磁材倒角检测方法、装置、电子设备及可读存储介质制造方法及图纸

本申请提供一种磁材倒角检测方法、装置、电子设备及可读存储介质，方法包括：获取磁材图像的各弧边；依据各弧边，构建各弧边对应的拟合圆；获取各弧边对应的拟合圆的半径，各拟合圆的半径为各拟合圆对应的弧边的倒角尺寸。本申请方案可以通过电子设备实现，从而自动实现对于弧边的倒角尺寸的标定检测，相对于人工检测的方式而言，不受主观因素影响，检测精度更为准确，同时相对于人工检测方而言，效率也更高，成本更低，更具工业实用性。

【技术实现步骤摘要】
磁材倒角检测方法、装置、电子设备及可读存储介质
本申请涉及图像处理
，具体而言，涉及一种磁材倒角检测方法、装置、电子设备及可读存储介质。
技术介绍
在稀土磁材产品中，有的产品没有“倒角”(标准的立方体形状)，而有的产品在边界处有“倒角”。而通常，倒角的大小有一个范围，因此在进行磁材产品的检测时，需要对磁材的倒角大小进行检测。目前，对于磁材“倒角”尺寸的检测大多都为人工检测。而人工检测方法是：将透明的塑料尺寸刻度尺与磁材进行重叠，观察待检测磁材的“倒角”与所设置的允许范围的“下界限”相比是否偏小，“倒角”与所设置的允许范围的“上界限”相比是否偏大。如果是，表示“不合格”料。这种检测方法会受检测人员主观因素的影响，当“倒角”在范围的临界处或接近于临界处时，该方法并不能精准的检测出倒角尺寸，可能出现将“合格品”判定为“不合格品”或者将“不合格品”判定为“合格品”的情况。除此外，人工的检测效率极低，且劳动强度大。例如，一个中型规模的稀土磁材制造商在“旺季”每天至少需要产出60万片，需要几百名工人进行质检，对于企业来说，这需要耗费很大的人力成本。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种磁材倒角检测方法、装置、电子设备及可读存储介质，用以解决现有人工检测方式存在的检测精度低，检测效率低的问题。本申请实施例提供了一种磁材倒角检测方法，包括：获取磁材图像的各弧边；依据各弧边，构建各弧边对应的拟合圆；获取各弧边对应的拟合圆的半径，各所述拟合圆的半径为各所述拟合圆对应的弧边的倒角尺寸。r>在上述实现过程中，通过从磁材图像中获取到各弧边，进而以及各弧边构建对应的拟合圆，从而通过各拟合圆的半径来标识各弧边的倒角尺寸。这样，通过机器即可以实现对于弧边的倒角尺寸的标定检测，相对于人工检测的方式而言，不受主观因素影响，检测精度更为准确，同时相对于人工检测方而言，效率也更高，成本更低，更具工业实用性。进一步地，所述依据各弧边，构建各弧边对应的拟合圆，包括：针对每个弧边，从所述弧边具有的各点中确定出用于进行拟合的有效点；对所述有效点进行拟合，得到所述弧边对应的拟合圆。应当理解的是，在实际检测过程中，从磁材图像中获取到的弧边可以看作一系列密集的像素点的集合。由于弧边是大量像素点的集合，因此通常从图像中获取到的弧边，各像素点往往不会是全部都刚好分布在一个标准的弧形边上，通常各像素点通常会存在一定的位置分布波动。因此，从磁材图像中获取到的弧边中，可能存在有一些像素点较整体而言，更为离散。而这类型的像素点将严重影响对弧边的拟合效果，影响得到的拟合圆的可靠性。因此，在上述实现过程中，可以针对弧边首先确定出用于进行拟合的有效点，进而基于有效点进行拟合，以排除可能会影响拟合效果的哪些像素点，从而提高拟合效果，提高检测得到的倒角尺寸的可信度。进一步地，从所述弧边具有的各点中确定出用于进行拟合的有效点，包括：从所述弧边中提取出三个点，得到经过这三个点的圆；获取所述弧边中各点到所述圆的边的距离；确定所述弧边的各点中，所述距离小于等于预设距离阈值的局内点的数量；根据所述局内点的数量确定所述圆是否为最佳圆；在所述圆为最佳圆时，所述局内点为所述有效点。应当理解的是，在实际应用中，三点即可确定一个圆。在上述实现过程中，通过获取过弧边中的三个点的圆，进而基于弧边中各点到所述圆的边的距离来确定出，距离小于等于预设距离阈值的局内点的数量，进而基于局内点的数量来确定该圆是否为最佳圆。由于局内点是弧边中距离小于等于预设距离阈值的像素点，因此局内点数量越多，则反映了弧边中各像素点对于该圆的贴合度越高，因此可以用于确定圆是否为最佳圆。此外，在上述实现过程中以最佳圆时的局内点作为有效点进行拟合，可以有效排除掉不适用的点，从而提高拟合效果。进一步地，获取所述弧边中各点到所述圆的边的距离，包括：获取各点到所述圆的圆心的第一距离；计算各第一距离与所述圆的半径之差的绝对值。在上述实现过程中，在确定出经过三个像素点的圆后，圆的圆心位置以及半径也是确定的，因此根据各点到圆的圆心的第一距离以及圆的半径即可快速计算得到各点到圆的边的距离，计算方式简单、可靠。进一步地，根据所述局内点的数量确定所述圆是否为最佳圆，包括：根据所述局内点的数量，确定所述圆是否满足预设记录条件；在所述圆满足预设记录条件时，比较所述圆的局内点的数量是否大于已记录的圆的局内点数量；若是，删除该已记录的圆，并记录本次得到的圆；否则，不记录本次得到的圆；重新从所述弧边中提取出三个点，得到过这三个点的圆，直至满足预设迭代结束条件；满足预设迭代结束条件时所记录的圆为所述最佳圆。在上述实现过程中，首先根据局内点的数量，确定圆是否满足预设记录条件，进而再与已记录的圆的局内点数量进行比对。这样不断迭代比对后，最终迭代结束时记录的圆即是具有局内点数量最多的最佳圆。进一步地，根据所述局内点的数量确定所述圆是否为最佳圆，包括：根据所述局内点的数量，确定所述圆是否满足预设记录条件；在所述圆满足预设记录条件时，记录所述圆；重新从所述弧边中提取出三个点，得到过这三个点的圆，直至满足预设迭代结束条件；从所有记录的圆中，选取对应的局内点数量最多的圆作为所述最佳圆。进一步地，根据所述局内点的数量，确定所述圆是否满足预设记录条件，包括：确定所述局内点的数量与所述弧边的各点总数的比值是否大于预设比值阈值；若大于，确定所述圆满足预设记录条件；否则，确定所述圆不满足预设记录条件。在实际应用过程中，若一个弧边中用于进行拟合的有效点占总的弧边中的像素点的占比过小，则显然最终拟合得到的拟合圆很难有效反映出弧边的实际弧度。因此，在上述实现过程中，要求局内点的数量与弧边的各点总数的比值是否大于预设比值阈值，从而确保得到的有效点数量能够满足拟合要求，确保最终的拟合效果。本申请实施例还提供了一种磁材倒角检测装置，包括：获取模块和处理模块；所述获取模块，用于获取磁材图像的各弧边；所述处理模块，用于依据各弧边，构建各弧边对应的拟合圆；所述获取模块，还用于获取各弧边对应的拟合圆的半径，各所述拟合圆的半径为各所述拟合圆对应的弧边的倒角尺寸。通过上述实现装置，通过从磁材图像中获取到各弧边，进而以及各弧边构建对应的拟合圆，从而通过各拟合圆的半径来标识各弧边的倒角尺寸。这样，通过机器即可以实现对于弧边的倒角尺寸的标定检测，相对于人工检测的方式而言，不受主观因素影响，检测精度更为准确，同时相对于人工检测方而言，效率也更高，成本更低，更具工业实用性。本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：数据接口、处理器、存储器及通信总线；所述数据接口用于获取磁材的磁材图像；所述通信总线用于实现所述数据接口、处理器和存储器之间的连接通信；所述处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个程序，以实现上述任一种的磁材倒角检测方法。本申请实施例中还提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现上述任一种的磁材倒角检测方法。...

【技术保护点】
1.一种磁材倒角检测方法，其特征在于，包括：/n获取磁材图像的各弧边；/n依据各弧边，构建各弧边对应的拟合圆；/n获取各弧边对应的拟合圆的半径，各所述拟合圆的半径为各所述拟合圆对应的弧边的倒角尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.一种磁材倒角检测方法，其特征在于，包括：
获取磁材图像的各弧边；
依据各弧边，构建各弧边对应的拟合圆；
获取各弧边对应的拟合圆的半径，各所述拟合圆的半径为各所述拟合圆对应的弧边的倒角尺寸。


2.如权利要求1所述的磁材倒角检测方法，其特征在于，所述依据各弧边，构建各弧边对应的拟合圆，包括：
针对每个弧边，从所述弧边具有的各点中确定出用于进行拟合的有效点；
对所述有效点进行拟合，得到所述弧边对应的拟合圆。


3.如权利要求2所述的磁材倒角检测方法，其特征在于，从所述弧边具有的各点中确定出用于进行拟合的有效点，包括：
从所述弧边中提取出三个点，得到经过这三个点的圆；
获取所述弧边中各点到所述圆的边的距离；
确定所述弧边的各点中，所述距离小于等于预设距离阈值的局内点的数量；
根据所述局内点的数量确定所述圆是否为最佳圆；在所述圆为最佳圆时，所述局内点为所述有效点。


4.如权利要求3所述的磁材倒角检测方法，其特征在于，获取所述弧边中各点到所述圆的边的距离，包括：
获取各点到所述圆的圆心的第一距离；
计算各第一距离与所述圆的半径之差的绝对值。


5.如权利要求3所述的磁材倒角检测方法，其特征在于，根据所述局内点的数量确定所述圆是否为最佳圆，包括：
根据所述局内点的数量，确定所述圆是否满足预设记录条件；
在所述圆满足预设记录条件时，比较所述圆的局内点的数量是否大于已记录的圆的局内点数量；
若是，删除该已记录的圆，并记录本次得到的圆；否则，不记录本次得到的圆；
重新从所述弧边中提取出三个点，得到过这三个点的圆，直至满足预设迭代结束条件；满足预设迭代结束条件时所记...

【专利技术属性】
技术研发人员：张发恩，刘强强，
申请(专利权)人：创新奇智上海科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31