【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰的射频连接器
本技术涉及连接器件
，特别涉及一种抗干扰的射频连接器。
技术介绍
射频连接器通常包括互相插接的公头连接器和母头连接器，其中公头连接器又可以简称为公端，母头连接器又可以简称为母端，公端和母端中的端子进行相互匹配插接，以实现电连接。当公端和母端的端子进行插接后，通过插接的端子进行数据信号的传输，比如射频信号、数位信号或接地信号等等，在信号传输的过程中，内部的信号容易受到外界干扰，影响了射频连接器的信号传输性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种抗干扰的射频连接器，以保证内部的信号不被外界干扰。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种抗干扰的射频连接器，包括插接配合的公端和母端，所述公端包括第一端子和第一屏蔽壳体，所述第一端子位于所述第一屏蔽壳体内，所述母端包括第二端子和第二屏蔽壳体，所述第二端子位于所述第二屏蔽壳体内；所述第一屏蔽壳体与所述第二屏蔽壳体在所述公端和所述母端插接后形成一个四周完全包围结构。进一步地，所述...
【技术保护点】
1.一种抗干扰的射频连接器，包括插接配合的公端和母端，其特征在于：所述公端包括第一端子和第一屏蔽壳体，所述第一端子位于所述第一屏蔽壳体内，所述母端包括第二端子和第二屏蔽壳体，所述第二端子位于所述第二屏蔽壳体内；/n所述第一屏蔽壳体与所述第二屏蔽壳体在所述公端和所述母端插接后形成一个四周完全包围结构。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种抗干扰的射频连接器，包括插接配合的公端和母端，其特征在于：所述公端包括第一端子和第一屏蔽壳体，所述第一端子位于所述第一屏蔽壳体内，所述母端包括第二端子和第二屏蔽壳体，所述第二端子位于所述第二屏蔽壳体内；
所述第一屏蔽壳体与所述第二屏蔽壳体在所述公端和所述母端插接后形成一个四周完全包围结构。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的射频连接器，其特征在于：所述第一屏蔽壳体包括第一凸起部，所述第一端子位于所述第一凸起部内，所述第二屏蔽壳体包括第二凸起部，所述第二端子位于所述第二凸起部内；
所述第一凸起部的内侧壁与所述第二凸起部的外侧壁抵触连接。
3.根据权利要求2所述的一种抗干扰的射频连接器，其特征在于：所述第一凸起部的内侧壁与所述第二凸起部的外侧壁抵触连接替换为所述第一凸起部的外侧壁与所述第二凸起部的内侧壁抵触。
4.根据权利要求3所述的一种抗干扰的射频连接器，其特征在于：所述第一屏蔽壳体的左右两侧各设置有一个所述第一凸起部，两个所述第一凸起部之间形成一个第一放置区域，所述第二屏蔽壳体的左侧、中间和右侧各设置有一个所述第二凸起部；
所述第一屏蔽壳体上左右两侧的所述第一凸起部分别与所述第二屏蔽壳体上左右两侧的所述第二凸起部对应抵接，所述第二屏蔽壳体上位于中间的所述第二凸起部在所述公端和所述母端插接后包围住所述第一放置区域内的第一端子。
技术研发人员：苏玉乐，王磊，李仁志，
申请(专利权)人：信维通信江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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