高度负载的无机填充的有机树脂体系制造技术

本公开提供了包含无机材料的高粘度、有机树脂体系。所述树脂体系包含高负载水平的玻璃、玻璃陶瓷或陶瓷，并且其对于三维制品的开发特别有用，并且特别用于增材制造过程。还提供了制备树脂体系的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高度负载的无机填充的有机树脂体系相关申请的交叉引用本申请根据35U.S.C.§119，要求2018年3月29日提交的第62/649,819号美国临时申请的优先权权益，其内容通过引用全文纳入本文。
本公开涉及包含无机材料的树脂体系。更具体地，本公开涉及包含高负载水平的玻璃、玻璃陶瓷和陶瓷的树脂体系。在一些情况中，本公开涉及包含高负载水平的专有玻璃、玻璃陶瓷和陶瓷的有机树脂体系。
技术介绍
增材制造(AM)更通常地被称为三维(3D)打印或快速成型技术，其是指在计算机控制下形成材料层以用于建立三维物体的过程。增材制造是已经发展成数十亿美元产业的技术空间，其包括大量工艺，包括挤出沉积、光聚合、粉末床烧结、层压和金属丝沉积。这些工艺已经用在各种材料上，包括聚合物、金属和陶瓷。然而，即使随着所有这些的发展，在包括仪器、工艺和材料的领域，仍然不断需要超越当前能力的创新。需要更大地发展增材制造的一个具体领域是玻璃和玻璃陶瓷领域。类似于AM在陶瓷中的使用，能够通过3D打印由玻璃和玻璃陶瓷材料建立结构将是有益的，因为其将允许产生复杂的结构，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂体系，其包括：/na.树脂，其包括：/ni.1-30重量％的粘合剂，所述粘合剂包括能够光聚合的有机单体、低聚物或聚合物，其中，所述能够光聚合的有机单体、低聚物或聚合物在-25℃至90℃的温度下是液体；/nii.>0-10重量％的光引发剂；和/nb.50-90重量％的填料，其包括：/ni.玻璃或玻璃陶瓷颗粒，其中，所述颗粒沿着其最长尺寸的平均尺寸为5nm至20μm；/nc.其中，树脂体系满足以下中的一项或多项：/n树脂体系的粘度为2000cP至75,000cP；/n树脂体系的屈服应力为1至10Pa；/n在处于1atm和25℃的气密性密封容器中30天的时间内，树脂体系显示出小于2...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180329 US 62/649,8191.一种树脂体系，其包括：
a.树脂，其包括：
i.1-30重量％的粘合剂，所述粘合剂包括能够光聚合的有机单体、低聚物或聚合物，其中，所述能够光聚合的有机单体、低聚物或聚合物在-25℃至90℃的温度下是液体；
ii.>0-10重量％的光引发剂；和
b.50-90重量％的填料，其包括：
i.玻璃或玻璃陶瓷颗粒，其中，所述颗粒沿着其最长尺寸的平均尺寸为5nm至20μm；
c.其中，树脂体系满足以下中的一项或多项：
树脂体系的粘度为2000cP至75,000cP；
树脂体系的屈服应力为1至10Pa；
在处于1atm和25℃的气密性密封容器中30天的时间内，树脂体系显示出小于20％的粘度或屈服应力变化；或者
在48小时的时间内，树脂体系在ASTMD869沉降测试中的得分值为4至10。


2.如权利要求1所述的树脂体系，其包括2-20重量％的粘合剂。


3.如权利要求2所述的树脂体系，其包括5-20重量％的粘合剂。


4.如权利要求1-3中任一项所述的树脂体系，其包括1-20重量％的乳液组分。


5.如权利要求4所述的树脂体系，其包括1.5-15重量％的乳液组分。


6.如权利要求1-5中任一项所述的树脂体系，其包括0.1-8重量％的光引发剂。


7.如权利要求6所述的树脂体系，其包括0.5-5重量％的光引发剂。


8.如权利要求1-7中任一项所述的树脂体系，其包括50-80重量％的填料。


9.如权利要求1-8中任一项所述的树脂体系，其中，有机可溶、能够光聚合的单体、低聚物或聚合物包括环氧类、丙烯酸酯、二丙烯酸酯、高度乙氧基化的二丙烯酸酯、环状氧化物、多元醇、聚酯、聚氨酯、吡咯烷酮、异氰酸酯、环脂族类或其组合。


10.如权利要求1-9中任一项所述的树脂体系，其中，所述树脂体系包括丙烯酸酯、二丙烯酸酯、高度乙氧基化的二丙烯酸酯、硅烷、光引发剂、高MW溶剂和分散剂的组合。


11.如权利要求1-9中任...

【专利技术属性】
技术研发人员：L·B·库克，L·J·昆宁，R·C·彼得森，K·A·韦克塞尔，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US