显示面板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板的制造方法，其包括：抗蚀刻材料配置工序，将抗蚀刻材料(15)配置在将一对的基板贴合而成的显示面板中的一对的贴合基板的每一个各外表面；薄型化工序，对一对的贴合基板进行蚀刻，并对所述一对的基板的每一个进行薄型化；蚀刻量计算工序，检测在一对的贴合基板的所述各外表面之中，抗蚀刻材料(15)被配置的抗蚀刻材料配置处(16)、和所述抗蚀刻材料(15)不存在的抗蚀刻材料非配置处(17)之间的台阶的高度，分别计算一对的贴合基板中的蚀刻量(E1)。

【技术实现步骤摘要】
显示面板的制造方法技术区域本专利技术涉及一种显示面板的制造方法。
技术介绍
原先，已知对构成半导体晶片与液晶单元的玻璃板进行蚀刻加工的技术，其一个例子记载在以下的专利文献1，2。专利文献1藉由磨削磨石，对在表面形成了器件(device)的半导体晶圆的背面进行磨削加工之后，对半导体晶圆的背面进行等离子体蚀刻(干蚀刻法)，藉此去除伴随着磨削加工而在背面产生的微裂纹(crack)。专利文献2在将划线形成在构成液晶单元的玻璃板之前，对玻璃板进行湿法蚀刻，藉此使得玻璃板的剖视面滑面化。现有技术文件专利文献专利文献1：日本特开2012-227200号公报专利文献2：日本特开2008-146393号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在所述的专利文献1中，在半导体晶圆的背面安装抗蚀刻带(etching-resistanttape)，在蚀刻后分别测量未蚀刻区域与蚀刻区域的厚度，藉此检测被以蚀刻去除的厚度即蚀刻量。相对于此，如液晶面板等般地，在对贴合一对的基板而成的显示面板进行蚀刻而进行薄型化的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：/n抗蚀刻材料配置工序，将抗蚀刻材料配置在将一对的基板贴合而成的显示面板中的所述一对的基板的每一个各外表面；/n薄型化工序，对所述一对的基板进行蚀刻，并对所述一对的基板的每一个进行薄型化；/n蚀刻量计算工序，检测在所述一对的基板的所述各外表面中所述抗蚀刻材料配置的抗蚀刻材料配置处和所述抗蚀刻材料未配置的抗蚀刻材料非配置处之间的台阶的高度，并分别计算所述一对的基板中的蚀刻量。/n

【技术特征摘要】
20190517 US 62/8497201.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
抗蚀刻材料配置工序，将抗蚀刻材料配置在将一对的基板贴合而成的显示面板中的所述一对的基板的每一个各外表面；
薄型化工序，对所述一对的基板进行蚀刻，并对所述一对的基板的每一个进行薄型化；
蚀刻量计算工序，检测在所述一对的基板的所述各外表面中所述抗蚀刻材料配置的抗蚀刻材料配置处和所述抗蚀刻材料未配置的抗蚀刻材料非配置处之间的台阶的高度，并分别计算所述一对的基板中的蚀刻量。


2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
在所述抗蚀刻材料配置工序，被设为处理所述显示面板多个排列而成的联接显示面板，当将所述联接显示面板区分为构成所述显示面板的显示面板构成部、和未构成所述显示面板的非显示面板构成部时，在所述非显示面板构成部选择地配置所述抗蚀刻材料。


3.根据权利要求2所述的显示面板的制造方法，其特征在于，
在所述蚀刻量计算工序，一边将所述联接显示面板沿着搬送方向搬送，一边检测所述台阶的高度；
在所述抗蚀刻材料配置工序，对沿着所述搬送方向排列的所述非显示面板构成部，配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：井原义之，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP