一种新型电子布加工用进料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型电子布加工用进料装置，包括承载底板和上料定位板，所述承载底板的底端在位于右侧边缘处设置有上料定位板，所述上料定位板通过焊接来竖向连接于承载底板的底端，所述承载底板的底端在位于左侧边缘处设置有倾斜下料定位板，所述倾斜下料定位板通过焊接来倾斜连接于承载底板的底端，所述承载底板的顶侧设置有阶梯式过滤框架，所述阶梯式过滤框架贴合栓接于承载底板的顶端，所述阶梯式过滤框架的前后两侧在位于承载底板的前后边缘处设置有防溢料侧板，所述防溢料侧板通过焊接来竖向连接于承载底板的顶端，即可在不影响正常上料的前提下，来避免残渣附着于物料表面，而产生的熔炼不合格问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型电子布加工用进料装置
本技术属于电子布相关
，具体涉及一种新型电子布加工用进料装置。
技术介绍
电子布是印制电路板基布的俗称，由电子级的E玻璃纤维纱织成，电子级玻纤布属于电绝缘玻璃纤维应用范畴，是电子工业重要的基础材料，电子级玻纤布常用作增强材料，浸上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板，作为印制电路板中的常用板材。现有的电子布加工用进料装置技术存在以下问题：现有进料装置为倾斜式导料板设置，该种板材在使用进程中未在入料终端对物料进行筛选操作，进而导致带有残渣的物料在进入熔炼炉后，出现熔炼污染问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型电子布加工用进料装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有进料装置为倾斜式导料板设置，该种板材在使用进程中未在入料终端对物料进行筛选操作，进而导致带有残渣的物料在进入熔炼炉后，出现熔炼污染问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型电子布加工用进料装置，包括承载底板和上料定位板，所述承载底板的底端在位于右侧边缘处设置有上料定位板，所述上料定位板通过焊接来竖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型电子布加工用进料装置，包括承载底板(6)和上料定位板(7)，其特征在于：所述承载底板(6)的底端在位于右侧边缘处设置有上料定位板(7)，所述上料定位板(7)通过焊接来竖向连接于承载底板(6)的底端，所述承载底板(6)的底端在位于左侧边缘处设置有倾斜下料定位板(1)，所述倾斜下料定位板(1)通过焊接来倾斜连接于承载底板(6)的底端，所述承载底板(6)的顶侧设置有阶梯式过滤框架(4)，所述阶梯式过滤框架(4)贴合栓接于承载底板(6)的顶端，所述阶梯式过滤框架(4)的前后两侧在位于承载底板(6)的前后边缘处设置有防溢料侧板(2)，所述防溢料侧板(2)通过焊接来竖向连接于承载底板(6)的顶...

【技术特征摘要】
1.一种新型电子布加工用进料装置，包括承载底板(6)和上料定位板(7)，其特征在于：所述承载底板(6)的底端在位于右侧边缘处设置有上料定位板(7)，所述上料定位板(7)通过焊接来竖向连接于承载底板(6)的底端，所述承载底板(6)的底端在位于左侧边缘处设置有倾斜下料定位板(1)，所述倾斜下料定位板(1)通过焊接来倾斜连接于承载底板(6)的底端，所述承载底板(6)的顶侧设置有阶梯式过滤框架(4)，所述阶梯式过滤框架(4)贴合栓接于承载底板(6)的顶端，所述阶梯式过滤框架(4)的前后两侧在位于承载底板(6)的前后边缘处设置有防溢料侧板(2)，所述防溢料侧板(2)通过焊接来竖向连接于承载底板(6)的顶端，所述阶梯式过滤框架(4)的顶端在位于水平位置处设置有筛网槽位(3)，所述筛网槽位(3)的内侧栓接有高强度滤网(5)，所述高强度滤网(5)的底侧在位于阶梯式过滤框架(4)的内部设置有残渣收集板(8)，所述残渣收集板(8)活动穿插于阶梯式过滤框架(4)处，所述残渣收集板(8)的右端在位于中部位置处连接有推拉把手(9)。


2.根据权利要求1所述的一种新型电子布加工用进料装置，其特征在于：所述阶梯式过滤框架(4)处共设置有三层阶梯，所述阶梯式过滤框架(4)处设置的三层阶梯呈高度递减设置。


3.根据权利要求1所述的一种新型电子布加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐大治，王新武，
申请(专利权)人：安徽丹凤集团桐城玻璃纤维有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34