一种高精度温度传感器芯片电路结构制造技术

本实用新型专利技术涉及铂热电阻技术领域，具体涉及一种高精度温度传感器芯片电路结构，包括均为薄膜热铂电阻的边缘电阻条、调阻电路和调阻片；调阻电路包括本体电阻条、短路电阻条和汇聚电阻条，利用边缘电阻条形成回路，在边缘电阻条内接入调阻电路和调阻片；调阻电路预先将多个本体电阻条通过多个短路电阻条和汇聚电阻条进行短路，通过打断特定数量的短路电阻条从而将对应数量的本体电阻条接入到回路中，以增加调阻电路的总阻值，通过设置多个低阻值本体电阻实现精确调阻，多个调阻电路还可以构成分级调阻，便于精确把控调阻数值；通过切割改变调阻片形状和大小，从而微弱地改变调阻片的阻值，进一步提升整体电路结构的调阻精度。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度温度传感器芯片电路结构
本技术涉及铂热电阻
，具体是一种高精度温度传感器芯片电路结构。
技术介绍
铂热电阻是利用铂丝的电阻值随着温度的变化而变化这一基本原理设计和制作的，测温范围较大，适合于-200～850℃。铂热电阻的标准阻值为100.0±0.06Ω(0℃的条件下)。大批量的规模化生产，都是通过激光调阻的方式，获得高精度，一致性好的元件。因此设计出一个好的电路图形，对于提高激光调阻的速度和精度，有很高的价值。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种高精度温度传感器芯片电路结构，能够提供一种薄膜式铂热电阻结构，提高激光调阻的速度和精度。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：本技术的一种高精度温度传感器芯片电路结构，包括均为薄膜热铂电阻的边缘电阻条、调阻电路和调阻片；所述边缘电阻条的两端分别引出两个电极；所述调阻电路包括本体电阻条、短路电阻条和汇聚电阻条，多根本体电阻条平行设置并且串接后的一端接入所述边缘电阻条，另一端连接所述汇聚电阻条，并通过所述汇聚电阻条接回至所述边缘电阻条上，所述短路电阻条的两端分别连接所述本体电阻条和汇聚电阻条；所述调阻片的一条或者多条边缘与所述边缘电阻条的一条或者多条边对应连接。进一步，所述边缘电阻条、调阻电路、调阻片和电极均设置在绝缘的底衬基板上。进一步，所述本体电阻条、短路电阻条、汇聚电阻条以及用于连接的电阻条等宽；所述边缘电阻条的宽度为上述电阻条宽度的1.5倍。进一步，所述本体电阻条与短路电阻条的数量比例为2：1，且所述短路电阻条均匀分布。进一步，所述调阻电路通过激光切割一定数量的所述短路电阻条进行调阻，所述调阻片通过激光改变其大小和形状进行调阻。本技术的有益效果是：本技术的一种高精度温度传感器芯片电路结构，利用边缘电阻条形成回路，在边缘电阻条内接入调阻电路和调阻片；调阻电路预先将多个本体电阻条通过多个短路电阻条和汇聚电阻条进行短路，通过打断特定数量的短路电阻条从而将对应数量的本体电阻条接入到回路中，以增加调阻电路的总阻值，通过设置多个低阻值本体电阻实现精确调阻，多个调阻电路还可以构成分级调阻，便于精确把控调阻数值；通过切割改变调阻片形状和大小，从而微弱地改变调阻片的阻值，进一步提升整体电路结构的调阻精度。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步描述：图1为本技术的结构示意图。附图标记如下：1-边缘电阻条、2-调阻电路、3-调阻片、4-电极、21-本体电阻条、22-短路电阻条、23-汇聚电阻条、A-一级调阻起点、A-二级调阻起点、C-三级调阻起点。具体实施方式如图1所示：本实施例的一种高精度温度传感器芯片电路结构，包括均为薄膜热铂电阻的边缘电阻条1、调阻电路2和调阻片3；边缘电阻条1的两端分别引出两个电极4；调阻电路2包括本体电阻条21、短路电阻条22和汇聚电阻条23，多根本体电阻条21平行设置并且串接后的一端接入边缘电阻条1，另一端连接汇聚电阻条23，并通过汇聚电阻条23接回至边缘电阻条1上，短路电阻条22的两端分别连接本体电阻条21和汇聚电阻条23；调阻片3的一条或者多条边缘与边缘电阻条1的一条或者多条边对应连接。