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手机降温贴片制造技术

技术编号:26394818 阅读:76 留言:0更新日期:2020-11-20 00:08
本实用新型专利技术涉及手机配件技术领域。所提供的手机降温贴片,包括由面盖与底盖互相盖合后形成有密闭空腔的扁平状的壳体,设置于所述密闭空腔内的散热介质,设置于所述底盖的远离所述空腔的一面、可吸附于手机背面的硅胶材质的吸盘;所述底盖远离所述空腔的一面的两端均布设置有凹槽,所述吸盘设置于所述凹槽内。该手机降温贴片,在使用时将吸盘吸附在手机背面之后,手机背面将紧贴底盖,然后手机的热量将通过底盖传递到壳体内的散热介质,由散热介质吸收热量并向外散发,从而方便快捷的对手机进行降温。即将该手机降温贴片贴在手机背面后即可方便快捷的对手机进行降温。

【技术实现步骤摘要】
手机降温贴片
本技术涉及手机配件
,具体涉及手机降温贴片。
技术介绍
目前的智能手机借助于硬件的提升其性能也越来越高,而性能越高的智能手机在长时间运行时尤其是运行大型游戏时往往会严重发热,当手机出现发热严重的时候手机的程序将会自动降低手机的相关性能、降低屏幕亮度以减少发热量,由此也会影响用户对手机的使用体验。
技术实现思路
本技术的目的在于提供方便快捷对手机进行降温的手机降温贴片。为实现以上目的,本技术采用以下技术方案:手机降温贴片,包括由面盖与底盖互相盖合后形成有密闭空腔的扁平状的壳体,设置于所述密闭空腔内的散热介质,设置于所述底盖的远离所述空腔的一面、可吸附于手机背面的硅胶材质的吸盘;所述底盖远离所述空腔的一面的两端均布设置有凹槽,所述吸盘设置于所述凹槽内。该手机降温贴片,在使用时将吸盘吸附在手机背面之后,手机背面将紧贴底盖,然后手机的热量将通过底盖传递到壳体内的散热介质,由散热介质吸收热量并向外散发,从而方便快捷的对手机进行降温。即将该手机降温贴片贴在手本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.手机降温贴片,其特征在于,包括/n由面盖(21)与底盖(22)互相盖合后形成有密闭空腔的扁平状的壳体(2),/n设置于所述密闭空腔内的散热介质,/n设置于所述底盖(22)的远离所述空腔的一面、可吸附于手机背面的硅胶材质的吸盘(1);/n所述底盖(22)远离所述空腔的一面的两端均布设置有凹槽(221),/n所述吸盘(1)设置于所述凹槽(221)内。/n

【技术特征摘要】
1.手机降温贴片,其特征在于,包括
由面盖(21)与底盖(22)互相盖合后形成有密闭空腔的扁平状的壳体(2),
设置于所述密闭空腔内的散热介质,
设置于所述底盖(22)的远离所述空腔的一面、可吸附于手机背面的硅胶材质的吸盘(1);
所述底盖(22)远离所述空腔的一面的两端均布设置有凹槽(221),
所述吸盘(1)设置于所述凹槽(221)内。


2.如权利要求1所述的手机降温贴片,其特征在于,所述吸盘(1)包括一体成型的盘体...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘景
申请(专利权)人:刘景
类型:新型
国别省市:广东;44

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