电极连接组件以及显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电极连接组件和显示屏，电极连接组件包括：第一电极层、压电材料层、第二电极层、第一导电材料层、第二导电材料层和电路板，压电材料层设置于第一电极层的表面，压电材料层开设有通孔，第二电极层设置于压电材料层背离第一电极层的表面且具有避让通孔的避让区，电路板具有第一连接端和第二连接端，第一连接端与第一导电材料层相连接，第二连接端与第二导电材料层相连接。通过在压电材料层上设置通孔，在第二电极层上设置避让区，当第一连接端与第一导电材料层相连接，以及第二连接端与第二导电材料层相连接时，第一连接端与第二连接端可以在同一平面上，从而可以在封装时减少封装的工艺，进而可以实现大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
电极连接组件以及显示屏
本技术涉及电极连接
，尤其是涉及一种电极连接组件以及显示屏。
技术介绍
通过在显示屏中，将超声波传感器制成薄膜附在薄膜晶体管与显示屏的下偏光片和背光之间，实现显示屏全屏指纹识别。相关技术中，可以采用分别连接在第一电极层和第二电极层上，从而可以实现与电路板之间的电路连接，但工艺复杂，成本高，不适合量产。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种电极连接组件，通过在压电材料层预留通孔,涂覆第一导电材料层时，遮住通孔上方区域，从而留下第一导电材料层避让区，通过封装，可以在电极两端施加一定频率电压。根据本技术第一方面实施例的电极连接组件，包括：第一电极层、压电材料层、第二电极层、第一导电材料层、第二导电材料层和电路板，所述压电材料层设置于所述第一电极层的表面，所述压电材料层开设有通孔，所述第二电极层设置于所述压电材料层背离所述第一电极层的表面且具有避让所述通孔的避让区，所述第一导电材料层设置于所述通孔处且与所述第一电极层相连接，所述第二导电材料层设置于所述第二电极层背离所述压电材料层的表面，所述电路板具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第一导电材料层相连接，所述第二连接端与所述第二导电材料层相连接。根据本技术实施例的电极连接组件，通过在压电材料层上设置通孔，在第二电极层上设置避让区，当第一连接端与第一导电材料层相连接，以及第二连接端与第二导电材料层相连接时，第一连接端与第二连接端可以在同一平面上，从而可以在封装时减少封装的工艺，进而可以实现大批量生产。根据本技术的一些实施例，所述第一连接端朝向所述压电材料层的表面和所述第二连接端朝向所述第二电极层的表面平行。通过将第一连接端和第二连接端设置在同一个平面上，从而可以通过bonding工艺压合，从而可以减少显示屏的生产成本与生产难度。根据本技术的一些实施例，所述避让区在所述压电材料层表面上的投影面积大于所述通孔的横截面积。通过使避让区的投影面积大于通孔的横截面积，可以方便第一连接端与第一导电材料层相连，方便第二连接端与第二导电材料层连接。根据本技术的一些实施例，所述避让区在所述压电材料层表面上的投影为矩形。通过将避让区在压电材料层的投影设置为矩形，可以方便避让区的形成，从而可以降低生产难度。根据本技术的一些实施例，所述通孔的横截面为圆形、椭圆形或多边形。通过将通孔的横截面设置为圆形、椭圆形或多边形，可以方便胶水通过通孔流到第二电极层上。根据本技术的一些实施例，所述第一电极层和所述第二电极层均为透明的石墨烯电极层。石墨烯电极层具有良好的导电性，并且石墨烯电极质量强，可以使电连接组件更轻，从而可以实现显示屏的轻量化设计。根据本技术的一些实施例，所述第一导电材料层和所述第二导电材料层均为导电胶水层。导电胶水是一种既具有粘接性，又具有导电性的特殊胶粘剂，从而导电胶水起到粘接作用的同时，还可以起到导电的作用。根据本技术的一些实施例，所述导电胶水层为异方向性导电胶水层。异方向性导电胶可以用于电子元器件封装的导电胶水，具有单向(垂直性导通，平行不导通)导电的作用，从而可以在第一电极层、压电材料层和第二电极层之间有电流传输，根据本技术的一些实施例，所述电路板为柔性电路板且包括两个金手指，两个所述金手指分别为所述第一连接端和所述第二连接端。通过将电路板设置为柔性电路板可以使电路板具有较高的柔韧性，并且在柔性电路板上可以集成多条导线，可以合理运用电极连接组件的空间。根据本技术第二方面实施例的显示屏，包括：所述的电极连接组件。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的显示屏的结构示意图；图2是根据本技术实施例的电极连接组件的俯视图。