利用边缘电阻条1形成回路，在边缘电阻条1内接入调阻电路2和调阻片3；调阻电路2预先将多个本体电阻条21通过多个短路电阻条22和汇聚电阻条23进行短路，通过打断特定数量的短路电阻条22从而将对应数量的本体电阻条21接入到回路中，以增加调阻电路2的总阻值，通过设置多个低阻值本体电阻实现精确调阻，多个调阻电路2还可以构成分级调阻，便于精确把控调阻数值；通过切割改变调阻片3形状和大小，从而微弱地改变调阻片3的阻值，进一步提升整体电路结构的调阻精度。本实施例中，边缘电阻条1、调阻电路2、调阻片3和电极4均设置在绝缘的陶瓷底衬基板上，边缘电阻条1、调阻电路2、调阻片3和电极4均一体成型。本实施例中，本体电阻条21、短路电阻条22、汇聚电阻条23以及用于连接的电阻条等宽；边缘电阻条1的宽度为上述电阻条宽度的1.5倍，边缘电阻条1加宽可以提高成品率。本实施例中，本体电阻条21与短路电阻条22的数量比例为2：1，且短路电阻条22均匀分布，即每切割一条短路电阻条22便有两根本体电阻条21接入回路。本实施例中，调阻电路2通过激光切割一定数量的短路电阻条22进行调阻，调阻片3通过激光改变其大小和形状进行调阻。具体实施过程如下：本实施例中，调阻电路2分三级设置，其中一级调阻电路、二级调阻电路和三级调阻电路中的本体电阻条21电阻值依次递减，一级调阻电路、二级调阻电路和三级调阻电路与边缘电阻条1的两个交点之间分别为一级调阻起点A、二级调阻起点B和三级调阻起点C，利用激光从一级调阻起点A、二级调阻起点B和三级调阻起点C开始切割短路电阻条22从而将本体电阻接入到整体回路中，实现调节阻值。一级调阻电路2、二级调阻电路2和三级调阻电路2分别从各种的起点A、B和C开始调阻，每打断一根短路电阻条22电路阻值增加，且阻值增加均等，例：一级调阻电路2中的本体电阻条21阻值为5Ω，每打断一根短路电阻条22电路整体便会有10Ω的阻值增加，二级调阻电路2中的本体电阻条21阻值为0.5Ω，每打断一根短路电阻条22电路整体便会有1Ω的阻值增加，三级调阻电路2中的本体电阻条21阻值为0.05Ω，每打断一根短路电阻条22电路整体便会有0.1Ω的阻值增加。通过一级调阻可以迅速将电路阻值调到标准值的90％，通过二级调阻可以迅速将电路阻值调到标准值的99％，通过三级调阻可以迅速将电路阻值调到标准值的99.9％；调阻片3是将一根粗线条切割成一根细线条，可以迅速将电路阻值调到标准值的100％。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度温度传感器芯片电路结构，其特征在于：包括均为薄膜热铂电阻的边缘电阻条、调阻电路和调阻片；/n所述边缘电阻条的两端分别引出两个电极；/n所述调阻电路包括本体电阻条、短路电阻条和汇聚电阻条，多根本体电阻条平行设置并且串接后的一端接入所述边缘电阻条，另一端连接所述汇聚电阻条，并通过所述汇聚电阻条接回至所述边缘电阻条上，所述短路电阻条的两端分别连接所述本体电阻条和汇聚电阻条；/n所述调阻片的一条或者多条边缘与所述边缘电阻条的一条或者多条边对应连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高精度温度传感器芯片电路结构，其特征在于：包括均为薄膜热铂电阻的边缘电阻条、调阻电路和调阻片；
所述边缘电阻条的两端分别引出两个电极；
所述调阻电路包括本体电阻条、短路电阻条和汇聚电阻条，多根本体电阻条平行设置并且串接后的一端接入所述边缘电阻条，另一端连接所述汇聚电阻条，并通过所述汇聚电阻条接回至所述边缘电阻条上，所述短路电阻条的两端分别连接所述本体电阻条和汇聚电阻条；
所述调阻片的一条或者多条边缘与所述边缘电阻条的一条或者多条边对应连接。


2.根据权利要求1所述的一种高精度温度传感器芯片电路结构，其特征在于：所述边缘电阻条、调阻电路、调阻片和...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡轶，吕正，潘成武，徐海东，程刘，
申请(专利权)人：重庆斯太宝科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50