一种背光光源结构和显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种背光光源结构和显示装置，包括若干个LED发光芯片、若干个LED控制芯片以及PCB板；LED控制芯片与LED发光芯片贴装在PCB板的同一面；且LED控制芯片和LED发光芯片被封装。本实用新型专利技术的背光光源结构将LED控制芯片贴装在LED发光芯片的同一面，能够降低背光光源结构的厚度，同时LED控制芯片和LED发光芯片被封装保护，结构稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种背光光源结构和显示装置
本技术涉及LED背光领域，尤其涉及一种背光光源结构和显示装置。
技术介绍
作为液晶显示屏幕的背光源，LED背光如今受到广泛的应用。LED背光光源结构中，通过控制芯片对LED芯片进行控制。如图1所示，相关技术中，直下式LED背光通常是在电路板的一面上排布LED灯珠阵列，另一面设置LED控制芯片；或通过排线将LED灯珠板与控制板连接。随着人们对显示设备要求的不断提高，相关技术中的背光光源结构难以制作出更轻薄的显示装置。
技术实现思路
本技术提供一种背光光源结构和显示装置，主要解决的技术问题是：相关技术中背光光源结构占用的厚度大。为解决上述技术问题，本技术提供一种背光光源结构，包括：若干个LED发光芯片、若干个LED控制芯片以及PCB板；所述LED控制芯片和所述LED发光芯片贴装在所述PCB板的同一面上；所述LED控制芯片和所述LED发光芯片被封装。可选的，所述LED发光芯片为未封装的裸片LED，和/或，所述LED控制芯片为未封装的裸片控制芯片；所述背光光源结构上有保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光光源结构，包括：若干个LED控制芯片、若干个LED发光芯片以及PCB板，其特征在于：/n所述LED控制芯片和所述LED发光芯片贴装在所述PCB板的同一面上；/n所述LED控制芯片和所述LED发光芯片被封装。/n

【技术特征摘要】
20191225 CN 20192242211501.一种背光光源结构，包括：若干个LED控制芯片、若干个LED发光芯片以及PCB板，其特征在于：
所述LED控制芯片和所述LED发光芯片贴装在所述PCB板的同一面上；
所述LED控制芯片和所述LED发光芯片被封装。


2.如权利要求1所述的背光光源结构，其特征在于，所述LED发光芯片为未封装的裸片LED，和/或，所述LED控制芯片为未封装的裸片控制芯片；
所述背光光源结构上有保护胶，所述保护胶整体封装所述LED控制芯片和所述LED发光芯片。


3.如权利要求2所述的背光光源结构，其特征在于，所述保护胶的厚度大于所述LED控制芯片和所述LED发光芯片的高度。


4.如权利要求3所述的背光光源结构，其特征在于，所述保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎明权，孙平如，许文钦，金中华，高四清，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44