电子设备密封体、片状粘接剂、电子设备密封用粘接膜和电子设备密封体的制造方法技术

本发明专利技术是具有电子设备、和将紫外线非透过性的功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、用于形成前述粘接剂固化物层的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜、以及电子设备密封体的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备密封体、片状粘接剂、电子设备密封用粘接膜和电子设备密封体的制造方法
本专利技术涉及具有电子设备和将紫外线非透过性的功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层的电子设备密封体、用于形成前述粘接剂固化物层的片状粘接剂、具有包含前述功能性膜和片状粘接剂的粘接剂层的电子设备密封用粘接膜、以及电子设备密封体的制造方法。
技术介绍
作为将有机EL元件等电子设备密封的密封粘接剂，存在热固性的粘接剂。然而，对于热固性的粘接剂，如果将设备密封后固化，则存在因热而导致对设备的损伤的担忧。另一方面，在电子设备上贴合前固化的情况下，存在的问题是初始的压敏粘接性消失。另一方面，如果是紫外线等活性能量射线固化性的粘接剂，则即使在电子设备上贴合后固化的情况下，对有机EL元件等电子设备的损伤也小。专利文献1中，记载了包含具有环状醚基的化合物和光阳离子聚合引发剂的电子设备的密封用粘接剂。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2014-534309号公报(国际公开2013/057265号)。r>专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子设备的密封体，其具有波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜、电子设备、以及将前述功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层，前述粘接剂固化物层是包含下述(A)成分和(B)成分的片状粘接剂的固化物，/n(A)具有环状醚基的化合物/n(B)光阳离子聚合引发剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180328 JP 2018-061660;20180705 JP 2018-1283651.电子设备的密封体，其具有波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜、电子设备、以及将前述功能性膜和电子设备之间密封的粘接剂固化物层，前述粘接剂固化物层是包含下述(A)成分和(B)成分的片状粘接剂的固化物，
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。


2.片状粘接剂，其包含下述(A)成分和(B)成分，用于制造权利要求1所述的电子设备的密封体；
(A)具有环状醚基的化合物
(B)光阳离子聚合引发剂。


3.根据权利要求2所述的片状粘接剂，其中，前述片状粘接剂在至少一个面上具有剥离膜，在以下的条件(i)下测定的对钠玻璃板的粘合力为3N/25mm以上，
(i)在前述片状粘接剂的与贴合前述剥离膜的一侧相反侧的面上贴合蒸镀有铝的厚度23μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，制作层叠体，在贴合有前述剥离膜的状态下，从前述剥离膜侧在照度：50mW/cm2、光量：200mJ/cm2的条件下对前述层叠体照射波长365nm的紫外线，在其3分钟后，从前述层叠体上剥离前述剥离膜，使暴露的片状粘接剂的层与钠玻璃板相对，在前述层叠体上通过使2kg的辊进行一个往返而贴附在钠玻璃板上，在23℃下在50%相对湿度的环境下保管24小时后，实施180°剥离试验。


4.根据权利要求2或3所述的片状粘接剂，其进一步包含选自改性聚烯烃树脂和苯氧基树脂中的一种以上。


5.电子设备密封用粘接膜，其具有波长365nm的紫外线的透过率为60%以下的功能性膜和包含片状粘接...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川树，西嶋健太，前谷枝保，樫尾干広，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP