一种电子产品防水密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品防水密封结构，包括主机，主机具有一电池盖，电池盖上安装防水硅胶件，防水硅胶件自侧面组装到电池盖；主机还包括面壳与底壳，面壳与底壳之间安装有一异形防水圈，底壳上端面上正对着异形防水圈的一侧面设置有一凸起的骨位，凸起的骨位的最高点形成一圈挤压线挤压异形防水圈的平面。本实用新型专利技术O型硅胶圈从侧面组装，通过侧面挤压O型硅胶圈，O型硅胶圈四面最高点组成一圈线挤压壳料平面，防水效果更高；且设置截面为U型的异形防水圈以及凸起的三角形骨位，使得U型防水圈中间U型槽里面形成空气，起到壳料外面气压和壳料里面气压达到平衡，起到了很好的防水效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品防水密封结构
本技术涉及电子产品防水领域，具体涉及一种电子产品防水密封结构。
技术介绍
现有技术中，电池盖组装与主机之间的组装：异形硅胶件(作用密封防尘防水)正面组装到电池盖；缺点：异形硅胶圈正面放到电池盖U型槽里，电池盖与主机合盖后，通过壳料平面挤压硅胶平面，防水效果一般，同时容易造成电池盖中间细微凸起来变形。上下合盖组装：上下壳防水圈(截面普通四边形、作用密封防尘防水)组装到面壳U槽上，同时底壳防水骨位(截面普通四边形)。缺点：四边形防水圈正面放到面壳U型槽里，通过上下壳料打螺丝，底壳骨位平面挤压面壳U型槽里的四边形防水圈平面，防水效果一般。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是一种电子产品防水密封结构，采用一种全新的结构，能够有效解决现有技术中的诸多不足。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种电子产品防水密封结构，包括主机，主机具有一电池盖，电池盖上安装防水硅胶件，防水硅胶件自侧面组装到电池盖；主机还包括面壳与底壳，面壳与底壳之间安装有一防水圈，底壳上端面上正对着防水圈的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品防水密封结构，其特征在于：包括主机，主机具有一电池盖(5)，电池盖(5)上安装防水硅胶件(4)，防水硅胶件(4)自侧面组装到电池盖(5)；/n主机还包括面壳(2)与底壳(1)，面壳(2)与底壳(1)之间安装有一防水圈(3)，底壳(1)上端面上正对着防水圈(3)的一侧面设置有一凸起的骨位(6)，凸起的骨位(6)的最高点形成一圈挤压线挤压防水圈(3)的平面。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品防水密封结构，其特征在于：包括主机，主机具有一电池盖(5)，电池盖(5)上安装防水硅胶件(4)，防水硅胶件(4)自侧面组装到电池盖(5)；
主机还包括面壳(2)与底壳(1)，面壳(2)与底壳(1)之间安装有一防水圈(3)，底壳(1)上端面上正对着防水圈(3)的一侧面设置有一凸起的骨位(6)，凸起的骨位(6)的最高点形成一圈挤压线挤压防水圈(3)的平面。


2.根据权利要求1所述的电子产品防水密封结构，其特征在于：所述骨位(6)呈截面呈三角形状，所述防水圈(3)内设置有一个截面呈U型的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彦武，
申请(专利权)人：深圳市达城威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44