超声波扫描显微镜检测系统器件定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了超声波扫描显微镜检测系统器件定位装置，包括检测平台和耦合介质槽，耦合介质槽内设置与检测平台边缘位置相应的固定点，使检测平台对应固定点放置于耦合介质槽内时，检测平台的中心点与耦合介质槽的中心点重合；检测平台上围绕中心点的位置固定待测塑封电子元器件。本实用新型专利技术的检测系统器件定位装置能够将器件准确定位，提高检测速率。

【技术实现步骤摘要】
超声波扫描显微镜检测系统器件定位装置
本技术涉及超声扫描检测
，尤其是涉及一种超声波扫描显微镜检测系统器件定位装置。
技术介绍
随着集成电路封装、焊接技术的发展，塑封器件由于其体积小、重量轻、成本低、集成度高、易采购等特点，及封装材料、芯片钝化及封装工艺水平等方面的成熟发展，塑封器件不仅在工业、通信、IT等行业成为主流产品，在高尖端武器系统如航空、航天产品上也得到了大量选用。界面分层、包封料空洞等封装缺陷是影响其可靠性的重要因素，声学扫描显微镜检查目前已作为一种成熟的检查手段而广泛地应用于塑封器件的无损检测中，其主要功能为发现塑封器件包封体内部空洞、裂纹和各个界面的分层等缺陷。声学扫描显微镜检查在操作过程中，塑封器件通常是在耦合介质(例如：去离子水)中进行，即器件需要全部浸入耦合介质中且放置于检测平台上进行检测。检测过程中由于无法准确定位器件位置而需要调整试探寻找器件，过程较为费时。另外，对于体积较小重量较轻的器件，在探头快速摆动时会出现漂浮移动现象。而且，当筛选数量较大时，因要将较多的器件整齐摆放在检测平台上比较费时且器件需在耦本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.超声波扫描显微镜检测系统器件定位装置，其特征在于：包括检测平台和耦合介质槽，所述耦合介质槽内设置与所述检测平台边缘位置相应的固定点，使检测平台对应所述固定点放置于耦合介质槽内时，所述检测平台的中心点与所述耦合介质槽的中心点重合；所述检测平台上围绕中心点的位置固定待测塑封电子元器件。/n

【技术特征摘要】
1.超声波扫描显微镜检测系统器件定位装置，其特征在于：包括检测平台和耦合介质槽，所述耦合介质槽内设置与所述检测平台边缘位置相应的固定点，使检测平台对应所述固定点放置于耦合介质槽内时，所述检测平台的中心点与所述耦合介质槽的中心点重合；所述检测平台上围绕中心点的位置固定待测塑封电子元器件。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂延伟，宋婉潇，杨国牛，薛翔，夏启飞，刘荣辉，
申请(专利权)人：西安西谷微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61