一种基于双层基片集成的漏波天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于双层基片集成的漏波天线，包括上下两层基片，所述的基片皆为两层覆铜层中间夹有介质层的结构，上层基片包括上层表层覆铜层、上层介质层、上层底层覆铜层；设有多排平行金属过孔贯穿上层基片，形成多排表面为矩形的腔体，即上层基片集成波导；下层基片包括下层表层覆铜层、下层介质层、下层底层覆铜层；设有多排平行金属过孔贯穿下层基片，形成多排表面为平行四边形的腔体，即下层基片集成波导；上层底层覆铜层及下层表层覆铜层相应位置分别设有耦合槽，将上下两层基片耦合；上层表层覆铜设有多排辐射槽。本发明专利技术可以实现在更小的带宽，扫描更大的角度，同时加工容易，制作方便，非常适合通讯设备和雷达等扫描仪器的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种基于双层基片集成的漏波天线
本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种基于双层基片集成的漏波天线。
技术介绍
在无线通讯领域，某些设备需要有改变波束方向的功能，对于漏波天线而言，通过改变频率就可以改变扫描角度。但是，对于传统的基于基片集成波导SIW(SubstrateIntegratedWaveguide)的漏波天线，需要非常大的带宽去是实现大的扫描角度。为了提高扫描角度，减少带宽，传统的基于SIW的漏波天线，通过了不同的方式去实现大的扫描角度和小的带宽，各有优缺点，例如可通过单层弯折结构实现大角度和小带宽，但是增益不高，天线体积过大。
技术实现思路
为了实现小带宽，大角度，高增益的扫描，本专利技术提供了一种基于双层基片集成的漏波天线，采用的技术方案是：一种基于双层基片集成的漏波天线，包括上下两层基片，所述的基片皆为两层覆铜层中间夹有介质层的结构，上层基片包括上层表层覆铜层、上层介质层、上层底层覆铜层；设有多排平行金属过孔贯穿上层基片，形成多排表面为矩形的腔体，即上层基片集成波导；下层基片包括下层表层覆铜层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于双层基片集成的漏波天线，其特征在于，包括上下两层基片，所述的基片皆为两层覆铜层中间夹有介质层的结构，上层基片包括上层表层覆铜层、上层介质层、上层底层覆铜层；设有多排平行金属过孔贯穿上层基片，形成多排上表面为矩形的波导腔体，即上层基片集成波导；/n下层基片包括下层表层覆铜层、下层介质层、下层底层覆铜层；设有多排平行金属过孔贯穿下层基片，形成多排上表面为平行四边形的波导腔体，即下层基片集成波导；/n上层底层覆铜层及下层表层覆铜层相应位置分别设有耦合槽，将上下两层基片耦合；/n上层表层覆铜设有多排辐射槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于双层基片集成的漏波天线，其特征在于，包括上下两层基片，所述的基片皆为两层覆铜层中间夹有介质层的结构，上层基片包括上层表层覆铜层、上层介质层、上层底层覆铜层；设有多排平行金属过孔贯穿上层基片，形成多排上表面为矩形的波导腔体，即上层基片集成波导；
下层基片包括下层表层覆铜层、下层介质层、下层底层覆铜层；设有多排平行金属过孔贯穿下层基片，形成多排上表面为平行四边形的波导腔体，即下层基片集成波导；
上层底层覆铜层及下层表层覆铜层相应位置分别设有耦合槽，将上下两层基片耦合；
上层表层覆铜设有多排辐射槽。


2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：何赛灵，骆鹏，何旺，刘辉，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33