一种端子焊接结构、音圈马达、照相装置、电子产品制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种端子焊接结构、音圈马达、照相装置、电子产品，其技术方案要点是：包括底座、镜头、上弹簧、线圈、磁石，镜头一体成型有安装台，上弹簧设于安装台上表面；上弹簧包括上弹簧A、两个上弹簧B分件；底座四个边角位置均设有凸台，底座设有两个接线端子，且突出于凸台上表面并与上弹簧B分件连接，上弹簧A、上弹簧B分件分别抵接于对应凸台上表面，且上弹簧B分件开设有供接线端子穿设的连接孔，连接孔与接线端子之间设置有焊接料。本发明专利技术通过连接孔套设于接线端子，焊接料焊接，焊接料填充于容纳槽及连接孔，实现有效焊接，避免虚焊及击穿开路的风险，通过容纳槽及连接孔，实现焊接位置一致性好，并改善焊接空间不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种端子焊接结构、音圈马达、照相装置、电子产品
本专利技术涉及照相设备领域，尤其涉及到一种端子焊接结构、音圈马达、照相装置、电子产品。
技术介绍
随着科学技术的进步，相机模组的应用越来越广泛，目前，除了相机，手机、电脑等电子设备上都配备了相机模组，以方便人们随时随地拍照，给人们的生活带来方便与乐趣。相机模组包括定焦相机模组和变焦相机模组，在变焦相机模组中，可通过驱动装置驱动镜头移动，实现对焦。现有的驱动装置主要为AF马达，AF马达一般包括底座、载体、外壳、下弹簧、上弹簧、线圈、磁石，而镜头一般与载体可拆卸连接。也有AF马达结构中，载体与镜头一体成型，即实现载体成为镜头的一部分，达到结构简化，并且提高组装便捷性。现有的底座埋入金属端子，金属端子接触于弹簧下表面，并且通过激光焊接，使弹簧和端子熔融后电性导通。但是这种方式由于设计空间限制，焊接面积不足，制程焊接性查，并且容易焊接不到位并出现虚焊或击穿开路的风险，虚焊导通可检测能力差。因此，我们有必要对这样一种结构进行改善，以克服上述缺陷。专利
技术实现思路
本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种端子焊接结构，包括底座(1)、镜头(2)、上弹簧(3)、线圈(4)、磁石(5)，其特征在于：所述镜头(2)一体成型有安装台(6)，所述上弹簧(3)设置于所述安装台(6)上表面；所述上弹簧(3)包括上弹簧A(301)、上弹簧B组(302)，所述上弹簧A(301)与上弹簧B组(302)呈对称设置于镜头(2)两侧，所述上弹簧B组(302)包括两个呈相对设置的上弹簧B分件(3021)；所述底座(1)四个边角位置均设置有凸台(14)，所述底座(1)设置有两个接线端子(15)，两个所述接线端子(15)分别穿设于对应凸台(14)，且突出于凸台(14)上表面并与上弹簧B分件(3021)连接，上弹簧A(...

【技术特征摘要】
1.一种端子焊接结构，包括底座(1)、镜头(2)、上弹簧(3)、线圈(4)、磁石(5)，其特征在于：所述镜头(2)一体成型有安装台(6)，所述上弹簧(3)设置于所述安装台(6)上表面；所述上弹簧(3)包括上弹簧A(301)、上弹簧B组(302)，所述上弹簧A(301)与上弹簧B组(302)呈对称设置于镜头(2)两侧，所述上弹簧B组(302)包括两个呈相对设置的上弹簧B分件(3021)；所述底座(1)四个边角位置均设置有凸台(14)，所述底座(1)设置有两个接线端子(15)，两个所述接线端子(15)分别穿设于对应凸台(14)，且突出于凸台(14)上表面并与上弹簧B分件(3021)连接，上弹簧A(301)、上弹簧B分件(3021)分别抵接于对应凸台(14)上表面，且所述上弹簧B分件(3021)开设有供所述接线端子(15)穿设的连接孔(23)，所述连接孔(23)与所述接线端子(15)之间设置有焊接料。


2.根据权利要求1所述的一种端子焊接结构，其特征在于：所述凸台(14)上端面开设有与所述连接孔(23)相对应的容纳槽(24)，所述接线端子(15)穿设于所述容纳槽(24)，所述焊接料位于所述容纳槽(24)。


3.根据权利要求1所述的一种端子焊接结构，其特征在于：所述凸台(14)上端面的侧边开设有点胶缺口(25)，所述点胶缺口(25)延伸至对应上弹簧A(301)或上弹簧B分件(3021)正下方。


4.根据权利要求1所述的一种端子焊接结构，其特征在于：所述安装台(6)与所述线圈(4)之间设置有绕线块(7)，所述线圈(4)绕设于所述绕线块(7)，所述绕线块(7)卡接于所述镜头(2)侧壁；所述安装台(6)侧壁开设有供所述绕线块(7)部分卡入的卡槽(9)，所述卡槽(9)两侧侧壁均开设有缺口(10)，所述卡槽(9)与所述绕线块(7)之间设置有限制所述绕线块(7)脱离镜头(2)的限位组件，所述绕线块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：周良，
申请(专利权)人：新思考电机有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33