麦克风组件和注塑模具制造技术

本实用新型专利技术公开一种麦克风组件，该麦克风组件包括：电路板；麦克风本体，所述麦克风本体安装于所述电路板，所述麦克风本体上形成有声学通孔；防尘网，所述防尘网覆盖于所述声学通孔；外壳，所述外壳具有与所述声学通孔对准的声学通道，所述外壳罩设于所述麦克风本体和所述防尘网的外侧，所述声学通道包括入声端和出声端，其中，所述出声端密封安装于所述防尘网。上述麦克风组件能够解决目前的麦克风结构复杂、制造成本较高的问题。本实用新型专利技术还公开一种注塑模具，所述注塑模具用于模制上述麦克风组件。

【技术实现步骤摘要】
麦克风组件和注塑模具
本申请涉及麦克风领域，尤其涉及一种麦克风组件和注塑模具。
技术介绍
麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。现有技术中的麦克风通常包括电路板、安装于电路板的麦克风本体、覆盖于麦克风本体的声学通孔的防尘网、形成有声学通道的橡胶套，上述各个部分设置于防护壳内，防护壳上形成有与声学通道连通的收声孔，其中，橡胶套的两端分别密封安装于麦克风本体和防护壳，使得声音依次通过收声孔、声学通道和声学通孔到达麦克风本体。上述现有技术中的麦克风结构复杂，各个部件需要分别进行装配，并且装配过程需要保障橡胶套两侧的密封性能，以保障声音能够顺利通过声学通道进入麦克风，导致麦克风的制造成本较高，且体积较大。因此，希望有一种麦克风组件能够克服或者至少减轻现有技术的上述缺陷。
技术实现思路
本技术公开一种麦克风组件，以解决目前的麦克风结构复杂、制造成本较高、体积较大的问题。为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：第一方面，本技术实施例提供一种麦克风组件，包括：电路板；麦克风本体，所述麦克风本体安装于所述电路板，所述麦克风本体上形成有声学通孔；防尘网，所述防尘网覆盖于所述声学通孔；外壳，所述外壳具有与所述声学通孔对准的声学通道，所述外壳罩设于所述麦克风本体和所述防尘网的外侧，所述声学通道包括入声端和出声端，其中，所述出声端密封安装于所述防尘网。第二方面，本技术实施例提供一种注塑模具，所述注塑模具用于模制上述麦克风组件，所述注塑模具包括上模、下模和注塑通道，所述下模和所述上模围合形成注塑腔室，所述注塑通道与所述注塑腔室连通。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术实施例所提供的麦克风组件的外壳具有与声学通孔对准的声学通道，也无需设置额外的橡胶套等结构来形成传声通道，简化麦克风组件的结构及其装配步骤，有效降低麦克风组件的制造成本，且减小其体积。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为根据本技术实施例公开的麦克风组件的示意图；图2为图1所示的麦克风组件的俯视图；图3为图1所述的麦克风组件的侧视图；图4为根据本技术实施例公开的注塑模组的注塑过程中的第一步的示意图；图5为图4所示的注塑模组的注塑过程中的第二步的示意图；图6为图4所示的注塑模组的注塑过程中的第三步的示意图。附图标记：100-电路板、110-第一板面、200-麦克风本体、210-声学通孔、300-防尘网、400-外壳、410-声学通道、411-入声端、412-出声端、500-上模、510-上模凹腔、520-声学通道注塑结构、530-上模端面、600-下模、610-下模凹腔、620-下模端面、700-注塑通道、800-承载件、900-注塑腔室。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的麦克风组件进行详细地说明。本技术实施例提供一种麦克风组件，参见图1至图3，所述麦克风组件包括：电路板100、麦克风本体200、防尘网300和外壳400。麦克风本体200安装于电路板100，并与电路板100电连接，麦克风本体200与电路板100能够进行信号交换。麦克风本体200上形成有声学通孔210，麦克风本体200通过声学通孔210接收外部声音信号，并将声音信号转换成电信号传递至电路板100。防尘网300覆盖于声学通孔210，避免外部的灰尘、水等进入到麦克风本体200，影响麦克风本体200的正常使用，或者造成麦克风本体200的损坏。防尘网300的具体结构和类型可根据实际需要进行适当的选择，能够正常传播声音信号，且防水、防尘即可。外壳400具有与声学通孔210对准的声学通道410，外壳400罩设于麦克风本体200和防尘网300的外侧，声学通道410包括入声端411和出声端412，其中，出声端412密封安装于防尘网300，外部声音信号依次穿过声学通道410、防尘网300和声学通孔210，进入到麦克风本体200。其中，为了使得外壳400更加稳定可靠的罩设于麦克风本体200和防尘网300的外侧，可将外壳400固定于电路板100上，或者将外壳400固定于安装有上述麦克风组件的设备上。本技术实施例所提供的麦克风组件的外壳400具有与声学通孔210对准的声学通道410，也无需设置额外的橡胶套等结构来形成传声通道。