一种防水连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种防水连接器，包括母插和用于与母插的前端插接的公插，公插的插接端面上设有公插接销和密封地套设于公插接销上的第一弹性密封板；母插的插接端面上设有母插接销，母插接销上开设有匹配公插接销的插孔；公插插接于母插上时，第一弹性密封板的相对的两侧面分别与公插和母插相抵。本发明专利技术的防水连接器，能有效防止水分沿公插接销的插接端面和母插接销的插接端面之间，渗入至母插接销和第一连接线的连接处；此外，该防水连接器能有效防止水分沿公插接销的插接端面和母插接销的插接端面之间，渗入至公插接销和第二连接线的连接处。

【技术实现步骤摘要】
一种防水连接器
本专利技术涉及连接器领域，尤其涉及一种防水连接器。
技术介绍
连接器一种用于在在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间实现导通电路的部件。连接器能保证电流顺畅连续和可靠地流通，以使电路能实现预定的功能。现在的连接器，公插接销和公插本体之间一般会存在缝隙，母插接销和母插本体之间也会存在缝隙。一般地，在公插本体上的外周侧面设置有密封圈，公插插接于母插上时，公插密封圈分别抵于公插的外周侧面和母插的周向侧面上以实现防水。但是，密封圈一般无法杜绝空气中的水分进入公插的插接端面和母插的插接端面之间，水分会沿然后公插接销和公插本体之间的缝隙进入第一连接线和公插接销连接的部位，该部位一般存在精密电子元器件，渗入的水分将极大的影响精密电子元器件的性能；同理，一旦水分渗入第二连接线和母插接销连接的部位，也会对与第二连接线电连接的精密电子元器件造成极大的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种连接器，来解决水分沿公插接销和母插接销的插接端面渗入连接线处的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水连接器，包括母插(2)和用于与所述母插(2)的前端插接的公插(1)，其特征在于，所述公插(1)的插接端面上设有公插接销(12)和密封地套设于所述公插接销(12)上的第一弹性密封板(13)；所述母插(2)的插接端面上设有母插接销(22)，所述母插接销(22)上开设有匹配所述公插接销(12)的插孔；/n所述公插(1)插接于所述母插(2)上时，所述第一弹性密封板(13)的相对的两侧面分别与所述公插(1)和所述母插(2)相抵。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水连接器，包括母插(2)和用于与所述母插(2)的前端插接的公插(1)，其特征在于，所述公插(1)的插接端面上设有公插接销(12)和密封地套设于所述公插接销(12)上的第一弹性密封板(13)；所述母插(2)的插接端面上设有母插接销(22)，所述母插接销(22)上开设有匹配所述公插接销(12)的插孔；
所述公插(1)插接于所述母插(2)上时，所述第一弹性密封板(13)的相对的两侧面分别与所述公插(1)和所述母插(2)相抵。


2.根据权利要求1所述的防水连接器，其特征在于，所述公插的插接端面上，于所述第一弹性密封板(13)的周围还环绕设置有环形凸起(111)，所述环形凸起(111)的外侧壁设置有第一安装槽(112)，所述第一安装槽(112)中安装有密封圈(3)；
所述母插(2)的插接端面上设置有匹配所述环形凸起(111)的环形凹槽(211)；
所述公插(1)插接于母插(2)上时，所述环形凸起(111)插入所述环形凹槽(211)中，所述密封圈(3)抵触所述环形凹槽(211)的槽壁。


3.根据权利要求2所述的防水连接器，其特征在于，所述环形凸起(111)与所述公插(1)的插接端面围设形成一第一凹槽(14)，所述第一弹性密封板(13)固定于所述第一凹槽(14)的槽底；所述第一弹性密封板(13)覆盖所述第一凹槽(14)的槽底，且与第一凹槽(14)的槽壁抵触。


4.根据权利要求3所述的防水连接器，其特征在于，所述第一凹槽(14)的槽底设置有环形防水槽(141)，所述第一弹性密封板(13)面向所述第一凹槽(14)的槽底的一侧设置有环形防水凸起(131)，所述环形防水凸起(131)卡设固定于所述环形防水槽(141)中。


5.根据权利要求3所述的防水连接器，其特征在于，所述密封圈(3)包括设置于所述环形凸起(111)的外侧壁上的第一密封圈(31)，所述环形凸起(111)还设置有从所述环形凸起(111)的内侧壁贯穿至所述环形凸起(111)的外侧壁的泄气孔(113)，所述泄气孔(113)和所述第一密封圈(31)按远离所述第一弹性密封板(13)的方向依次设置。


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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宗明，饶木根，李尧，汪智超，
申请(专利权)人：东莞中探探针有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44