一种服务器及其芯片供电装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片供电装置，考虑到在面对同样的较大电流值时，多个并联的低电流级别的LDO(利用并联分流的原理承担大电流)与单个的高电流级别的LDO虽然都能够承受，但是通常情况下单个的高电流级别的LDO的成本以及体积都要超过多个低电流级别的LDO，因此本申请采用将多个LDO并联的方式对电源电压进行调整，可以适用于电流值较高的电源，而且成本较低且占用空间较小。本发明专利技术还公开了一种服务器，具有如上芯片供电装置相同的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器及其芯片供电装置
本专利技术涉及服务器领域，特别是涉及一种芯片供电装置，本专利技术还涉及一种服务器。
技术介绍
随着计算机技术的发展，芯片的种类也越来越多，芯片通常需要稳定的电压进行工作，而LDO(LowDropoutRegulator，低压差线性稳压器)可以实现小幅度降低电压并输出预设数值稳定电压的作用，现有技术中通常利用单个的LDO将电源电压调整为预设值后输出至芯片，目前电源中的电流值有逐步增大的趋势，这也就要求LDO能够承受更大值的电流，但是能够承受高级别电流值的LDO存在成本较高以及体积较大的问题。因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种芯片供电装置，采用将多个LDO并联的方式对电源电压进行调整，可以适用于电流值较高的电源，而且成本较低且占用空间较小；本专利技术的另一目的是提供一种包括上述芯片供电装置的服务器，采用将多个LDO并联的方式对电源电压进行调整，可以适用于电流值较高的电源，而且成本较低且占用空间较小。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片供电装置，包括：电源，用于提供电能；多个并联的低压差线性稳压器LDO，用于将所述电源提供电能的电压值调整至预设电压值后输出，以便为芯片供电。优选地，该芯片供电装置还包括：分别与各个所述LDO的使能端以及所述电源连接的处理器，用于根据预设电流值区间与LDO工作数量的对应关系确定出所述电源输出电能的电流值对应的LDO工作数量，并控制所述LDO工作数量个所述LDO使能。优选地，该芯片供电装置还包括LDO选开电路以及与所述LDO选开电路连接的上拉电源：分别与所述处理器以及各个所述LDO的使能端连接的LDO选开电路，用于响应于所述处理器的高电平，控制所述LDO中两个预设组的第一预设组中的所述LDO使能，响应于所述处理器的低电平，控制所述LDO中两个预设组的第二预设组中的所述LDO使能；所述控制所述LDO工作数量个所述LDO使能具体为：当所述LDO工作数量为所述LDO的总数量时，直接向所有所述LDO的使能端发送高电平；当所述LDO工作数量为所述第一预设组中所述LDO的数量时，向所述LDO选开电路发送高电平；当所述LDO工作数量为所述第二预设组中所述LDO的数量时，向所述LDO选开电路发送低电平。优选地，所述第一预设组以及所述第二预设组中所述LDO的数量相等；则当所述LDO工作数量为所述第一预设组中所述LDO的数量时，每隔预设时长切换向所述LDO选开电路发送的电平类型。优选地，所述LDO的数量为两个。优选地，所述LDO选开电路包括第一可控开关以及第二可控开关；所述第一可控开关的控制端与所述处理器连接，所述第一可控开关的第一端与两个所述LDO中的第一LDO的使能端连接，所述第一可控开关的第二端与所述上拉电源连接，所述第二可控开关的控制端与所述处理器连接，所述第二可控开关的第一端与两个所述LDO中的第二LDO的使能端连接，所述第二可控开关的第二端与所述上拉电源连接；所述第一可控开关用于，仅在控制端接收到低电平时导通自身的第一端以及第二端；所述第二可控开关用于，仅在控制端接收到高电平时导通自身的第一端以及第二端。优选地，所述第一可控开关以及所述第二可控开关均为金氧半场效晶体管MOS管。优选地，该芯片供电装置还包括：提示器，用于在所述处理器的控制下提示所述LDO工作数量。优选地，所述处理器为复杂可编程逻辑器件CPLD。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种服务器，包括如上任一项的所述芯片供电装置。本专利技术提供了一种芯片供电装置，考虑到在面对同样的较大电流值时，多个并联的低电流级别的LDO(利用并联分流的原理承担大电流)与单个的高电流级别的LDO虽然都能够承受，但是通常情况下单个的高电流级别的LDO的成本以及体积都要超过多个低电流级别的LDO，因此本申请采用将多个LDO并联的方式对电源电压进行调整，可以适用于电流值较高的电源，而且成本较低且占用空间较小。本专利技术还提供了一种服务器，具有如上芯片供电装置相同的有益效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的一种芯片供电装置的结构示意图；图2为本专利技术提供的另一种芯片供电装置的结构示意图；图3为本专利技术提供的一种LDO选开电路的结构示意图。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种芯片供电装置，采用将多个LDO并联的方式对电源电压进行调整，可以适用于电流值较高的电源，而且成本较低且占用空间较小；本专利技术的另一目的是提供一种包括上述芯片供电装置的服务器，采用将多个LDO并联的方式对电源电压进行调整，可以适用于电流值较高的电源，而且成本较低且占用空间较小。为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1，图1为本专利技术提供的一种芯片供电装置的结构示意图，该芯片供电装置包括：电源1，用于提供电能；多个并联的低压差线性稳压器LDO2，用于将电源1提供电能的电压值调整至预设电压值后输出，以便为芯片供电。具体的，考虑到上述
技术介绍
中的技术问题，本专利技术实施例中，可以通过并联的多个LDO2对电源1提供的电能进行调整，由于分流的效果使得流过每个LDO2的电流值仅为总电流值的一部分，因此可以降低每个LDO2的可承受电流级别，且由于通常情况下单个的高电流级别的LDO2的成本以及体积都要超过多个低电流级别的LDO2，因此本专利技术实施例中可以避免采用高电流级别的LDO2，降低了LDO2的成本以及空间占用。具体的，电源1可以为多种类型，其输出电能的电流值大小与电源1的具体类型相对应，本专利技术实施例在此不做限定。其中，LDO2的具体数目可以自主设定，但是不建议使用太多的(例如超过3个)数量，因为LDO2的数量太多反而会增加成本以及降低电能转换率。其中，预设电压值可以根据负载(例如芯片)实际的需求进行自主设定，本专利技术实施例在此不做限定。本专利技术提供了一种芯片供电装置，考虑到在面对同样的较大电流值时，多个并联的低电流级别的LDO(利用并联分流的原理承担大电流)与单个的高电流级别的LDO虽然都能够承受，但是通常情况下单个的高电流级别的LDO的成本以及体积都要超过多个低电流级别的LDO，因此本申请采用将多个LDO并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片供电装置，其特征在于，包括：/n电源，用于提供电能；/n多个并联的低压差线性稳压器LDO，用于将所述电源提供电能的电压值调整至预设电压值后输出，以便为芯片供电。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片供电装置，其特征在于，包括：
电源，用于提供电能；
多个并联的低压差线性稳压器LDO，用于将所述电源提供电能的电压值调整至预设电压值后输出，以便为芯片供电。


2.根据权利要求1所述的芯片供电装置，其特征在于，该芯片供电装置还包括：
分别与各个所述LDO的使能端以及所述电源连接的处理器，用于根据预设电流值区间与LDO工作数量的对应关系确定出所述电源输出电能的电流值对应的LDO工作数量，并控制所述LDO工作数量个所述LDO使能。


3.根据权利要求2所述的芯片供电装置，其特征在于，该芯片供电装置还包括LDO选开电路以及与所述LDO选开电路连接的上拉电源：
分别与所述处理器以及各个所述LDO的使能端连接的LDO选开电路，用于响应于所述处理器的高电平，控制所述LDO中两个预设组的第一预设组中的所述LDO使能，响应于所述处理器的低电平，控制所述LDO中两个预设组的第二预设组中的所述LDO使能；
所述控制所述LDO工作数量个所述LDO使能具体为：
当所述LDO工作数量为所述LDO的总数量时，直接向所有所述LDO的使能端发送高电平；
当所述LDO工作数量为所述第一预设组中所述LDO的数量时，向所述LDO选开电路发送高电平；
当所述LDO工作数量为所述第二预设组中所述LDO的数量时，向所述LDO选开电路发送低电平。


4.根据权利要求3所述的芯片供电装置，其特征在于，所述第一预设组以及所述第二预设组中所述LDO的数量相等；...

【专利技术属性】
技术研发人员：江泓霖，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37