附图标记：显示屏S；电极连接组件100；第一电极层10；压电材料层20；通孔21；第二电极层30；避让区31；电路板40；第一连接端41；第二连接端42；第一导电材料层50；第二导电材料层60。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。下面参考图1-图2描述根据本技术实施例的电极连接组件100，本技术还提出了具有电极连接组件100的显示屏S。如图1和图2所示，电极连接组件100，包括：第一电极层10、压电材料层20、第二电极层30、第一导电材料层50、第二导电材料层60和电路板40，压电材料层20设置于第一电极层10的表面，并且压电材料层20开设有通孔21。第二电极层30设置于压电材料层20背离第一电极层10的表面，并且具有避让通孔21的避让区31。通过在压电材料层20上开设通孔21，在第二电极层30上开设有避让通孔21的避让区31，可以使第一电极层10与第二电极层30之间没有阻隔。第一导电材料层50设置于通孔21处，并且与第一电极层10相连接，第二导电材料层60设置于第二电极层30背离压电材料层20的表面。电路板40具有第一连接端41和第二连接端42，第一连接端41与第一导电材料层50相连接，第二连接端42与第二导电材料层60相连接。通过设置第一导电材料件和第二导电材料件，可以使第一电极层10与第二电极层30之间电连接起来，从而可以使电极两端施加一定频率电压。由此，通过在压电材料层20上设置通孔21，在第二电极层30上设置避让区31，当第一连接端41与第一导电材料层50相连接，以及第二连接端42与第二导电材料层60相连接时，第一连接端41与第二连接端42可以在同一平面上，从而可以在封装时减少封装的工艺，进而可以实现大批量生产。具体地，第一连接端41朝向压电材料层20的表面和第二连接端42朝向第二电极层30的表面平行。通过将第一连接端41和第二连接端42设置在同一个平面上，从而可以通过bonding工艺压合，从而可以减少显示屏S的生产成本与生产难度。并且在使用bonding压合时，可以使第一连接端41与第一导电材料层50，使第二连接端42与第二导电材料层60相连，从而可以使电极两端施加一定频率电压。如图2所示，避让区31在压电材料层20表面上的投影面积大于通孔21的横截面积。通过使避让区31的投影面积大于通孔21的横截面积，可以方便第一连接端41与第一导电材料层50相连，方便第二连接端42与第二导电材料层60连接。并且，可以避免第一连接端41与压电材料层20之间发生干涉。具体地，如图2所示，避让区31在压电材料层20表面上的投影为矩形。通过将避让区31在压电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电极连接组件，其特征在于，包括：/n第一电极层；/n压电材料层，所述压电材料层设置于所述第一电极层的表面，所述压电材料层开设有通孔；/n第二电极层，所述第二电极层设置于所述压电材料层背离所述第一电极层的表面且具有避让所述通孔的避让区；/n第一导电材料层，所述第一导电材料层设置于所述通孔处且与所述第一电极层相连接；/n第二导电材料层，所述第二导电材料层设置于所述第二电极层背离所述压电材料层的表面；/n电路板，所述电路板具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第一导电材料层相连接，所述第二连接端与所述第二导电材料层相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电极连接组件，其特征在于，包括：
第一电极层；
压电材料层，所述压电材料层设置于所述第一电极层的表面，所述压电材料层开设有通孔；
第二电极层，所述第二电极层设置于所述压电材料层背离所述第一电极层的表面且具有避让所述通孔的避让区；
第一导电材料层，所述第一导电材料层设置于所述通孔处且与所述第一电极层相连接；
第二导电材料层，所述第二导电材料层设置于所述第二电极层背离所述压电材料层的表面；
电路板，所述电路板具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第一导电材料层相连接，所述第二连接端与所述第二导电材料层相连接。


2.根据权利要求1所述的电极连接组件，其特征在于，所述第一连接端朝向所述压电材料层的表面和所述第二连接端朝向所述第二电极层的表面平行。


3.根据权利要求1所述的电极连接组件，其特征在于，所述避让区在所述压电材料层表面上的投影面积大于所述通孔的横截面积。

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【专利技术属性】
技术研发人员：肖士建，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36