树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，其相较于现有的树脂组合物具有更高的玻璃化转变温度、高剥离强度、低粗化度、低介质损耗、高耐热性、低吸水率、并且介电性能良好；本发明专利技术还提供了使用该树脂组合物制备的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、印制线路板
本专利技术涉及高分子材料
，尤其涉及一种具有高粘结性、低粗化度、高耐热性、低吸水率以及介电性能好的树脂组合物及具有其的半固化片、绝缘薄膜、覆金属箔层压板、以及印制线路板。
技术介绍
近年来，印刷电路板市场重点从计算机转向通信，特别是转向智能手机、平板电脑类移动终端。因此，移动终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。据文献报道，未来要求PCB板的线宽/线距L/S(LineandSpace)达到10/10μm或更小，因此，对积层绝缘层的Ra值(粗化度平均值)需要达到300nm或更小，粘结性达到0.6kgf/cm以上。另外，在封装
中倒装芯片(Flipchip)成为未来的封装主流，那么在倒装芯片封装基板中对积层绝缘层要求更低的粗化度和更高的粘结性/剥离强度，并满足综合性能优异的绝缘材料。现有技术JP2010090238中公开了一种树脂组合物，其中在环氧树脂体系中用活性酯和三嗪结构酚醛树脂来解决了低粗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于：包括环氧树脂100重量份、固化剂1-100重量份、固化促进剂0.001-5重量份；所述固化剂至少包含如结构式(1)所示的活性酯化合物：/n

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于：包括环氧树脂100重量份、固化剂1-100重量份、固化促进剂0.001-5重量份；所述固化剂至少包含如结构式(1)所示的活性酯化合物：



其中，R1表示氢或C1-C5的烷基，m为1-10的整数，A为以下基团中的一种：



其中，R10、R11、R12、R13分别选自氢、C1-C5的烷基，或C6-C10的芳基或芳烷基。


2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述结构式(1)所示的活性酯化合物中的A中含有双环戊二烯基、萘基或三环戊二烯基。


3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂按100重量份计，所述固化剂中如结构式(1)所示的活性酯化合物的含量为1-100重量份。


4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述固化剂中还含有胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、不同于结构式(1)的活性酯类化合物中的至少一种。


5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂按100重量份计，所述树脂组合物还包括填料0-200重量份，所述填料为有机填料或无机填料，其中，无机填料选自熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔春梅，何继亮，戴善凯，陈诚，肖升高，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32