,
申请(专利权)人:辽宁优迅科技有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁;21
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