一种半导体设备中晶片的处理方法和系统技术方案

本发明专利技术实施例提供了一种半导体设备中晶片的处理方法和系统，涉及晶片处理的技术领域。上述方法包括：获取PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，对象信息包括：Dummy Wafer的使用次数和路径信息；将使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer；将目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出PM的路径信息。上述方案可以避免人为操作失误，并且仅将即将到达使用次数阈值的目标Dummy Wafer的路径信息修改为退出PM路径信息，可以提高Dummy Wafer和半导体设备的运行效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备中晶片的处理方法和系统
本专利技术涉及晶片处理的
，特别是涉及一种半导体设备中晶片的处理方法，以及，一种半导体设备中晶片的处理系统。
技术介绍
目前，现有技术在处理工艺腔室(ProcessModule，PM)上停留的测试(Dummy)晶片(Wafer)时，需要依赖两个条件：第一，在任务(Job)结束时，如果有DummyWafer即将达到使用次数阈值则会报警；第二，用户看到报警之后，需要及时修改系统配置，将测试晶片留存(DummyRemain)功能关闭，在下一次Job结束会将晶舟上所有的DummyWafer退出晶舟。但是，上述处理方式有如下缺点：第一，半导体设备抛出有DummyWafer即将到达使用次数阈值的提醒时，如果用户没有关注此报警或者没有及时修改系统配置，则DummyWafer会一直停留在晶舟上，会影响DummyWafer安全，并且还会影响下一个Job的开始，进而影响整个半导体设备的运行效率；第二，当半导体设备有一片DummyWafer到达使用次数阈值，其它DummyWafer尚未到达使用次数阈值时，为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备中晶片的处理方法，所述半导体设备包括工艺腔室PM，其特征在于，所述方法包括：/n获取所述PM上停留的测试晶片Dummy Wafer的对象信息，所述对象信息包括：所述Dummy Wafer的使用次数和路径信息；/n将所述使用次数达到目标使用次数的Dummy Wafer确定为目标Dummy Wafer；/n将所述目标Dummy Wafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备中晶片的处理方法，所述半导体设备包括工艺腔室PM，其特征在于，所述方法包括：
获取所述PM上停留的测试晶片DummyWafer的对象信息，所述对象信息包括：所述DummyWafer的使用次数和路径信息；
将所述使用次数达到目标使用次数的DummyWafer确定为目标DummyWafer；
将所述目标DummyWafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标使用次数为预设的使用次数阈值减去预设数值。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述目标DummyWafer更新后的路径信息为完成M次工艺操作后退出所述PM的路径信息，其中，所述M为所述预设数值。


4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设数值包括1。


5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述半导体设备还包括与所述PM连接的缓冲仓储Stocker，在将所述目标DummyWafer的路径信息更新为退出所述PM的路径信息之后，所述方法还包括：
控制其他Wafer从所述Stocker运送至所述PM，并在所述PM开始工艺操作；
在完成所述工艺操作后，根据所述目标DummyWafer更新后的路径信息，将所述目标DummyWafer与所述其他Wafer退出所述PM。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚欣，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11