可挠性电路板结构及电子装置制造方法及图纸

一种可挠性电路板结构及电子装置。该可挠性电路板结构包括一可挠性电路板及一可挠性膜层；可挠性电路板的一表面设有至少一第一区段及至少两第二区段，第一区段连接于两第二区段之间；可挠性膜层配置于可挠性电路板的表面上，可挠性膜层覆盖两第二区段且暴露第一区段，以使可挠性电路板结构在第一区段的厚度小于可挠性电路板结构在各第二区段的厚度。本实用新型专利技术在将可挠性电路板结构装设至电子装置的过程中，可挠性电路板结构易于在预定弯折区域产生弯折，而能够以预期的方式理线，据以提升其组装良率。

【技术实现步骤摘要】
可挠性电路板结构及电子装置
本技术涉及一种电路板结构及电子装置，且特别涉及一种可挠性电路板结构及具有其的电子装置。
技术介绍
因应笔记本型计算机、平板计算机、智能型手机等个人电子产品的轻薄化趋势，挠性印刷电路(FlexiblePrintedCircuit，FPC)普遍应用于这些电子产品中，以在电子产品内部空间有限的情况下以节省配置空间的方式进行电路的配置。为了避免挠性印刷电路因理线不佳而被电子产品内部结构压迫导致失效，需以预定的方式来弯折挠性印刷电路，以方便理线。挠性印刷电路一般藉其内的多层导电铜层的金属塑性变形能力而易于以预定的弯折形态被装设至电子产品内。然而，在一些挠性印刷电路中，金属含量较少而无法提供足够的金属塑性变形能力，导致挠性印刷电路装设至电子产品后无法维持为预定的弯折形态。因此，需要提供一种可挠性电路板结构及电子装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种可挠性电路板结构，易于以预期的方式理线。本技术提供一种电子装置，其可挠性电路板结构易于以预期的方式理线。本技术的可挠性电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可挠性电路板结构，其特征在于，该可挠性电路板结构包括：/n一可挠性电路板，该可挠性电路板的一表面设有至少一第一区段及至少两第二区段，该至少一第一区段连接于该至少两第二区段之间；以及/n一可挠性膜层，该可挠性膜层配置于该可挠性电路板的该表面上，其中该可挠性膜层覆盖该至少两第二区段且暴露该至少一第一区段，以使该可挠性电路板结构在该至少一第一区段的厚度小于该可挠性电路板结构在各该第二区段的厚度。/n

【技术特征摘要】
20200519 TW 1092061291.一种可挠性电路板结构，其特征在于，该可挠性电路板结构包括：
一可挠性电路板，该可挠性电路板的一表面设有至少一第一区段及至少两第二区段，该至少一第一区段连接于该至少两第二区段之间；以及
一可挠性膜层，该可挠性膜层配置于该可挠性电路板的该表面上，其中该可挠性膜层覆盖该至少两第二区段且暴露该至少一第一区段，以使该可挠性电路板结构在该至少一第一区段的厚度小于该可挠性电路板结构在各该第二区段的厚度。


2.如权利要求1所述的可挠性电路板结构，其特征在于，该至少一第一区段及该至少两第二区段沿该可挠性电路板的长度方向依序排列。


3.如权利要求1所述的可挠性电路板结构，其特征在于，在该可挠性电路板的长度方向上，各该第二区段的长度大于该至少一第一区段的长度。


4.如权利要求1所述的可挠性电路板结构，其特征在于，该可挠性膜层具有至少一开口，该至少一开口暴露该至少一第一区段。


5.如权利要求1所述的可挠性电路板结构，其特征在于，该可挠性膜层具有至少一断口，该至少一断口暴露该至少一第一区段。


6.如权利要求1所述的可挠性电路板结构，其特征在于，该可挠性膜层为聚酯薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨尊越，徐新泉，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71