一种VITA74机箱与子卡模块的限位结构及其起拔器制造技术

一种VITA74机箱与子卡模块的限位结构及其起拔器，包括子卡模块和机箱，所述子卡模块包括模块外壳、PCB板和对插连接器；所述机箱包括凸台、背板连接器、T型限位块和机箱盖板；所述模块外壳插入连接所述卡槽，所述背板连接器与所述对插连接器对接；所述T型限位槽配合连接T型限位块，所述机箱盖板盖合于所述机箱的顶端。本实用新型专利技术的目的是针对提高VITA74机箱内部信号互联可靠性，且增加子卡模块插拔的便易性和安全性而提供的机箱限位及起拔配合结构。本实用新型专利技术提供子卡模块与机箱的多种限位结构形式，保证子卡模块在竖直、水平方向的限位可靠性，通过外接起拔器起拔方式，保证子卡模块起拔的方便性，提高机箱整体的安全性、可靠性和便易性。

【技术实现步骤摘要】
一种VITA74机箱与子卡模块的限位结构及其起拔器
本技术属于计算机的
，特别涉及一种VITA74机箱与子卡模块的限位结构及其起拔器。
技术介绍
在信息化高速发展的背景下，进入机箱内部的信息传输量日愈增加，但嵌入式电子系统不断变小，对机箱体积要求日愈严苛；VITA74机箱专门针对小型化而设计，采用子母板结构，完成机箱内部子卡与背板之间的信号传输处理，通过面板连接器将机箱内部信号与外部进行互联传输。由于机箱使用环境较为恶劣，抗振动冲击尤为重要，为保证机箱内部信号传输稳定性，需要加强机箱与子卡模块配合的可靠性，保证机箱在恶劣环境下正常工作。并且为方便机箱前期信号调试，子卡模块需要经常插拔，设计需要考虑起拔结构的便易性。现有子卡模块的限位结构仅通过模块壳体一端倒角或圆角限位，对机箱水平方向限位，不能保证子卡模块在机箱竖直方向位移，而且这种单纯的限位结构在冲击要求较高的情况下可靠性较低；另外，现有的子卡模块拔出方式依靠模块壳体顶部拉环，通过拉拽壳体顶部拉环使得子卡模块和机箱背板分离，这种拉拽操作不便且容易损坏连接器。<br>技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种VITA74机箱与子卡模块的限位结构，其特征在于：包括子卡模块(1)和机箱(2)，所述子卡模块(1)包括模块外壳(4)、PCB板(5)和对插连接器(6)，所述模块外壳(4)的底端通过螺钉与PCB板(5)连接，且所述PCB板(5)的底端设有对插连接器(6)；所述模块外壳(4)的底端设有T型限位槽(13)；/n所述机箱(2)包括凸台(3)、背板连接器(19)、T型限位块(7)和机箱盖板(14)；所述机箱(2)的两个内壁顶端和底端均对称分布有多个凸台(3)，且多个凸台(3)之间形成卡槽(12)；底端的所述卡槽(12)内设有T型限位块(7)；所述机箱(2)的底端设有背板连接器(19)；/n所述...

【技术特征摘要】
1.一种VITA74机箱与子卡模块的限位结构，其特征在于：包括子卡模块(1)和机箱(2)，所述子卡模块(1)包括模块外壳(4)、PCB板(5)和对插连接器(6)，所述模块外壳(4)的底端通过螺钉与PCB板(5)连接，且所述PCB板(5)的底端设有对插连接器(6)；所述模块外壳(4)的底端设有T型限位槽(13)；
所述机箱(2)包括凸台(3)、背板连接器(19)、T型限位块(7)和机箱盖板(14)；所述机箱(2)的两个内壁顶端和底端均对称分布有多个凸台(3)，且多个凸台(3)之间形成卡槽(12)；底端的所述卡槽(12)内设有T型限位块(7)；所述机箱(2)的底端设有背板连接器(19)；
所述模块外壳(4)插入连接所述卡槽(12)，所述背板连接器(19)与所述对插连接器(6)对接；所述T型限位槽(13)配合连接T型限位块(7)，所述机箱盖板(14)盖合于所述机箱(2)的顶端。


2.根据权利要求1所述的一种VITA74机箱与子卡模块的限位结构，其特征在于：所述模块外壳(4)的端部开设压槽(8)，且所述模块外壳(4)的一端形成第一台阶(9)；所述机箱盖板(14)的底端设有压块(15)，且所述机箱盖板(14)的底端两侧向下延伸形成下压...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新东，金旸霖，韩文静，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31