简化麦克风组件的结构及其装配步骤，有效降低麦克风组件的制造成本，且减小其体积。外壳400的材质和制造方式可根据实际需要进行适当的选择，例如，通过注塑工艺或者机械加工工艺制造的橡胶外壳、塑料外壳、金属外壳等，只要外壳400能够形成声学通道410，并且保护麦克风本体200和防尘网300即可。可选地，再次参见图1，外壳400为注塑外壳，注塑外壳注塑于电路板100、麦克风本体200和防尘网300的外侧，电路板100、麦克风本体200和防尘网300通过注塑外壳粘结为一体。使得麦克风组件在装配过程中无需使用粘接剂，也无需设置额外的固定结构，通过注塑外壳注塑后将各个部件粘结的一起。同时注塑外壳还能将各个部件之间的间隙密封，一次性完成麦克风组件的组装和密封。注塑外壳的材质可根据实际需要进行适当的选择，例如，橡胶、塑料等，进一步地，外壳400为注塑硅胶外壳，硅胶具有化学性质稳定、耐高温、电绝缘性能好、加工成型方便等优点。外壳400的具体结构和硅胶类型可根据实际需要进行适当的选择，能够将电路板100、麦克风本体200和防尘网300注塑为一体并形成适当的外壳即可。例如，外壳400由室温固化硅胶(RTV，roomtemperaturevulcanizedsiliconerubber)制成，但是，室温固化硅胶的固化过程较为缓慢，影响麦克风组件的生产效率。可选地，参见图4至图6，外壳400为液态硅胶注塑外壳，液态硅胶(LSR，liquidsiliconrubber)具有流动性好、硫化快、安全环保的优点，可显著提高麦克风组件的生产效率。进一步地，外壳400为低温注塑液态硅胶外壳，避免高温注塑导致电路板100、麦克风本体200和/或防尘网300高温损坏，其中，低温注塑液态硅胶外壳的注塑温度优选为80℃至130℃。可选地，外壳400为低压合模注塑液态硅胶外壳，避免合模压力过高导致合模过程中电路板100、麦克风本体200和/或防尘网300损坏，其中，所述低压合模注塑液态硅胶外壳的合模最大压力为100KN。可选地，外壳400为低压注塑液态硅胶外壳，低压注塑工艺是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风组件，其特征在于，包括：/n电路板(100)；/n麦克风本体(200)，所述麦克风本体(200)安装于所述电路板(100)，所述麦克风本体(200)上形成有声学通孔(210)；/n防尘网(300)，所述防尘网(300)覆盖于所述声学通孔(210)；/n外壳(400)，所述外壳(400)具有与所述声学通孔(210)对准的声学通道(410)，所述外壳(400)罩设于所述麦克风本体(200)和所述防尘网(300)的外侧，所述声学通道(410)包括入声端(411)和出声端(412)，其中，所述出声端(412)密封安装于所述防尘网(300)。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风组件，其特征在于，包括：
电路板(100)；
麦克风本体(200)，所述麦克风本体(200)安装于所述电路板(100)，所述麦克风本体(200)上形成有声学通孔(210)；
防尘网(300)，所述防尘网(300)覆盖于所述声学通孔(210)；
外壳(400)，所述外壳(400)具有与所述声学通孔(210)对准的声学通道(410)，所述外壳(400)罩设于所述麦克风本体(200)和所述防尘网(300)的外侧，所述声学通道(410)包括入声端(411)和出声端(412)，其中，所述出声端(412)密封安装于所述防尘网(300)。


2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外壳(400)为注塑外壳，所述注塑外壳注塑于所述电路板(100)、所述麦克风本体(200)和所述防尘网(300)的外侧，所述电路板(100)、所述麦克风本体(200)和所述防尘网(300)通过所述注塑外壳粘结为一体。


3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外壳(400)为硅胶注塑外壳。


4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外壳(400)为液态硅胶注塑外壳。


5.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外壳(400)为低温注塑液态硅胶外壳，其中，所述低温注塑液态硅胶外壳的注塑温度为80℃至130℃。


6.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外壳(400)为低压合模注塑液态硅胶外壳，其中，所述低压合模注塑液态硅胶外壳的合模最大压力为100KN。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑金郎，陈敬昕，江政昆，
申请(专利权)人：捷普电子新加坡公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG