【技术实现步骤摘要】
一种改善封装产品塑封体拉裂的新型模具结构
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种改善封装产品塑封体拉裂的新型模具结构。
技术介绍
图1所示的是现有技术中最常见的半导体封装的注塑模具结构，图2是注塑完成后脱模后得到的封装产品，主要包括主流道4、主浇口5和多个产品型腔7，产品型腔7首尾通过子浇口6连通，每个主浇口5可以成型三个封装产品，塑封料经主流道4和主浇口5流入第一个产品型腔内，再经子浇口6流入第二、第三个产品型腔内，完成整个注塑成型过程。在脱模过程中，塑封体93要脱离模具要克服大气压力、与产品模腔内7表面的粘附力以及对塑封体93因为体积收缩对型芯的包紧力，所以在开模瞬间，塑封体93受力是非常大的，而脱模力是顶针3顶起引线框91，引线框91再通过管脚92传递至塑封体93，当塑封体93与管脚92结合力不足时，就会出现塑封体93拉裂的现象，尤其是最后一个封装产品容易出问题，虽然可以通过加大拔模角度来减小脱模力，但封装产品有自己的外观要求，尤其是对代工厂来说，不能随意调整拔模角度，需要采用其它技术手段来解决这个问题。
【技术保护点】
1.一种改善封装产品塑封体拉裂的新型模具结构，用于成型封装产品，封装产品包括引线框、管脚和塑封体，新型模具结构包括上模、下模、顶针、主流道、多个主浇口和子浇口，上模和下模之间形成多个产品型腔，多个主浇口均与主流道连通，每个主浇口至少与二个产品型腔连通，该至少二个产品型腔的首尾通过子浇口连通，其特征在于，离主浇口最远的产品型腔尾端还设有子流道，所述子流道成型出的塑封料与引线框的边框相融结。/n
【技术特征摘要】
1.一种改善封装产品塑封体拉裂的新型模具结构，用于成型封装产品，封装产品包括引线框、管脚和塑封体，新型模具结构包括上模、下模、顶针、主流道、多个主浇口和子浇口，上模和下模之间形成多个产品型腔，多个主浇口均与主流道连通，每个主浇口至少与二个产品型腔连通，该至少二个产品型腔的首尾通过子浇口连通，其特征在于，离主浇口最远的产品型腔尾端还设有子流道，所述子流道成型出的塑封...
【专利技术属性】
技术研发人员：程浪，张怡，杨甫，易炳川，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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