布线方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种布线方法、装置、设备及存储介质。其中，方法包括：确定至少两个待布线芯片单元；从所述至少两个待布线芯片单元中选取至少一个第一芯片单元；所述第一芯片单元为引脚的全部连接点均被电源网络覆盖的芯片单元；确定所述至少一个第一芯片单元与相应电源网络之间的布线约束条件，得到至少一个布线约束条件；根据所述至少一个布线约束条件，对所述至少一个第一芯片单元进行布线，以使所述至少一个第一芯片单元的引脚的至少一个连接点不被电源网络覆盖。

【技术实现步骤摘要】
布线方法、装置、设备及存储介质
本专利技术涉及半导体技术，具体涉及一种布线方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
随着智能电子设备的快速发展，智能电子设备中的芯片单元都与半导体有着密切联系。随着半导体制程的缩短，电源网络越来越密集，芯片单元的引脚越来越短，在对芯片单元进行布线时，若将芯片单元和电源网络分布布置在不同的电路层，则可能会出现芯片单元的引脚的连接点被电源网络覆盖的情况，用户需要手动更改布局，由于更改次数较多，因此影响了整体的布线速度。因此，继续找到一种提高布线速度的技术方案。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种布线方法、装置、设备及存储介质。本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例提供一种布线方法，所述方法包括：确定至少两个待布线芯片单元；从所述至少两个待布线芯片单元中选取至少一个第一芯片单元；所述第一芯片单元为引脚的全部连接点均被电源网络覆盖的芯片单元；确定所述至少一个第一芯片单元与相应电源网络之间的布线约束条件，得到至少一个布线约束条件；根据所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种布线方法，其特征在于，所述方法包括：/n确定至少两个待布线芯片单元；/n从所述至少两个待布线芯片单元中选取至少一个第一芯片单元；所述第一芯片单元为引脚的全部连接点均被电源网络覆盖的芯片单元；/n确定所述至少一个第一芯片单元与相应电源网络之间的布线约束条件，得到至少一个布线约束条件；/n根据所述至少一个布线约束条件，对所述至少一个第一芯片单元进行布线，以使所述至少一个第一芯片单元的引脚的至少一个连接点不被电源网络覆盖。/n

【技术特征摘要】
1.一种布线方法，其特征在于，所述方法包括：
确定至少两个待布线芯片单元；
从所述至少两个待布线芯片单元中选取至少一个第一芯片单元；所述第一芯片单元为引脚的全部连接点均被电源网络覆盖的芯片单元；
确定所述至少一个第一芯片单元与相应电源网络之间的布线约束条件，得到至少一个布线约束条件；
根据所述至少一个布线约束条件，对所述至少一个第一芯片单元进行布线，以使所述至少一个第一芯片单元的引脚的至少一个连接点不被电源网络覆盖。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述至少两个待布线芯片单元中选取至少一个第一芯片单元，包括：
对所述至少两个待布线芯片单元进行全局布线，并生成全局布线报告；
针对所述至少两个待布线芯片单元中每个芯片单元，当根据所述全局布线报告确定相应芯片单元的引脚的连接点被电源网络覆盖时，将相应芯片单元作为第一芯片单元，得到至少一个第一芯片单元。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述确定所述至少一个第一芯片单元与相应电源网络之间的布线约束条件，包括：
针对所述至少一个第一芯片单元，确定相应第一芯片单元与相应电源网络之间的相对距离；
将预设标准距离与所述相对距离求差，得到差值；
所述至少一个第一芯片单元对应的差值作为所述至少一个第一芯片单元与所述电源网络之间的布线约束条件。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述确定相应第一芯片单元与相应电源网络之间的相对距离，包括：
确定相应第一芯片单元的第一边界位置；
根据相应第一芯片单元的第一边界位置，确定与所述相应第一芯片单元对应的电源网络的第二边界位置；
计算所述第一边界位置与所述第二边界位置之间的第一距离；
将所述第一距离作为所述相应第一芯片单元与相应电源网络之间的相对距离。


5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述计算所述第一边界位置与所述第二边界位置之间的第一距离，包括：
确定所述第一边界位置与所述第二边界位置之间的最小间距数；
将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘君，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44