电子设备制造技术

本申请技术方案公开了电子设备，在电路板相反的第一表面和第二表面分别设置功耗元件以及用于对所述功耗元件进行散热的均温板，无需在电路板上设置通孔散热结构，所述功耗元件的热量通过所述电路板本身传导至所述均温板，以进行散热。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及移动终端设备
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常工作与生活当中，为人们的日常工作以及生活带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。目前，电子设备在电路板上绑定有多种功耗元件，以实现电子设备的各种功能。随着电子设备功能的越来越多，其绑定的功耗元件也越来越多，为了保证功耗元件的正常稳定运行，需要为功耗元件进行散热设计。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供了一种电子设备，方案如下：一种电子设备，包括：电路板，具有相反的第一表面和第二表面；设置在所述第一表面的功耗元件；设置在所述第二表面的均温板；其中，所述功耗元件的热量通过电路板本身传导至所述均温板。优选的，在上述电子设备中，所述电子设备包括：显示本体，用于显示图像；输入本体，所述输入本体的一侧边与所述显示本体连接；其中，所述输入本体具有后壳以及输入组件；所述电路板位于后壳与所述输入组件之间；所述功耗元件朝本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：/n电路板，具有相反的第一表面和第二表面；/n设置在所述第一表面的功耗元件；/n设置在所述第二表面的均温板；/n其中，所述功耗元件的热量通过电路板本身传导至所述均温板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
电路板，具有相反的第一表面和第二表面；
设置在所述第一表面的功耗元件；
设置在所述第二表面的均温板；
其中，所述功耗元件的热量通过电路板本身传导至所述均温板。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
显示本体，用于显示图像；
输入本体，所述输入本体的一侧边与所述显示本体连接；
其中，所述输入本体具有后壳以及输入组件；所述电路板位于后壳与所述输入组件之间；所述功耗元件朝向所述后壳设置；所述均温板朝向所述输入组件设置。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：设置在所述第二表面，且与所述均温板热接触的导热组件，所述导热组件用于将所述均温板的热量传导至特定区域，所述特定区域与所述功耗元件在所述第二表面的垂直投影区域不交叠。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热组件为铜箔或是铜线圈；
或，所述均温板完全覆盖所述投影区域，且延伸至所述投影区域外部。


5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述均温板包括均温板本体以及设置在所述均温板本体内的相变材料，所述相变材料具有第一相态以及第二相态，基于所述第一相态与所述第二相态之间的相态转换，将所述均温板的热量传导至所述投影区域之外。


6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括输入组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金玉，彭金刚，王峥，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11