太阳能芯片串的连接方法技术

本发明专利技术涉及一种太阳能制造技术领域，涉及一种电池芯片的连接方法，其包括如下步骤：将若干个所述芯片串并排且具有间隙放置；在待连接且相邻的两个所述芯片串的连接端中，在具有待连接的第一电极回形线的第二电极连接板上设置绝缘层；在设置有绝缘层一侧的待连接间隙上设置第一仿色层，所述第一仿色层延伸并覆盖所述待连接间隙至待连接且相邻的所述芯片串处；将设置有所述绝缘层的最后一片电池芯片的所述待连接的第一电极回形线回折与所述绝缘层重叠；在设置有所述第一仿色层且回折的所述待连接的第一电极回形线上设置第一汇流条，所述第一汇流条经设置有所述第一仿色层的待连接间隙延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串处实现串联或并联。

【技术实现步骤摘要】
太阳能芯片串的连接方法
本专利技术涉及太阳能制造领域，涉及一种太阳能芯片的连接方法。
技术介绍
太阳能组件是通过将各芯片单元通过电连接成电池芯片，然后再将两个电池芯片电连接成芯片串，两个芯片串再进行电连接，由此可进行扩展成太阳能组件。电池芯片的连接方式有很多种，例如，miasole采用的是金属板作为正极，负极线S型走线连接各电池芯片的负极并在一侧超出电池芯片主体边缘的回形线，两个芯片串再进行电连接时，将回形线(也即负极)连接在相邻芯片串的金属板(也即正极)上进行串接构成芯片串。上述连接方式在相邻两个芯片串之间进行连接时，为了稳定性以及外观更加美观的考虑，回形线回折至金属板一侧，金属板和回形线之间绝缘处理，再通过汇流条进行电连接。相邻两个芯片串之间的缝隙大时使汇流条从迎光面看会显得特别明显，影响产品的整体外观，尤其在流水线作业时会被认为NG(nogood)。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本专利技术提供一种降低NG率的太阳能芯片串的连接方法。为解决本专利技术的技术问题，提供以下技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种太阳能芯片串(100)的连接方法，所述芯片串(100)由若干个电池芯片(200)串接，所述电池芯片(200)包括若干个芯片单元、连接各所述芯片单元受光侧电极的第一电极连接线(210)和连接各所述芯片单元背光侧电极的第二电极连接板(220)，所述第一电极连接线(210)从所述电池芯片(200)一侧边超出所述电池芯片(200)的主体并回绕形成若干个第一电极回形线(211)，所述电池芯片(200)的所述若干个第一电极回形线(211)与相邻的电池芯片(200a)的第二电极连接板(220)串接，沿所述芯片串(100)中所述电池芯片的串接方向(A)，所述芯片串(100)中有待连接的第二电极连接板(...

【技术特征摘要】
1.一种太阳能芯片串(100)的连接方法，所述芯片串(100)由若干个电池芯片(200)串接，所述电池芯片(200)包括若干个芯片单元、连接各所述芯片单元受光侧电极的第一电极连接线(210)和连接各所述芯片单元背光侧电极的第二电极连接板(220)，所述第一电极连接线(210)从所述电池芯片(200)一侧边超出所述电池芯片(200)的主体并回绕形成若干个第一电极回形线(211)，所述电池芯片(200)的所述若干个第一电极回形线(211)与相邻的电池芯片(200a)的第二电极连接板(220)串接，沿所述芯片串(100)中所述电池芯片的串接方向(A)，所述芯片串(100)中有待连接的第二电极连接板(220b)为所述芯片串(100)的第一片电池芯片(201)，有待连接的第一电极回形线(211a)为最后一片电池芯片(202)，其特征在于，其包括如下步骤：
将若干个所述芯片串(100)并排且具有间隙(110)放置；
在待连接且相邻的两个所述芯片串(100)的连接端中，在具有待连接的第一电极回形线(211a)的第二电极连接板(220)上设置第一绝缘层(301)；
在设置有第一绝缘层(301)一侧的待连接间隙(110a)上设置第一仿色层(401)，所述第一仿色层(401)延伸并覆盖所述待连接间隙(110a)至待连接且相邻的所述芯片串(100)处，其中，所述第一仿色层(401)的颜色为黑色，或所述第一仿色层(401)的颜色与所述芯片串(100)或太阳能组件的背板的颜色相同；
将设置有所述第一绝缘层(301)的最后一片电池芯片(202)的所述待连接的第一电极回形线(211a)回折与所述第一绝缘层(301)重叠；
在设置有所述第一仿色层(401)且回折的所述待连接的第一电极回形线(211a)上设置第一汇流条(501)，所述第一汇流条(501)经设置有所述第一仿色层(401)的待连接间隙(110a)延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串(100)处实现串联或并联。


2.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，待连接且相邻的两个所述芯片串(100)的待连接的第一电极回形线(211a)朝向相反设置。


3.根据权利要求2所述的连接方法，其特征在于，
不需要与相邻的所述芯片串(100)串联的待连接的第二电极连接板(220b)上直接连接第二汇流条(502)并向外引出；
不需要与相邻的所述芯片串(100)串联的具有待连接的第一电极回形线(211a)的所述电池芯片的第二电极连接板(220)上设置第二绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯隆，程晓龙，顾鸿扬，张继凯，
申请(专利权)人：汉能移动能源控股集团有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11