用于电磁干扰屏蔽的组件及方法技术

提供一种用于柔性电路板的电磁干扰(EMI)屏蔽的组件。该组件包括柔性电路板(FCB)，其中，该FCB包括具有正面及背面的基板以及位于基板正面的电路图案层。电路图案层包括用于实现与FCB电互连的连接区域和贯穿基板与电路图案层的一个或多个腔体。组件还包括置于FCB顶部的用于EMI屏蔽的第一导电层、置于FCB背部的用于EMI屏蔽的第二导电层以及贯穿FCB的一个或多个腔体的导电胶，其中，导电胶用于电连接第一导电层和第二导电层。导电胶还从第一导电层延伸至FCB的连接区域，以实现第一导电层和第二导电层之间的电互连。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电磁干扰屏蔽的组件及方法
本申请涉及柔性电路板(flexiblecircuitboard，FCB)的电磁干扰(electro-magneticinterference，EMI)屏蔽，尤其涉及单金属层FCB的EMI屏蔽。
技术介绍
电路器件通常对电磁干扰很敏感。另一方面，器件本身会产生电磁波辐射，该电磁波辐射影响其它器件。对于紧密封装的现代电子设备，开发出了各种方法以提供电磁屏蔽。紧密封装的电气设备中可以使用柔性电路板实现紧凑设计。然而对于单金属层FCB来说，要提供能够实现FCB的全面屏蔽的屏蔽连接并非易事。例如，可能没有现成的用于屏蔽的接地连接。随着电气设备中给定体积内封装的连接和器件的数量越来越多，需要新型屏蔽方法，使得屏蔽体可以适用于不同的应用及结构，同时能够以成本效益高的可靠方式生产，如自动化批量生产。
技术实现思路
本
技术实现思路
简单介绍了一些概念，以下在具体实施方式中进一步描述这些概念。本
技术实现思路
不旨在提供所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限定所要求保护的主题的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于柔性电路板(110)的电磁干扰EMI屏蔽的组件(100)，包括：/n柔性电路板(FCB)(110)，包括：/n具有正面(122)及背面(124)的基板(120)，/n位于所述基板(120)的所述正面(122)的电路图案层(130)，所述电路图案层(130)具有用于实现与所述FCB(110)电互连的连接区域(132)，以及/n贯穿所述基板(120)与所述电路图案层(130)的一个或多个腔体(140)；/n置于所述FCB(110)顶部的用于EMI屏蔽的第一导电层(160)；/n置于所述FCB(110)背部的用于EMI屏蔽的第二导电层(170)；/n贯穿所述FCB(110)的所述一个或多...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于柔性电路板(110)的电磁干扰EMI屏蔽的组件(100)，包括：
柔性电路板(FCB)(110)，包括：
具有正面(122)及背面(124)的基板(120)，
位于所述基板(120)的所述正面(122)的电路图案层(130)，所述电路图案层(130)具有用于实现与所述FCB(110)电互连的连接区域(132)，以及
贯穿所述基板(120)与所述电路图案层(130)的一个或多个腔体(140)；
置于所述FCB(110)顶部的用于EMI屏蔽的第一导电层(160)；
置于所述FCB(110)背部的用于EMI屏蔽的第二导电层(170)；
贯穿所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)的导电胶(180，190)，用于电连接所述第一导电层(160)和所述第二导电层(170)；其中，所述导电胶(180)还从所述第一导电层(160)延伸至所述FCB(110)的所述连接区域(132)，以实现所述第一导电层(160)和所述第二导电层(170)之间的电互连。


2.根据权利要求1所述的组件(100)，其特征在于，所述FCB为覆晶(COF)薄膜。


3.根据权利要求1或2所述的组件(100)，其特征在于，位于所述FCB(110)的所述电路图案层(130)与所述第一导电层(160)之间的所述导电胶(180)的至少部分包括各向异性导电胶ACA。


4.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述导电胶(180)为各向异性导电胶ACA。


5.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述导电胶(180)为各向同性导电胶ICA。


6.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述第二导电层(170)通过各向同性导电胶ICA附着至所述基板(120)的所述背面(124)。


7.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述第二导电层(170)通过非导电胶附着至所述基板(120)的所述背面(124)，其中，所述非导电胶具有与所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)对齐的一个或多个腔体(194)。


8.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，所述第一导电层(160)包括开口(210)，所述开口(210)用于电子器件(220)，所述电子器件(220)附着至所述FCB(110)的所述电路图案层(130)。


9.根据任一前述权利要求所述的组件(100)，其特征在于，包括附着至所述FCB(110)的所述电路图案层(130)的电子器件(220)；其中，所述电子器件(220)被所述导电胶(180)和用于EMI屏蔽的所述第一导电层(160)覆盖。


10.根据权利要求8或9所述的组件(100)，其特征在于，所述FCB(110)的所述一个或多个腔体(140)包括置于所述电子器件(220)相...

【专利技术属性】
技术研发人员：大卫·波尼，萨米·马，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44